【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板的成套排版结构
本技术涉及电路板
,尤其涉及一种印制电路板的成套排版结构。
技术介绍
电路板广泛应用与电子领域,有事一个电子器件中会需要用到成套的多个电路板,这些电路板的大小形状都有可能不同,而电路板的大小形状都有可能不同,在电路板的制造完成后,需要将多个电路板配置组装。现有实验室用的加热对比装置在使用时,需要对不同储液槽内的液体加热,但是在其组装时,不同的电路板之间分布不合理,排版松散,造成资源的浪费。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种印制电路板的成套排版结构。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种印制电路板的成套排版结构,包括底板,所述底板的顶部设有第一电路板,所述第一电路板的一侧设有第二电路板,所述第二电路板的一侧设有一个横T型第三电路板和对称设置于第三电路板两侧的第四电路板,相邻的电路板之间均设有连接脚槽,所述连接脚槽内设有易撕膜,所述底板的顶部外壁边缘处设有固定通道,所述固定通道的内壁中心出设有于底板外部连通的连接通道,所述底板的上方设有顶板,所述顶板的底部外壁边缘处固定连接有固定杆,所述固定杆的底部外壁上设有凸起结构。优选的,所述第一电路板为温度显示模块电路板或DATA-7352型单片。优选的,所述第二电路板的数量为三个,三个第二电路板分别为储液箱进液模块电路板、第一储液槽进液模块电路板和第二储液槽进液模块电路板。优选的,所述第四电路板分别为第一储液槽调温模块电路板和第二储液槽调温模块电路板。优选的,所述第三电路板为防干烧模块电路板。优选的,所述底板的底部内嵌有散热片。优选的,所述底板 ...
【技术保护点】
一种印制电路板的成套排版结构,包括底板(1),其特征在于,所述底板(1)的顶部设有第一电路板(2),所述第一电路板(2)的一侧设有第二电路板(3),所述第二电路板(3)的一侧设有一个横T型第三电路板(5)和对称设置于第三电路板(5)两侧的第四电路板(4),相邻的电路板之间均设有连接脚槽(6),所述连接脚槽(6)内设有易撕膜,所述底板(1)的顶部外壁边缘处设有固定通道(7),所述固定通道(7)的内壁中心出设有于底板(1)外部连通的连接通道,所述底板(1)的上方设有顶板(8),所述顶板(8)的底部外壁边缘处固定连接有固定杆(10),所述固定杆(10)的底部外壁上设有凸起结构。
【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的成套排版结构,包括底板(1),其特征在于,所述底板(1)的顶部设有第一电路板(2),所述第一电路板(2)的一侧设有第二电路板(3),所述第二电路板(3)的一侧设有一个横T型第三电路板(5)和对称设置于第三电路板(5)两侧的第四电路板(4),相邻的电路板之间均设有连接脚槽(6),所述连接脚槽(6)内设有易撕膜,所述底板(1)的顶部外壁边缘处设有固定通道(7),所述固定通道(7)的内壁中心出设有于底板(1)外部连通的连接通道,所述底板(1)的上方设有顶板(8),所述顶板(8)的底部外壁边缘处固定连接有固定杆(10),所述固定杆(10)的底部外壁上设有凸起结构。2.根据权利要求1所述的一种印制电路板的成套排版结构,其特征在于,所述第一电路板(2)为温度显示模块电路板或DATA-7352型单...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐慧敏,
申请(专利权)人:景德镇市宏亿电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江西,36
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