【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路桥接工艺
本专利技术涉及柔性电路
,特别是一种柔性电路桥接工艺。
技术介绍
现有技术中,两柔性电路板之间往往需要进行桥接,桥接的方式多为采用导线连接的方式,并且对桥接的位置只是简单的焊接导通。虽然导线的材质也是铜,但是与柔性电路板的材料参数不一致,很容易造成两柔性电路板之间的数据在传输过程中出现数据损失的情况,并且简单的焊接并不能保证两柔性电路板之间的导通稳定性得到很好的保证。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足,提供一种柔性电路桥接工艺。为解决上述技术问题,本专利技术所采取的技术方案是:一种柔性电路桥接工艺,其依次包括以下步骤:步骤一,准备至少两柔性电路主板、至少一桥接用柔性电路副板和至少两定位针,在该两柔性电路主板上的桥接区域以及柔性电路副板的两端桥接区域均设有定位孔,定位针的外径小于等于定位孔的内径,使定位针在定位孔内不松动;步骤二,将两定位针分别插设在两柔性电路主板的桥接区域上的定位孔中;步骤三,通过将柔性电路副板桥接区域的定位孔套在定位针的方式将柔性电路副板的两端分别定位在定位针上,并且利用胶将柔性电路副板初步固定柔性电路主板上;步骤四,将初步固定的柔性电路主板与柔性电路副板的连结体翻转并将定位针从定位孔中取出,转移到固定工位;步骤五,将固定工位连带柔性电路主板与柔性电路副板的连结体移至压合设备中的有效压合区域按照一定的压合参数进行第一次压合;步骤六,将柔性电路主板与柔性电路副板的相压合的桥接区域中的焊盘进行焊接导通;步骤七,将步骤六的焊接点进行清洁;步骤八,对桥接区域进行预热,将柔性电路副板正面的离型 ...
【技术保护点】
一种柔性电路桥接工艺,其特征在于,依次包括以下步骤:步骤一,准备至少两柔性电路主板、至少一桥接用柔性电路副板和至少两定位针,在该两柔性电路主板上的桥接区域以及柔性电路副板的两端桥接区域均设有定位孔,定位针的外径小于等于定位孔的内径,使定位针在定位孔内不松动;步骤二,将两定位针分别插设在两柔性电路主板的桥接区域上的定位孔中;步骤三,通过将柔性电路副板桥接区域的定位孔套在定位针的方式将柔性电路副板的两端分别定位在定位针上,并且利用胶将柔性电路副板初步固定柔性电路主板上;步骤四,将初步固定的柔性电路主板与柔性电路副板的连结体翻转并将定位针从定位孔中取出,转移到固定工位;步骤五,将固定工位连带柔性电路主板与柔性电路副板的连结体移至压合设备中的有效压合区域按照一定的压合参数进行第一次压合;步骤六,将柔性电路主板与柔性电路副板的相压合的桥接区域中的焊盘进行焊接导通;步骤七,将步骤六的焊接点进行清洁;步骤八,对桥接区域进行预热,将柔性电路副板正面的离型膜剥离,并粘贴保护膜;步骤九,将柔性电路主板与柔性电路副板的连结体移至压合设备中的有效压合区域按照一定的压合参数进行第二次压合,桥接完成。
【技术特征摘要】
1.一种柔性电路桥接工艺,其特征在于,依次包括以下步骤:步骤一,准备至少两柔性电路主板、至少一桥接用柔性电路副板和至少两定位针,在该两柔性电路主板上的桥接区域以及柔性电路副板的两端桥接区域均设有定位孔,定位针的外径小于等于定位孔的内径,使定位针在定位孔内不松动;步骤二,将两定位针分别插设在两柔性电路主板的桥接区域上的定位孔中;步骤三,通过将柔性电路副板桥接区域的定位孔套在定位针的方式将柔性电路副板的两端分别定位在定位针上,并且利用胶将柔性电路副板初步固定柔性电路主板上;步骤四,将初步固定的柔性电路主板与柔性电路副板的连结体翻转并将定位针从定位孔中取出,转移到固定工位;步骤五,将固定工位连带柔性电路主板与柔性电路副板的连结体移至压合设备中的有效压合区域按照一定的压合参数进行第一次压合;步骤六,将柔性电路主板与柔性电路副板的相压合的桥接区域中的焊盘进行焊接导通;步骤七,将步骤六的焊接点进行清洁;步骤八,对桥接区域进行预热,将柔性电路副板正面的离型膜剥离,并粘贴保护膜;步骤九,将柔性电路主板与柔性电路副板的连结体移至压合设备中的有效压合区域按照一定的压合参数进行第二次压合,桥接完成。2.根据权利要求1所述的一种柔性电路桥接工艺,其特征在于:所述定位针的外径为1.97-2.0mm,定位孔的内径为2.0mm。3.根据权利要求1所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员:邓可,黄并,张鹏,吴侠,
申请(专利权)人:东莞市奕东电子有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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