无线组件及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种无线组件及其制造方法。本发明专利技术要解决的课题为：削减在电路板上安装天线和电子电路并利用树脂密封而成的无线组件的成本。本发明专利技术通过如下方式解决这一课题：准备电路板，在上述电路板的电子部件配置区域和上述天线配置区域，覆盖具有粘性或流动性的树脂材料，在使上述树脂材料固化而形成树脂层之后，与电子部件配置区域和上述天线配置区域对应的上述树脂层被切削或研磨以使其成为实质平坦面，在上述平坦化了的上述树脂层覆盖具有粘性或流动性的屏蔽材料。

【技术实现步骤摘要】
无线组件及其制造方法
本专利技术涉及无线组件及其制造方法。
技术介绍
近年来，将即能够接收又能够发送电波的电子电路和在同一电路板上安装天线而成的超小型的无线组件，装载于以可穿戴设备为代表的各种电子设备中。另外，在这种无线组件中，为了防止从电子电路产生的噪声漏出，开发了用树脂将电路板上的电子电路密封，并用金属层覆盖树脂的表面的技术。
技术实现思路
专利技术要解决的课题在这种无线组件中，通过使涂敷于电路板上的树脂固化来形成树脂层，在其表面形成屏蔽用的金属层。另外在电子电路的配置区域配置有电子部件，在天线的配置区域形成与电子部件的厚度相比极薄的天线的导电图案。因此，受该电子部件的厚度和天线的厚度的影响，关于通过灌封法(overpotting)或印刷法涂敷的树脂层的表面，在电子部件上是从电路板高起的部分成为表面，而在天线的部分是在比电子部件的部分低的部位成为表面。另外考虑树脂层的厚度，固化前的树脂层也存在有流动性的情况，天线的配置区域的部分以树脂的厚度较厚地形成。即树脂的表面从电子部件的配置区域侧至天线的配置区域，其高度减少，而且天线的配置区域的树脂厚的一方由于树脂流入而较厚，所以与其厚度的量相应地树脂的固化收缩较大。而且，在使用刮板进行印刷的情况下，刮板会扒出天线的配置区域一方的树脂层，所以其高低差进一步扩大，由此树脂层的表面无法变得平坦。因此，覆盖树脂层的表面的金属层为通过印刷法形成的Ag膏等导电膏、或旋转涂敷法的液态涂敷材料时，具有流动性，所以其厚度在树脂的凹陷的部分较厚，相应地作为金属层的材料的导电膏的使用量有增加的趋势。即，凹陷的部分更需要多余的屏蔽材料。而且该导电膏和涂敷材料是使金、银、镍等金属粉末分散而形成的，与树脂层相比价格高，所以导电膏的使用量增加成为无线组件的成本上升的重要原因。本专利技术鉴于上述课题而完成，目的之一在于能够实现在电路板上安装天线和电子电路并利用树脂密封而成的无线组件的成本削减。用于解决课题的方法本专利技术的一个方面的无线组件的制造方法通过如下方式来解决课题：准备电路板的步骤，该电路板具有：设置于电子部件配置区域的电子部件；和作为天线发挥功能的导电图案，该导电图案形成于上述电路板的正面、内层和背面的至少一者，并且设置于与上述电子部件配置区域相邻的天线配置区域；在上述电路板的电子部件配置区域和上述天线配置区域覆盖具有粘性或流动性的树脂材料的步骤；在使上述树脂材料固化而形成树脂层之后，进行切削或研磨以使得与电子部件配置区域和上述天线配置区域对应的上述树脂层成为实质的平坦面的步骤；和在上述平坦化了的所述树脂层覆盖具有粘性或流动性的屏蔽材料的步骤。此外，本专利技术公开的课题及其解决方法，根据具体实施方式一栏的记载和附图的记载等可以明了。专利技术的效果根据本专利技术，能够削减在电路板上安装天线和电子电路，并利用树脂密封而成的无线组件的成本。而且，能够实现耐电压特性、耐环境性能提高的无线组件。附图说明图1A是本实施方式的无线组件的截面图。图1B是本实施方式的无线组件的截面图。图1C是本实施方式的无线组件的截面图。图1D是本实施方式的无线组件的截面图。图2A是本实施方式的无线组件的外观立体图。图2B是本实施方式的无线组件的外观立体图。图3是本实施方式的无线组件的外观立体图。图4是本实施方式的无线组件的截面图。图5A是用于说明本实施方式的无线组件的制造方法的图。图5B是用于说明本实施方式的无线组件的制造方法的图。图5C是用于说明本实施方式的无线组件的制造方法的图。图5D是用于说明本实施方式的无线组件的制造方法的图。图5E是用于说明本实施方式的无线组件的制造方法的图。图5F是用于说明本实施方式的无线组件的制造方法的图。图5G是用于说明本实施方式的无线组件的制造方法的图。图5H是用于说明本实施方式的无线组件的制造方法的图。图5I是用于说明本实施方式的无线组件的制造方法的图。具体实施方式接着，适当参照附图，对本专利技术的实施方式的无线组件和无线组件的制造方法进行说明。其中，对附图中共通的构成要素附加相同的附图标记。＜概要＞首先对本实施方式的概要再次进行简单说明。在图1D中说明了树脂层是如何形成的。附图标记500是电路板，附图标记210、220是半导体元件、芯片式电阻、芯片式电容器或石英振子等电子部件，附图标记100是配置于电路板的正面或背面的天线(印制电路板的由Cu图案形成的部件)。另外，半导体元件有将裸芯片以正面朝上安装的情况、以WLP(WaferLevelPackage：晶圆级封装)的方式将裸芯片以正面朝下安装的情况、或将裸芯片树脂密封而构成的封装等。半导体元件都是由正面、背面和侧面构成的六面体。另外，在无线组件单体将必要的构成元件做成1个单元的情况下，在大块电路板上矩阵状地配置多个单元，但图1D中表示了相邻的两个单元。如图1D所示，在电路板500的电子部件配置区域501安装有半导体元件210和电子部件220，在与电子部件配置区域501相邻的天线配置区域(502或504)设置有天线100。另外，天线100形成于电路板500的正面、背面或内层，是与电路板500的正面和背面的层以及内层使用的导电图案相同的材料，在印刷电路板中由Cu形成，在陶瓷电路板中由导电膏的烧结形成。另外，天线100可以配置在电路板500的正面、背面和内层的任意处，所以在背侧用虚线图示了天线100。准备该状态的电路板500，接着进入使用树脂材料覆盖的工序。具体来说，采用灌封法或印刷法。灌封法是将流动性的树脂从上往下滴下到电路板500进行覆盖的方法。印刷法采用金属掩模或丝掩模，用刮板刮擦设置在掩模上的有流动性的墨水，在配置于掩模的背面的电路板500上涂敷树脂的方法。配置在电子部件配置区域501的部件中高度最高的是半导体元件210，此处为LSI芯片，高度为0.4mm。另外，分立元件(discretedevice)中，芯片式电容器为0.2mm。而且，天线100的图案的厚度为0.02mm。即，与高度最高的电子部件210的高低差为0.38mm，这是大致上可忽略天线100的厚度的、仅相当于LSI的厚度的量的高低差。另外，此处LSI芯片210最高，但根据情况有时其他部件的高度最高。由此，当普通地涂敷树脂材料时，因树脂材料的流动性和粘度而会产生图1D的虚线L1所示那样的高低差。在高度高的电子部件210上，其高度高，而天线100的部分的高度低，由于在此处设置有粘度的树脂，所以其高低以描摹迹线的方式形成树脂层300的表面。此处，也表达为波浪那样的“起伏”。另外，印刷法中，刮板是特氟龙(注册商标)等树脂制的，利用其弹性将天线100上的树脂大幅刮走。而且，树脂有粘性，所以维持其高低差的趋势高，进一步扩大其高低差。由此斜线所示的R1在树脂层300的表面上成为屏蔽材料的积存处。另外半导体元件210上的角部如P1所示，其树脂厚度变成较薄地被涂敷。即，有流动性的屏蔽材料400在电子部件210、220上比较薄，在天线的配置区域502中，树脂层300凹陷，所以屏蔽材料会积存，屏蔽材料的厚度会变厚。由此，积存部R1的部分，也是多余地浪费了导电材料的部分。而由于屏蔽材料使用金属和贵金属，所以成本上升。另外，此处的P1是树脂层300和屏蔽层400都变薄的部分，有“起伏”则会导致耐电压的下降本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无线组件的制造方法，其特征在于，包括：准备电路板的步骤，该电路板具有：设置于电子部件配置区域的电子部件；和作为天线发挥功能的导电图案，该导电图案形成于所述电路板的正面、内层和背面的至少一者，并且设置于与所述电子部件配置区域相邻的天线配置区域；在所述电路板的电子部件配置区域和所述天线配置区域覆盖具有粘性或流动性的树脂材料的步骤；在使所述树脂材料固化而形成树脂层之后，进行切削或研磨以使得与电子部件配置区域和所述天线配置区域对应的所述树脂层成为实质的平坦面的步骤；和在所述平坦化了的所述树脂层覆盖具有粘性或流动性的屏蔽材料的步骤。

【技术特征摘要】
2016.12.01 JP 2016-2339111.一种无线组件的制造方法，其特征在于，包括：准备电路板的步骤，该电路板具有：设置于电子部件配置区域的电子部件；和作为天线发挥功能的导电图案，该导电图案形成于所述电路板的正面、内层和背面的至少一者，并且设置于与所述电子部件配置区域相邻的天线配置区域；在所述电路板的电子部件配置区域和所述天线配置区域覆盖具有粘性或流动性的树脂材料的步骤；在使所述树脂材料固化而形成树脂层之后，进行切削或研磨以使得与电子部件配置区域和所述天线配置区域对应的所述树脂层成为实质的平坦面的步骤；和在所述平坦化了的所述树脂层覆盖具有粘性或流动性的屏蔽材料的步骤。2.如权利要求1所述的无线组件的制造方法，其特征在于：所述覆盖树脂材料的步骤包括用印刷法涂敷所述具有粘性的树脂使其在所述电路板的所述一个面扩展的步骤，在所述覆盖屏蔽材料的步骤中，印刷涂敷或者旋转涂敷具有流动性的所述屏蔽材料。3.如权利要求1所述的无线组件的制造方法，其特征在于：所述覆盖树脂材料的步骤包括通过灌封法覆盖所述具有粘性的树脂的步骤，在所述覆盖屏蔽材料的步骤中，印刷涂敷或者旋转涂敷具有流动性的所述屏蔽材料。4.如权利要求2所述的无线组件的制造方法，其特征在于：所述作为天线发挥功能的导电图案设置于所述电路板的正面侧，与所述导电图案对应的所述树脂层和所述屏蔽层，至少从表面向下层去被切削或研磨。5.如权利要求2所述的无线组件的制造方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：甲斐岳彦，岛村雅哉，青木干雄，三田仁，伊藤泰治，
申请(专利权)人：太阳诱电株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP