【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板，具体为一种厚铜印制电路板。
技术介绍
1、现有技术的厚铜印制电路板在使用时存在一些问题，比如大多是通过焊接方式进行固定，存在不便于拆除维修的问题，再如无法提供一定的防护效果，容易受到挤压损坏，带来不必要的麻烦和损失，为此我们提出了一种厚铜印制电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种厚铜印制电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种厚铜印制电路板，包括安装基座，所述安装基座的顶部开设有安装槽，所述安装槽的内部设有厚铜印制电路板本体，所述安装基座顶部的左右两侧对称安装有两个固定块，所述固定块的顶部通过固定轴固定连接有挡板，所述固定轴上转动连接有压块，所述压块的底部与厚铜印制电路板本体顶部相互接触，所述固定块的顶部固定安装有插接座，四个插接座的顶部设有防护板，所述防护板的底部通过插块与插接座之间插接。
3、进一步地，所述固定块的外侧固定连接有立板，所述立板外侧对应插块的位置固定连接有螺筒，所述螺筒的外侧设有定位螺钉，所述定位螺钉的一端依次贯穿螺筒、立板、插接座和插块且延伸至插块外部与其插接。
4、进一步地，所述定位螺钉的一端固定连接有旋转柄，所述定位螺钉与螺筒之间螺纹连接。
5、进一步地，所述安装基座外侧对应安装槽的位置开设有若干与其相互连通的散热孔。
6、与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
7、本技术将
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1.一种厚铜印制电路板，包括安装基座(1)，其特征在于：所述安装基座(1)的顶部开设有安装槽(2)，所述安装槽(2)的内部设有厚铜印制电路板本体(3)，所述安装基座(1)顶部的左右两侧对称安装有两个固定块(4)，所述固定块(4)的顶部通过固定轴(5)固定连接有挡板(6)，所述固定轴(5)上转动连接有压块(7)，所述压块(7)的底部与厚铜印制电路板本体(3)顶部相互接触，所述固定块(4)的顶部固定安装有插接座(8)，四个插接座(8)的顶部设有防护板(9)，所述防护板(9)的底部通过插块(10)与插接座(8)之间插接。
2.根据权利要求1所述的一种厚铜印制电路板，其特征在于：所述固定块(4)的外侧固定连接有立板(11)，所述立板(11)外侧对应插块(10)的位置固定连接有螺筒(12)，所述螺筒(12)的外侧设有定位螺钉(13)，所述定位螺钉(13)的一端依次贯穿螺筒(12)、立板(11)、插接座(8)和插块(10)且延伸至插块(10)外部与其插接。
3.根据权利要求2所述的一种厚铜印制电路板，其特征在于：所述定位螺钉(13)的一端固定连接有旋转柄(14)，所述
4.根据权利要求3所述的一种厚铜印制电路板，其特征在于：所述安装基座(1)外侧对应安装槽(2)的位置开设有若干与其相互连通的散热孔(15)。
...【技术特征摘要】
1.一种厚铜印制电路板，包括安装基座(1)，其特征在于：所述安装基座(1)的顶部开设有安装槽(2)，所述安装槽(2)的内部设有厚铜印制电路板本体(3)，所述安装基座(1)顶部的左右两侧对称安装有两个固定块(4)，所述固定块(4)的顶部通过固定轴(5)固定连接有挡板(6)，所述固定轴(5)上转动连接有压块(7)，所述压块(7)的底部与厚铜印制电路板本体(3)顶部相互接触，所述固定块(4)的顶部固定安装有插接座(8)，四个插接座(8)的顶部设有防护板(9)，所述防护板(9)的底部通过插块(10)与插接座(8)之间插接。
2.根据权利要求1所述的一种厚铜印制电路板，其特征在于：所述固...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭金田，张伟其，李俊杰，
申请(专利权)人：景德镇市宏亿电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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