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本发明主要为了解决PCB板卡局部布线密度大导致的整体增加板层的问题，主要是在局部布线密度大的地方增加板层，即局部增加板子层叠，既解决局部无法布线又解决整体增加叠层带来的成本及物理厚度的问题。本发明提供的一种解决PCB布线密度的设计方法，其主...
该专利属于郑州云海信息技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过郑州云海信息技术有限公司授权不得商用。

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