一种增加内层对位准确度孔环工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种增加内层对位准确度孔环工艺，包括如下步骤：开设对位孔和检测孔：开设对位孔和检测孔、一次对位、二次对位和检测对位精度；本发明专利技术通过开设有检测孔和对位检测，便于对内层的对位精度进行检测，同时通过一次对位和二次对位，便于提高内层的对位准确度，进而方便提高线路板的生产质量和生产效率，可以实现正反曝光图形的精准对位，精确度较高，适用性强，以及上孔盘和下孔盘的中心分别设有检测孔，通过检测检测孔的中心距离，能够知晓检测内层板的对位情况，知晓内层板之间的对位情况或对位的偏差大小，进一步增强内层板的准确对位，避免造成电路板的报废，再二次对位中体积小，成本低，而且对位精度高。

【技术实现步骤摘要】
一种增加内层对位准确度孔环工艺
本专利技术涉及电路板制造
，具体为一种增加内层对位准确度孔环工艺。
技术介绍
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为PCB、FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点！)和软硬结合板-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板，而线路板在制作过程中需要对内层的孔环进行对位，而现有的内层对位工艺其不够精准，进而会影响线路板的生产质量和效率。所以，如何设计一种增加内层对位准确度孔环工艺，成为我们当前要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种增加内层对位准确度孔环工艺，通过开设有检测孔和对位检测，便于对内层的对位精度进行检测，同时通过一次对位和二次对位，便于提高内层的对位准确度，进而方便提高线路板的生产质量和生产效率，同时通过电子图纸对位标记坐标，以及相机获取的PCB板实际对位标记坐标计算得到电子图纸的校正参数，然后根据校正参数对PCB板进行校正，实现正反曝光图形的精准对位，方法简单，精确度较高，易于操作，适用性强，通过在内层板的两相对面上分别设置相互错位的上孔盘和下孔盘，从而实现内层板之间准确的定位，且上孔盘和下孔盘的中心分别设有检测孔，通过检测检测孔的中心距离，能够知晓检测内层板的对位情况，知晓内层板之间的对位情况或对位的偏差大小，进一步增强内层板的准确对位，避免造成电路板的报废，再二次对位中体积小，成本低，而且对位精度高，可以有效解决上述
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种增加内层对位准确度孔环工艺，包括如下步骤：1)开设对位孔和检测孔：在内层板上开设对位孔，在内层板上端面设有上孔盘，在内层板下端面设有下孔盘，上孔盘和下孔盘相互错位，且在上孔盘和下孔盘的中心分别开设检测孔，其中上孔盘与下孔盘分别设于电路板的四个角落，上孔盘与下孔盘为正多边形，上孔盘与下孔盘为正四边形，在垂直于内层导电图形的方向，内层板同一角落的上孔盘与下孔盘相互平行，且上孔盘与下孔盘的一顶点重合；2)一次对位：在以下孔盘建立的二维直角坐标系中，计算打标装置的坐标；电路板放置到下孔盘做正面曝光时，打标装置将标记同时打到电路板的反面，计算电路图中心点在以所述下孔盘建立的二维直角坐标系中的坐标为，根据所述打标装置的坐标和所述电路图中心点的坐标计算出所述标记在以电路图建立的二维直角坐标系中的坐标，将所述电路板绕曝光运行方向的垂直方向翻转180°，完成上下翻板，所述打到电路板反面的标记将翻转到电路板的上部，计算所述标记在以下孔盘建立的二维直角坐标系中的坐标，将以上坐标代入旋转角β计算公式和平移数据计算公式：计算出所述旋转角β和所述平移数据；根据所述旋转角β和所述平移数据，对电路板反面曝光图形进行图像旋转和平移操作；3)二次对位：在一次对位平移过后，通过二次对位装置进行对位，对位装置包括有光源、透镜、上孔盘、待对位的内层电路板，光源、透镜、上孔盘依次放置并处于同一水平线上，上孔盘上开有一个检测孔，待对位的内层电路板覆在上孔盘的下面；光源发射的散射光经透镜聚成一束平行光束穿过检测孔标记在待对位的内层电路板上；4)检测对位精度：先使用带通孔的铜基板，基于铜基板通孔图制作曝光图形；然后制作正、反面曝光资料；然后使用压膜机在铜基板的正反两面压上干膜；在铜基板的一面使用直写曝光机曝光制作好的正面曝光资料，形成与通孔配合的正面标记点；使用对位CCD相机，启用图形处理算法，将任一通孔及其配合的正面标记点分别移动到CCD中心，即可。根据上述技术方案，所述步骤1)中上孔盘与下孔盘的边长为0.504mm，检测孔的直径为0.25mm。根据上述技术方案，所述步骤2)中打标装置是指可控的uvLED或激光器，标记是指uvLED或激光器打的光斑。根据上述技术方案，所述步骤3)中光源为LED，LED的波长为405nm，光束发散角为60°，透镜为平凸透镜。根据上述技术方案，所述步骤4)中还包括通过正面标记点和通孔圆心的平台坐标计算正面曝光对位误差，然后将铜基板进行左右或上下翻面，在铜基板的另一面使用直写曝光机曝光制作好的反面曝光资料，形成与通孔配合的反面标记点。根据上述技术方案，所述步骤4)铜基板为任意厚度的基板。根据上述技术方案，所述步骤4)中图形处理算法具体为先将图形处理接口所携带的信息分解为图形数据信息和图形属性信息；图形数据信息包括：顶点数据和像素数据；图形属性信息包括：参与图形运算的参数、配置信息；将图形属性信息进行处理为满足图形处理运算条件的图形属性信息并保存；将图形数据信息组装成图形处理流水所识别的数据信息并发送给图形处理流水；图形处理流水根据所保存的图形属性信息选用不同的图形处理算法对处理所得的图形数据信息进行处理，统计处理过程中所使用的计算资源、存储资源及时间复杂度，并将处理生成的图形数据输出至缓冲区并显示，将计算资源、存储资源、时间复杂度及图形显示质量存储。与现有技术相比，本专利技术的有益效果：通过开设有检测孔和对位检测，便于对内层的对位精度进行检测，同时通过一次对位和二次对位，便于提高内层的对位准确度，进而方便提高线路板的生产质量和生产效率，同时通过电子图纸对位标记坐标，以及相机获取的PCB板实际对位标记坐标计算得到电子图纸的校正参数，然后根据校正参数对PCB板进行校正，实现正反曝光图形的精准对位，方法简单，精确度较高，易于操作，适用性强，通过在内层板的两相对面上分别设置相互错位的上孔盘和下孔盘，从而实现内层板之间准确的定位，且上孔盘和下孔盘的中心分别设有检测孔，通过检测检测孔的中心距离，能够知晓检测内层板的对位情况，知晓内层板之间的对位情况或对位的偏差大小，进一步增强内层板的准确对位，避免造成电路板的报废，再二次对位中体积小，成本低，而且对位精度高。附图说明附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1是本专利技术的制作流程图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例：如图1所示，本专利技术提供一种增加内层对位准确度孔环工艺，包括如下步骤：1)开设对位孔和检测孔：在内层板上开设对位孔，在内层板上端面设有上孔盘，在内层板下端面设有下孔盘，上孔盘和下孔盘相互错位，且在上孔盘和下孔盘的中心分别开设检测孔，其中上孔盘与下孔盘分别设于电路板的四个角落，上孔盘与下孔盘为正多边形，上孔盘与下孔盘为正四边形，在垂直于内层导电图形的方向，内层板同一角落的上孔盘与下孔盘相互平行，且上孔盘与下孔盘的一顶点重合；2)一次对位本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种增加内层对位准确度孔环工艺，其特征在于：包括如下步骤：1)开设对位孔和检测孔：在内层板上开设对位孔，在内层板上端面设有上孔盘，在内层板下端面设有下孔盘，上孔盘和下孔盘相互错位，且在上孔盘和下孔盘的中心分别开设检测孔，其中上孔盘与下孔盘分别设于电路板的四个角落，上孔盘与下孔盘为正多边形，上孔盘与下孔盘为正四边形，在垂直于内层导电图形的方向，内层板同一角落的上孔盘与下孔盘相互平行，且上孔盘与下孔盘的一顶点重合；2)一次对位：在以下孔盘建立的二维直角坐标系中，计算打标装置的坐标；电路板放置到下孔盘做正面曝光时，打标装置将标记同时打到电路板的反面，计算电路图中心点在以所述下孔盘建立的二维直角坐标系中的坐标为，根据所述打标装置的坐标和所述电路图中心点的坐标计算出所述标记在以电路图建立的二维直角坐标系中的坐标，将所述电路板绕曝光运行方向的垂直方向翻转180°，完成上下翻板，所述打到电路板反面的标记将翻转到电路板的上部，计算所述标记在以下孔盘建立的二维直角坐标系中的坐标，将以上坐标代入旋转角β计算公式和平移数据计算公式：计算出所述旋转角β和所述平移数据；根据所述旋转角β和所述平移数据，对电路板反面曝光图形进行图像旋转和平移操作；3)二次对位：在一次对位平移过后，通过二次对位装置进行对位，对位装置包括有光源、透镜、上孔盘、待对位的内层电路板，光源、透镜、上孔盘依次放置并处于同一水平线上，上孔盘上开有一个检测孔，待对位的内层电路板覆在上孔盘的下面；光源发射的散射光经透镜聚成一束平行光束穿过检测孔标记在待对位的内层电路板上；4)检测对位精度：先使用带通孔的铜基板，基于铜基板通孔图制作曝光图形；然后制作正、反面曝光资料；然后使用压膜机在铜基板的正反两面压上干膜；在铜基板的一面使用直写曝光机曝光制作好的正面曝光资料，形成与通孔配合的正面标记点；使用对位CCD相机，启用图形处理算法，将任一通孔及其配合的正面标记点分别移动到CCD中心，即可。...

【技术特征摘要】
1.一种增加内层对位准确度孔环工艺，其特征在于：包括如下步骤：1)开设对位孔和检测孔：在内层板上开设对位孔，在内层板上端面设有上孔盘，在内层板下端面设有下孔盘，上孔盘和下孔盘相互错位，且在上孔盘和下孔盘的中心分别开设检测孔，其中上孔盘与下孔盘分别设于电路板的四个角落，上孔盘与下孔盘为正多边形，上孔盘与下孔盘为正四边形，在垂直于内层导电图形的方向，内层板同一角落的上孔盘与下孔盘相互平行，且上孔盘与下孔盘的一顶点重合；2)一次对位：在以下孔盘建立的二维直角坐标系中，计算打标装置的坐标；电路板放置到下孔盘做正面曝光时，打标装置将标记同时打到电路板的反面，计算电路图中心点在以所述下孔盘建立的二维直角坐标系中的坐标为，根据所述打标装置的坐标和所述电路图中心点的坐标计算出所述标记在以电路图建立的二维直角坐标系中的坐标，将所述电路板绕曝光运行方向的垂直方向翻转180°，完成上下翻板，所述打到电路板反面的标记将翻转到电路板的上部，计算所述标记在以下孔盘建立的二维直角坐标系中的坐标，将以上坐标代入旋转角β计算公式和平移数据计算公式：计算出所述旋转角β和所述平移数据；根据所述旋转角β和所述平移数据，对电路板反面曝光图形进行图像旋转和平移操作；3)二次对位：在一次对位平移过后，通过二次对位装置进行对位，对位装置包括有光源、透镜、上孔盘、待对位的内层电路板，光源、透镜、上孔盘依次放置并处于同一水平线上，上孔盘上开有一个检测孔，待对位的内层电路板覆在上孔盘的下面；光源发射的散射光经透镜聚成一束平行光束穿过检测孔标记在待对位的内层电路板上；4)检测对位精度：先使用带通孔的铜基板，基于铜基板通孔图制作曝光图形；然后制作正、反面曝光资料；然后使用压膜机在铜基板的正反两面压上干膜；在铜基板的一面使用直写曝光机曝光制作好的正面曝光资料，形成与通孔配合的正面标记...

【专利技术属性】
技术研发人员：石继龙，毛敏，
申请(专利权)人：建业科技电子惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44