一种软硬结合板的制作方法、软硬结合板及移动终端技术

本发明专利技术提供了一种软硬结合板的制作方法、软硬结合板及移动终端，该方法包括：提供一柔性电路板；去除所述柔性电路板上的预设区域，以形成至少两个硬板埋入区；将至少两个印制电路板固定在对应的所述硬板埋入区内，其中，至少两个所述印制电路板的厚度不同，一个所述印制电路板与一个所述硬板埋入区相对应；将所述印制电路板与所述柔性电路板的对应端口电连接，形成软硬结合板。其中，本发明专利技术的实施例将柔性电路板和印制电路板分开设计，因此可以在不同硬板区域设计不同硬板叠层来实现不同区域的厚度要求，从而实现厚度的多样性，满足组装的结构空间需求，进而提高最终获得的软硬结合板的应用灵活性。

【技术实现步骤摘要】
一种软硬结合板的制作方法、软硬结合板及移动终端
本专利技术涉及软硬结合板的设计领域，尤其涉及一种软硬结合板的制作方法、软硬结合板及移动终端。
技术介绍
现有技术中，在软硬结合板的制作过程中，通常采用制作软板然后在软板上采用增层法制作硬板，通常是压合粘连片或者覆铜板的方式制作，然后完成外层线路的制作，最后的工序移除软板上的硬板区，完成软硬结合板的制作。其中，采用现有技术制得的软硬结合板的不同的硬板区，叠层材料与厚度均需要求一致。但是，现有的手机以及数码产品的结构空间内，某些区域的空间比较有限，若采用同样的厚度规格，满足某处的高度需求的情况下，其它处的空间需要额外添加材料来满足高度的要求。因此，现有技术中的软硬结合板的制作方法要求不同硬板区的厚度一致，导致获得的软硬结合板的应用灵活性差。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供了一种软硬结合板的制作方法、软硬结合板及移动终端，以解决现有技术中的软硬结合板的制作方法要求不同硬板区的厚度一致，导致获得的软硬结合板的应用灵活性差的问题。第一方面，本专利技术的实施例提供了一种软硬结合板的制作方法，包括：提供一柔性电路板；去除所述柔性电路板上的预设区域，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬结合板的制作方法，其特征在于，包括：提供一柔性电路板；去除所述柔性电路板上的预设区域，以形成至少两个硬板埋入区；将至少两个印制电路板固定在对应的所述硬板埋入区内，其中，至少两个所述印制电路板的厚度不同，一个所述印制电路板与一个所述硬板埋入区相对应；将所述印制电路板与所述柔性电路板的对应端口电连接，形成软硬结合板。

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板的制作方法，其特征在于，包括：提供一柔性电路板；去除所述柔性电路板上的预设区域，以形成至少两个硬板埋入区；将至少两个印制电路板固定在对应的所述硬板埋入区内，其中，至少两个所述印制电路板的厚度不同，一个所述印制电路板与一个所述硬板埋入区相对应；将所述印制电路板与所述柔性电路板的对应端口电连接，形成软硬结合板。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将至少两个印制电路板固定在对应的所述硬板埋入区内的步骤，包括：利用半固化片或者胶水将至少两个印制电路板固定在对应的所述硬板埋入区内。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述印制电路板与所述柔性电路板的对应端口电连接的步骤，包括：将所述印制电路板最外层的导电层延伸至所述柔性电路板上，并在延伸部分上开设导电盲孔和/或导电通孔，将所述印制电路板与所述柔性电路板的对应端口电连接。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将至少两个印制电路板固定在对应的所述硬板埋入区内的步骤之后，所述方法还包括：在所述印制电路板最外层的导电层上依次增加一层绝缘层和一层导电层，并通过开设...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛星，谢长虹，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44