真空镀膜用“U”形真空室制造技术

本实用新型专利技术提供了一种新型真空镀膜用“Ｕ”形真空室，所述“Ｕ”形真空室包括一底板以及位于底板两侧的侧板，其特征在于：所述真空室底板及侧板之间为无缝“Ｕ”形结构。本实用新型专利技术具有结构简单、节省材料、安全性能高的特点。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

5 本技术设计真空镀膜技术，特别是涉及一种新型的真空镀膜用的"u"形真空室。
技术介绍
真空镀膜技术要求镀膜在一箱式真空室内进行镀膜工艺，传统的 真空室结构大多采用焊接结构，这样的真空室结构不可避免具有以下io的缺陷l.结构强度很差，为了保证真空室强度， 一般都需要采用很 厚的钢板或需要增设较多的加强筋，这不但造成金属材料的不必要浪 费，而且还会增加真空室的体积、重量，使得结构既复杂又不美观， 并且对运输和维护造成困难；2.真空室的焊接结构增大了材料成本和 加工成本，加大了加工的复杂程度；3.由于焊缝为两道纵向长跨度焊15缝， 一方面，焊缝所造成的焊接应力较难控制，易于造成真空室的应 力变形，特别是在真空室长期受热的使用过程中，焊接应力的释放， 会导致真空室体变形，使真空室的密封性能下降，甚至造成真空室真 空实效，还可能影响其它连接件的装配精度；另一方面，焊缝处焊接 中造成的种种缺陷，如夹渣、气孔等也将会长期影响真空室的真空质20 量。
技术实现思路
针对现有真空室结构存在的缺陷和不足，本技术的目的在于提供一种新型的"u"形真空室结构，该真空室结构无须焊接，其由一完整板材折弯而成，既有利于提高真空室的强度，也避免了焊接焊 缝所造成的种种不利影响。本技术的技术方案如下 5 新型真空镀膜用"U"形真空室，所述"U"形真空室包括一底板以及位于底板两侧的側板，其特征在于所述真空室底板及侧板之间 为无缝"U"形结构。所述真空室为整块板材经弯形而成的U形结构。 所述真空室为整块板材经沖压而成的U形结构。 io 所述真空室为整块材料经切削加工而成的U形结构。本技术的4支术效果在于本技术的"U"形真空室由于采用底板和侧板一体化无缝结 构，完全克服了现有箱式真空室结构由于采用焊接结构而带来的种种 缺陷和隐患，增加了真空室的可靠性。15 这种一体化无缝结构可以采用整块板材弯形而成。这样的"U，，形结构可以充分利用异型板截面的板结构强度高的特点，提高真空室 的结构强度，换句话说，即在相同的强度条件下，可以尽可能减小真 空室结构的板材厚度，降低了材料的消耗，也相应的减小了真空室的 体积、重量；同时，这种一体化无缝结构由于没有焊缝，避免了焊接20 变形及焊接应力难以消除控制的缺陷，保证了真空室结构不会因焊接 应力而变形，提高了真空室的真空密封性能，保证了真空室内各连接 件的装配精度；由于无焊缝，也避免了由于焊缝存在夹渣、气孔等缺陷造成的降低或影响真空度的隐患。利用弯形技术，既可以实现一体化无缝真空室结构，还可以提高 真空室结构的尺寸和形状精度，而且可以实现无切削、低能^^的效果。综上所述，本技术的真空镀膜用"u"形真空室，相比传统5的焊接型真空室结构，不但提高了真空室的工作性能，而且降低了材 料和成本消耗，具有十分显著的积极效果。附图说明图1所示为本技术组装后的结构示意图； 图2所示为传统的焊接型真空室结构示意图。 io具体实施方式以下结合附图对本技术做进一步说明。 如图1所示为本技术一一真空镀膜用"U"形真空室组装后 的结构示意图。真空室体2上方开口端密封设置有盖1，真空室体2 两侧开口并设置有接口法兰，其中一侧接口法兰处设置有观察窗3。 15 如图2为传统的焊接式箱式真空室，其由一块底板4以及两块侧板5拼接焊接而成，在底板4和两侧側板5之间焊接有长焊缝6，这 种相对设置的长跨度纵焊缝非常易于发生应力变形，从而导致真空室 与密封件之间的密封失效；焊缝在焊接过程中非常容易造成夹渣、气 孔等缺陷，这种缺陷会释放气体降低真空度，而且焊缝的存在非常不 20 利于真空室在抽真空前的清理，易于附着异物从而增加抽真空的难 度。图1中真空室体2为无焊缝一体式结构，采用整体板材弯形加工，当然在不考虑材料损失及加工成本的情况下也可采用切削方式加工， 由于该一体式结构充分利用了异型板结构强度好的特点，大大增强了真空室的结构强度，有利于降低所用板材的厚度，相应的节约了材料 消耗，降低了整体结构的重量和体积，同时还明显改善了真空室结构 5 的安全性能，避免了传统焊接型真空室由于焊缝应力释放而导致结构 变形并引发密封配合失效的隐患，特别是镀膜用"U"形真空室长期 在高温等工况下工作使这种缺陷更加明显。以上所述仅为本技术的优选实施方式，依据本技术的实 质和特点还可以有其它的变型或改变，这些变型或改变均应落入本实 10 用新型的保护范围。权利要求1.真空镀膜用“U”形真空室，所述“U”形真空室包括一底板以及位于底板两侧的侧板，其特征在于所述真空室底板及侧板之间为无缝“U”形结构。2.如权利要求1所述的真空镀膜用"U"形真空室，其特征在于所 述真空室为整块板材经弯形而成的U形结构。3. 如权利要求2所述的真空镀膜用"U"形真空室，其特征在于所 述真空室为整块板材经沖压而成的U形结构。4. 如权利要求1所述的真空镀膜用"U，，形真空室，其特征在于所 io 述真空室为整块材料经切削加工而成的U形结构。专利摘要本技术提供了一种新型真空镀膜用“U”形真空室，所述“U”形真空室包括一底板以及位于底板两侧的侧板，其特征在于所述真空室底板及侧板之间为无缝“U”形结构。本技术具有结构简单、节省材料、安全性能高的特点。文档编号C23C14/56GK201010690SQ200720103860公开日2008年1月23日 申请日期2007年3月16日 优先权日2007年3月16日专利技术者刘洁雅, 张迎春, 佳 李, 袁青春 申请人:北京北仪创新真空技术有限责任公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
真空镀膜用“Ｕ”形真空室，所述“Ｕ”形真空室包括一底板以及位于底板两侧的侧板，其特征在于：所述真空室底板及侧板之间为无缝“Ｕ”形结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张迎春，刘洁雅，李佳，袁青春，
申请(专利权)人：北京北仪创新真空技术有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]