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本实用新型公开一种PCB和FPC的压合结构，包括PCB和FPC双层板，所述PCB的两表面相对应的设置有至少一行第一金手指，所述FPC双层板包括连接端、以及分别与连接端连接的第一子FPC与第二子FPC，所述第一子FPC和所述第二子FPC上分别...
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