一种半导体晶棒排列成型机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体晶棒排列成型机，其结构包括导轨、机箱、液压器、控制面板、压力检测器、排列成型器主体、夹块、放置台、电机，所述机箱为外壁硬实且内部中空的长方体结构，内侧表面中央与导轨底部表面中央采用焊接配合方式活动连接且构成十字型，机箱长度为1.4m。本实用新型专利技术设有压力检测器，检测器主体接通电能，按下操作面板通过电路板经执行器控制压力传感器对排列成型器主体的压力传感，使检测器主体带动处理芯片对传感数据处理，经传输器输送到操作面板的显示屏上，实时对排列成型器主体压力检测，避免压力过大对半导体晶棒造成损坏，有效提高成型效率。

A kind of semiconductor crystal rod arrangement forming machine

The utility model discloses a semiconductor crystal rod arrangement forming machine. The structure comprises a guide, a chassis, a hydraulic device, a control panel, a pressure detector, an arrangement shaper body, a clamp block, a placement table and an electric motor. The chassis is a hard and hollow rectangular structure with a outer wall, the center of the inner surface and the bottom surface of the guide rail. The central part is welded and fitted to form a cross type, and the length of the chassis is 1.4m. The utility model is equipped with a pressure detector, the detector main body is connected to the electric energy, and the pressure sensor is controlled by the actuator panel through the circuit board through the circuit board through the circuit board, so the detector main body drives the processing chip to handle the sensing data, and the transmitter is transported to the display panel on the display panel by the transmitter. The pressure of the main body of the shaping device is detected to avoid damage to the semiconductor crystal rod caused by excessive pressure and effectively improve the molding efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶棒排列成型机
本技术是一种半导体晶棒排列成型机，属于半导体生产

技术介绍
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。现有技术公开了申请号为：201220315576.3的一种半导体晶棒排列成型机，包括框形即“匸”形的机架，机架的上部和下部分别安装上液压活塞和下液压活塞，在机架中间设置有成型缸，所述的成型缸是侧边连通有抽真空管、外面设置有加热管，所述的成型缸是绝缘材料制成的、具有中通孔的腔体，两侧设置有连出引线的电极板结构，所述的上液压活塞和下液压活塞接有液压机，这样的半导体晶棒排列成型机用于制造半导体晶棒具有晶粒产率高、减少浪费、节约成本、操作方便的优点。但是其不足之处在于对半导体晶棒排列成型时，无法对成型的压力进行实时检测，易使压力过大对半导体晶棒造成损坏，影响排列成型效率。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种半导体晶棒排列成型机，以解决上述设备对半导体晶棒排列成型时，无法对成型的压力进行实时检测，易使压力过大对半导体晶棒造成损坏，影响排列成型效率的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种半导体晶棒排列成型机，其结构包括导轨、机箱、液压器、控制面板、压力检测器、排列成型器主体、夹块、放置台、电机，所述机箱为外壁硬实且内部中空的长方体结构，内侧表面中央与导轨底部表面中央采用焊接配合方式活动连接且构成十字型，机箱长度为1.4m，所述导轨为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，顶部表面两侧设在夹块底部表面且构成凹型，导轨长度为2m-2.3m，所述机箱内侧表面中央与导轨底部表面中央采用焊接配合方式活动连接，机箱长度为2.4m，所述导轨顶部表面两侧设在夹块底部表面，导轨长度为2m-2.3m，所述排列成型器主体为两侧表面相等且顶部凸起的凸型，机箱内侧表面中央设有排列成型器主体顶部表面且相互平行，排列成型器主体高度为50cm，所述夹块侧方表面与放置台侧方表面采用间隙配合方式活动连接，夹块高度为2cm-3cm，所述电机为两侧表面相等且相互平行的圆柱体结构，底部表面设在机箱内侧表面中央且相互平行，电机直径为16cm，所述控制面板侧方表面与机箱侧方表面上方采用过盈配合方式活动连接且处于同一水平，控制面板高度为23cm，所述排列成型器主体侧方表面中央设有压力检测器侧方表面；所述压力检测器由外壳、压力传感器、电路板、检测器主体、执行器、传输器组成，所述外壳为两侧表面相等且侧方凸起的凸型，侧方表面与排列成型器主体侧方表面中央采用过盈配合方式活动连接且构成凸型，外壳高度为16cm，所述压力传感器侧方表面末端设在外壳侧方表面中央，压力传感器长度为40cm-45cm，所述电路板为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，外壳内侧表面设有电路板底部表面且相互平行，电路板厚度为30mm，所述检测器主体为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，底部表面与电路板顶部表面边沿采用过盈配合方式活动连接且相互垂直，检测器主体高度为5cm-7cm，所述执行器底部表面设在电路板顶部表面边沿且构成L型，执行器长度为4.5cm，所述传输器为两侧表面相等且顶部凸起的凸型，电路板顶部表面边沿设有传输器底部表面且相互垂直，传输器长度为10cm-12cm。进一步地，所述液压器底部表面设在机箱顶部表面中央且相互垂直，液压器高度为25cm-26cm。进一步地，所述放置台为两侧表面且相互平行的长方体结构，排列成型器主体底部表面设有放置台顶部表面且相互平行，放置台宽度为60cm-65cm。进一步地，所述电路板顶部设有处理芯片。进一步地，所述机箱底部边沿设有4个箱门。进一步地，所述机箱外壁厚度为30mm-40mm。进一步地，所述外壳设有操作面板。进一步地，所述电机的型号为YB3-90L1-4W。有益效果本技术一种半导体晶棒排列成型机，设有压力检测器，检测器主体接通电能，按下操作面板通过电路板经执行器控制压力传感器对排列成型器主体的压力传感，使检测器主体带动处理芯片对传感数据处理，经传输器输送到操作面板的显示屏上，实时对排列成型器主体压力检测，避免压力过大对半导体晶棒造成损坏，有效提高成型效率。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种半导体晶棒排列成型机的结构示意图；图2为本技术的压力检测器外部结构示意图。图3为本技术的压力检测器内部结构示意图。图中：导轨-1、机箱-2、液压器-3、控制面板-4、压力检测器-5、外壳-501、压力传感器-502、电路板-503、检测器主体-504、执行器-505、传输器-506、排列成型器主体-6、夹块-7、放置台-8、电机-9。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1-图3，本技术提供一种技术方案：一种半导体晶棒排列成型机，其结构包括导轨1、机箱2、液压器3、控制面板4、压力检测器5、排列成型器主体6、夹块7、放置台8、电机9，所述机箱2为外壁硬实且内部中空的长方体结构，内侧表面中央与导轨1底部表面中央采用焊接配合方式活动连接且构成十字型，机箱2长度为1.4m，所述导轨1为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，顶部表面两侧设在夹块7底部表面且构成凹型，导轨1长度为2m-2.3m，所述机箱2内侧表面中央与导轨1底部表面中央采用焊接配合方式活动连接，机箱2长度为2.4m，所述导轨1顶部表面两侧设在夹块7底部表面，导轨1长度为2m-2.3m，所述排列成型器主体6为两侧表面相等且顶部凸起的凸型，机箱2内侧表面中央设有排列成型器主体6顶部表面且相互平行，排列成型器主体6高度为50cm，所述夹块7侧方表面与放置台8侧方表面采用间隙配合方式活动连接，夹块7高度为2cm-3cm，所述电机9为两侧表面相等且相互平行的圆柱体结构，底部表面设在机箱2内侧表面中央且相互平行，电机9直径为16cm，所述控制面板4侧方表面与机箱2侧方表面上方采用过盈配合方式活动连接且处于同一水平，控制面板4高度为23cm，所述排列成型器主体6侧方表面中央设有压力检测器5侧方表面；所述压力检测器5由外壳501、压力传感器502、电路板503、检测器主体504、执行器505、传输器506组成，所述外壳501为两侧表面相等且侧方凸起的凸型，侧方表面与排列成型器主体6侧方表面中央采用过盈配合方式活动连接且构成凸型，外壳501高度为16cm，所述压力传感器502侧方表面末端设在外壳501侧方表面中央，压力传感器502长度为40cm-45cm，所述电路板503为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，外壳501内侧表面设有电路板503底部表面且相互平行，电路板503厚度为30mm，所述检测器主体504为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，底部表面与电路板503顶部表面边沿采用过盈配合方式活动连接且相互垂直，检测器主体504高度为5cm-7cm，所述执行器505底部表面设在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体晶棒排列成型机，其结构包括导轨(1)、机箱(2)、液压器(3)、控制面板(4)、压力检测器(5)、排列成型器主体(6)、夹块(7)、放置台(8)、电机(9)，所述机箱(2)为外壁硬实且内部中空的长方体结构，内侧表面中央与导轨(1)底部表面中央采用焊接配合方式活动连接且构成十字型，机箱(2)长度为1.4m，所述导轨(1)为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，顶部表面两侧设在夹块(7)底部表面且构成凹型，导轨(1)长度为2m‑2.3m，其特征在于：所述机箱(2)内侧表面中央与导轨(1)底部表面中央采用焊接配合方式活动连接，机箱(2)长度为2.4m，所述导轨(1)顶部表面两侧设在夹块(7)底部表面，导轨(1)长度为2m‑2.3m，所述排列成型器主体(6)为两侧表面相等且顶部凸起的凸型，机箱(2)内侧表面中央设有排列成型器主体(6)顶部表面且相互平行，排列成型器主体(6)高度为50cm，所述夹块(7)侧方表面与放置台(8)侧方表面采用间隙配合方式活动连接，夹块(7)高度为2cm‑3cm，所述电机(9)为两侧表面相等且相互平行的圆柱体结构，底部表面设在机箱(2)内侧表面中央且相互平行，电机(9)直径为16cm，所述控制面板(4)侧方表面与机箱(2)侧方表面上方采用过盈配合方式活动连接且处于同一水平，控制面板(4)高度为23cm，所述排列成型器主体(6)侧方表面中央设有压力检测器(5)侧方表面；所述压力检测器(5)由外壳(501)、压力传感器(502)、电路板(503)、检测器主体(504)、执行器(505)、传输器(506)组成，所述外壳(501)为两侧表面相等且侧方凸起的凸型，侧方表面与排列成型器主体(6)侧方表面中央采用过盈配合方式活动连接且构成凸型，外壳(501)高度为16cm，所述压力传感器(502)侧方表面末端设在外壳(501)侧方表面中央，压力传感器(502)长度为40cm‑45cm，所述电路板(503)为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，外壳(501)内侧表面设有电路板(503)底部表面且相互平行，电路板(503)厚度为30mm，所述检测器主体(504)为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，底部表面与电路板(503)顶部表面边沿采用过盈配合方式活动连接且相互垂直，检测器主体(504)高度为5cm‑7cm，所述执行器(505)底部表面设在电路板(503)顶部表面边沿且构成L型，执行器(505)长度为4.5cm，所述传输器(506)为两侧表面相等且顶部凸起的凸型，电路板(503)顶部表面边沿设有传输器(506)底部表面且相互垂直，传输器(506)长度为10cm‑12cm。...

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶棒排列成型机，其结构包括导轨(1)、机箱(2)、液压器(3)、控制面板(4)、压力检测器(5)、排列成型器主体(6)、夹块(7)、放置台(8)、电机(9)，所述机箱(2)为外壁硬实且内部中空的长方体结构，内侧表面中央与导轨(1)底部表面中央采用焊接配合方式活动连接且构成十字型，机箱(2)长度为1.4m，所述导轨(1)为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，顶部表面两侧设在夹块(7)底部表面且构成凹型，导轨(1)长度为2m-2.3m，其特征在于：所述机箱(2)内侧表面中央与导轨(1)底部表面中央采用焊接配合方式活动连接，机箱(2)长度为2.4m，所述导轨(1)顶部表面两侧设在夹块(7)底部表面，导轨(1)长度为2m-2.3m，所述排列成型器主体(6)为两侧表面相等且顶部凸起的凸型，机箱(2)内侧表面中央设有排列成型器主体(6)顶部表面且相互平行，排列成型器主体(6)高度为50cm，所述夹块(7)侧方表面与放置台(8)侧方表面采用间隙配合方式活动连接，夹块(7)高度为2cm-3cm，所述电机(9)为两侧表面相等且相互平行的圆柱体结构，底部表面设在机箱(2)内侧表面中央且相互平行，电机(9)直径为16cm，所述控制面板(4)侧方表面与机箱(2)侧方表面上方采用过盈配合方式活动连接且处于同一水平，控制面板(4)高度为23cm，所述排列成型器主体(6)侧方表面中央设有压力检测器(5)侧方表面；所述压力检测器(5)由外壳(501)、压力传感器(502)、电路板(503)、检测器主体(504)、执行器(505)、传输器(506)组成，所述外壳(501)为两侧表面相等且侧方凸起的凸型，侧方表面与排列成型器主体(6)侧方表面中央采用...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴燕发，
申请(专利权)人：南安市品龙新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35