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本实用新型公开了一种半导体晶棒排列成型机，其结构包括导轨、机箱、液压器、控制面板、压力检测器、排列成型器主体、夹块、放置台、电机，所述机箱为外壁硬实且内部中空的长方体结构，内侧表面中央与导轨底部表面中央采用焊接配合方式活动连接且构成十字型，...
该专利属于南安市品龙新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南安市品龙新材料科技有限公司授权不得商用。

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