平面磁控溅射器制造技术

技术编号:1811749 阅读:131 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种平面磁控溅射器,该平面磁控溅射器包括:基座、设置在基座上用于承托靶材的靶材承托板以及设置在靶材承托板相对靶材一侧并用于在靶材表面产生磁场的磁极装置,磁极装置包括磁体安装座和设置在磁体安装座上的磁体,其中磁体安装座包括中部磁体安装座以及沿纵向方向设在中部磁体安装座两侧的端部磁体安装座,端部磁体安装座与中部磁体安装座转动连接。通过上述结构,将整个磁极分成端部和中部来分别控制,将端部磁体安装座和中部磁体安装座通过旋转铰链连接,通过调节铰链的旋转角度就可实现端部磁场的调节,最终达到与中部磁场吻合的结果,并且调节的过程连续、便捷。(*该技术在2016年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种平面磁控溅射器,所述平面磁控溅射器包括:基座、设置在所述基座上用于承托靶材的靶材承托板以及设置在所述靶材承托板相对所述靶材一侧的并用于在所述靶材表面产生磁场的磁极装置,所述磁极装置包括磁体安装座和设置在所述磁体安装座上的磁体,其特征在于:所述磁体安装座包括中部磁体安装座以及沿纵向方向设在所述中部磁体安装座两侧的端部磁体安装座,所述端部磁体安装座与所述中部磁体安装座转动连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:许生徐升东庄炳河
申请(专利权)人:深圳豪威真空光电子股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]

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