一种PCB和FPC的压合结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种PCB和FPC的压合结构，包括PCB和FPC双层板，所述PCB的两表面相对应的设置有至少一行第一金手指，所述FPC双层板包括连接端、以及分别与连接端连接的第一子FPC与第二子FPC，所述第一子FPC和所述第二子FPC上分别设置有与所述第一金手指一一匹配的第二金手指，所述第二金手指与所述第一金手指通过异方性导电胶压合导通。本实用新型专利技术技术方案旨在减小PCB绑定区的长度，方便压合操作，提高生产精度和PCB良率。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB和FPC的压合结构
本技术涉及液晶显示模组
，特别涉及一种PCB和FPC的压合结构。
技术介绍
移动电子通信设备，如平板电脑、手机等，已广泛用于诸多领域，成为人们日常生活中不可或缺的产品。然而低端产品利润低，中高端产品利润高，受利润驱使，使得中高端产品占市场的比例份额越来越大，大众消费普遍偏向中高端产品，市场竞争越来越激烈。因中高端产品性能高，单独使用FPC柔性板已无法满足设计要求，需FPC与PCB配合使用才能满足中高端产品的设计要求。目前，在PCB单面设置金手指；对于金手指数量较多的PCB而言，其绑定区的长度势必较长，造成压合操作不便，影响产品生产质量；单面金手指数较少，绑定区长度尺寸供应商好管控，且精度大大提高，PCB良率高。因此现有技术存在缺陷，有必要进行改进。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种PCB和FPC的压合结构，旨在减小PCB绑定区的长度，方便压合操作，提高生产精度和PCB良率。为实现上述目的，本技术提出一种PCB和FPC的压合结构，包括PCB和FPC双层板，所述PCB的两表面分别设置有相互对应的至少一行第一金手指，所述FPC双层板包括连接端、以及分别与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB和FPC的压合结构，其特征在于，包括PCB和FPC双层板，所述PCB的两表面分别设置有相互对应的至少一行第一金手指，所述FPC双层板包括连接端、以及分别与连接端连接的第一子FPC与第二子FPC，所述第一子FPC和所述第二子FPC上分别设置有与所述PCB的两表面上的第一金手指一一匹配的第二金手指，所述第二金手指与所述第一金手指通过异方性导电胶压合导通。

【技术特征摘要】
1.一种PCB和FPC的压合结构，其特征在于，包括PCB和FPC双层板，所述PCB的两表面分别设置有相互对应的至少一行第一金手指，所述FPC双层板包括连接端、以及分别与连接端连接的第一子FPC与第二子FPC，所述第一子FPC和所述第二子FPC上分别设置有与所述PCB的两表面上的第一金手指一一匹配的第二金手指，所述第二金手指与所述第一金手指通过异方性导电胶压合导通。2.如权利要求1所述的PCB和FPC的压合结构，其特征在于，每一所述第一金手指沿所述PCB表面长度方向均匀分布设...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐勤，
申请(专利权)人：星源电子科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44