一种解决PCB布线密度的设计方法技术

本发明专利技术主要为了解决PCB板卡局部布线密度大导致的整体增加板层的问题，主要是在局部布线密度大的地方增加板层，即局部增加板子层叠，既解决局部无法布线又解决整体增加叠层带来的成本及物理厚度的问题。本发明专利技术提供的一种解决PCB布线密度的设计方法，其主要改进之处在于包括以下步骤：1)、利用画图软件进行版图设计，在布线密度大的局部位置增加2N层板层(N＝1,2,3…)；2)、按照PCB生产流程完成PCB1的生产；3)、按照PCB生产流程完成PCB2生产；4)将PCB1余PCB2进行压合，钻孔，电镀孔。

【技术实现步骤摘要】
一种解决PCB布线密度的设计方法
本专利技术涉及电子元器件领域，尤其涉及一种解决PCB布线密度的设计方法。
技术介绍
当前服务器等电子产品的功能越来越强大，单位面积的布线密度越来越高，这样导致布线的难度越来越大，有时候局部布线密度增大成为整板布局的瓶颈。高密度发展方向包括埋盲孔制作。埋盲孔在制作时，表铜厚度会逐步增加，无法制作精细线路，采用镀孔的方式只镀孔铜不镀面铜，虽然能解决表面铜厚逐步增加的问题，但塞孔后进行树脂打磨，多层板芯板铜层分布不均匀，导致压合后的板件出现凹凸不平，打磨树脂时，局部区域的铜层被削掉露出基材导致报废。当前设计中,为了解决布线困难基本都是靠整体加板层。整体增加板层虽然能解决布线密度高的问题，但是会带来以下问题，首先增加板层会带来整体成本增加，如10层板增加到12层成本会增加20％以上，其次由于叠层的增加，PCB板的厚度会增加，不利于电子产品小型化密度高的发展趋势，甚至影响系统组装。
技术实现思路
本专利技术提供一种解决PCB布线密度的设计方法。本专利技术主要为了解决板卡局部密度大导致的整体增加板层的问题，主要是在局部布线密度大的地方增加板层，即局部增加板子层叠，既本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种解决PCB布线密度的设计方法,其特征在于，包括以下步骤：1)、利用画图软件进行版图设计，在PCB板局部增加2N层板层，其中N＝1,2，3…；2)、按照PCB生产流程完成PCB1的生产；3)、按照PCB生产流程完成PCB2的生产；4)将PCB1与PCB2进行压合，钻孔，电镀孔，其中，在所需增加板层的位置放置PCB2。

【技术特征摘要】
1.一种解决PCB布线密度的设计方法,其特征在于，包括以下步骤：1)、利用画图软件进行版图设计，在PCB板局部增加2N层板层，其中N＝1,2，3…；2)、按照PCB生产流程完成PCB1的生产；3)、按照PCB生产流程完成PCB2的生产；4)将PCB1与PCB2进行压合，钻孔，电镀孔，其中，在所需增加板层的位置放置PCB2。2.根据权利要求1所述的方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：王林，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41