一种紫外LED封装结构制造技术

一种紫外LED封装结构，包括：支架、腔体、LED芯片、填充材料层、粘结层以及透镜，所述腔体位于所述支架与透镜之间，所述LED芯片位于所述腔体内部，所述支架与透镜通过粘结层进行封装，其特征在于：所述透镜的球心于所述支架的上表面中心位置法线方向移动。

【技术实现步骤摘要】
一种紫外LED封装结构
本技术涉及半导体
，特别涉及一种紫外LED封装结构。
技术介绍
发光二极管（英文简称LED），是一种固体半导体发光器件。随着LED技术的发展，LED的模组波段逐渐往近紫外甚至深紫外方向发展。众所周之，紫外LED作为新一代绿色光源，具有光效高、寿命长、节能、环保等众多优点，其应用领域越来越广泛，如室内外消毒、背光源、UV打印、医疗、餐饮、植物生长等。但是当前的紫外（UV）LED封装结构，特别是深紫外（DUV）LED封装结构一般采用全无机封装，此种封装结构的光从芯片出射后进入到空气，然后再经过石英玻璃等材质透射到外界。整个光路有多次的光密介质到光疏介质，而且界面是平面结构，因此存在非常大的全反射现象，对出光效率造成了很大的影响。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种紫外LED封装结构。根据本技术的第一方面，一种紫外LED封装结构，包括：支架、腔体、LED芯片、填充材料层、粘结层以及透镜，所述腔体位于所述支架与透镜之间，所述LED芯片位于所述腔体内部，所述支架与透镜通过粘结层进行封装，其特征在于：所述粘结层为多层结构，且所述粘结层的至少一层结构的材料与填充材料层的材料相同。优选地，所述粘结层为至少三层结构，包括：与所述透镜接触的第一层、与所述支架接触的第二层，以及介于第一层与第二层之间的第三层。优选地，所述粘结层为至少五层结构，包括：介于第一层与第三层之间的第四层，以及介于第二层与第三层之间的第五层。优选地，所述粘结层包括不连续层。优选地，所述填充材料层含有F元素或者Si-F或者C-F键或Si-O键或C-C键或甲基或苯基。优选地，所述填充材料层为液态。优选地，所述填充材料层的折射率介于1.3~1.6之间。优选地，所述填充材料层于260~320nm波段的透射率大于80%。优选地，所述填充材料层包覆所述LED芯片。优选地，所述支架包括碗杯结构。优选地，所述碗杯结构与支架为一体成型，或者碗杯结构与支架为独立成型。优选地，所述透镜的球心于支架的上表面中心位置法线方向移动。优选地，所述透镜的球心位于所述腔体内部。优选地，所述透镜的球心位于所述透镜的下表面。优选地，所述透镜的球心位于所述支架的上表面。优选地，所述透镜的球心位于所述LED芯片的上表面或者下表面或者内部。优选地，所述透镜的球心位于所述填充材料层的上表面或者下表面或者内部。优选地，所述透镜含有一内凹的空腔。优选地，所述透镜的外表面包括一弧面部分，且该弧面部分为球面的一部分。优选地，所述透镜包括底平面层。根据本技术的第二方面，一种紫外LED封装结构，包括：支架、腔体、LED芯片、填充材料层、粘结层以及透镜，所述腔体位于所述支架与透镜之间，所述LED芯片位于所述腔体内部，所述支架与透镜通过粘结层进行封装，其特征在于：所述透镜的球心于所述支架的上表面中心位置法线方向移动。优选地，所述透镜的球心位于所述腔体内部。优选地，所述透镜的球心位于所述透镜的下表面或内部。优选地，所述透镜的球心位于所述支架的上表面。优选地，所述透镜的球心位于所述LED芯片的上表面或者下表面或者内部。优选地，所述透镜的球心位于所述填充材料层的上表面或者下表面或者内部。优选地，所述透镜含有一内凹的空腔。优选地，所述透镜的外表面包括一弧面部分，且该弧面部分为球面的一部分。优选地，所述透镜包括底平面层。优选地，所述填充材料层包覆所述LED芯片。优选地，所述粘结层为多层结构。与现有技术相比，本技术提供的一种紫外LED封装结构，至少包括以下技术效果：（1）通过含有一内凹的空腔的透镜，并且透镜与LED芯片间的还设有填充材料层，大大地提升了出光效率，相对于常规紫外LED封装结构，光效提升幅度达到30%以上；（2）透镜与支架之间的粘结层采用多层结构，增强黏着力和密封性，提升封装结构的可靠性；（3）透镜的球心位置，可以在支架的上表面中心位置法线方向移动，通过调控球心的位置，可以使得发光角度保持基本不变，维持封装结构的一致性。封装空间比较小时，可以选择球心靠下的透镜；有足够封装空间时，可以选择球心较高的透镜，以达到较高的亮度。本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。此外，附图数据是描述概要，不是按比例绘制。图1是实施例1的紫外LED封装结构的剖面示意图；图2是图1中的粘结层50的局部放大图；图3是图2中的粘结层50结构另一种变形；图4是图2中的粘结层50结构再一种变形；图5是实施例2的紫外LED封装结构的剖面示意图；图6是实施例3的紫外LED封装结构的剖面示意图；图7是实施例4的紫外LED封装结构的剖面示意图；图8是实施例5的紫外LED封装结构的剖面示意图；图9是实施例6的紫外LED封装结构的剖面示意图；图10是实施例7的紫外LED封装结构的剖面示意图；图11是实施例8的紫外LED封装结构的剖面示意图；图12是实施例9的紫外LED封装结构的剖面示意图。图中各标号表示如下：10：支架；11：碗杯结构；20：腔体；30：LED芯片；40：填充材料层；50：粘结层；51：第一材料层；52：第二材料层；53：第三材料层；54：第四材料层；55：第五材料层；60：透镜；61：球心；62：底平面层。具体实施方式下面结合示意图对本技术的紫外LED封装结构进行详细的描述，在进一步介绍本技术之前，应当理解，由于可以对特定的实施例进行改造，因此，本技术并不限于下述的特定实施例。还应当理解，由于本技术的范围只由所附权利要求限定，因此所采用的实施例只是介绍性的，而不是限制性的。应当理解，本技术所使用的术语仅出于描述具体实施方式的目的，而不是旨在限制本技术。如本技术所使用的，单数形式“一”、“一种”和“所述”也旨在包括复数形式，除上下文清楚地表明之外。应进一步理解，当在本技术中使用术语“包含”、"包括"、“含有”时，用于表明陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、和/或封装件的存在，而不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、封装件、和/或它们的组合的存在或增加。除另有定义之外，本技术所使用的所有术语（包括技术术语和科学术语）具有与本技术所属领域的普通技术人员通常所理解的含义相同的含义。应进一步理解，本技术所使用的术语应被理解为具有与这些术语在本说明书的上下文和相关领域中的含义一致的含义，并且不应以理想化或过于正式的意义来理解，除本技术中明确如此定义之外。实施例1如图1和2所示，本实施例提供一种紫外LED封装结构，其包括：支架10、腔体20、LED芯片30、填充材料层40、粘结层50以及透镜60，所述腔体20位于所述支架10与透镜60之间，所述LED芯片30位于所述腔体20内部，所述支架10与透镜60通过粘结层50进行封装，所述粘结层为多层结构，且所述粘结层的至少一层结构的材料与填充材料层的材料相同。所述支本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种紫外LED封装结构，包括：支架、腔体、LED芯片、填充材料层、粘结层以及透镜，所述腔体位于所述支架与透镜之间，所述LED芯片位于所述腔体内部，所述支架与透镜通过粘结层进行封装，其特征在于：所述透镜的球心于所述支架的上表面中心位置法线方向移动。

【技术特征摘要】
1.一种紫外LED封装结构，包括：支架、腔体、LED芯片、填充材料层、粘结层以及透镜，所述腔体位于所述支架与透镜之间，所述LED芯片位于所述腔体内部，所述支架与透镜通过粘结层进行封装，其特征在于：所述透镜的球心于所述支架的上表面中心位置法线方向移动。2.根据权利要求1所述的一种紫外LED封装结构，其特征在于：所述透镜的球心位于所述腔体内部。3.根据权利要求1所述的一种紫外LED封装结构，其特征在于：所述透镜的球心位于所述透镜的下表面或内部。4.根据权利要求1所述的一种紫外LED封装结构，其特征在于：所述透镜的球心位于所述支架的上表面。5.根据权利要求1所述的一种紫外LED封装结构，其特征在于：所述透镜的球心位于所述L...

【专利技术属性】
技术研发人员：时军朋，黄永特，林秋霞，李兴龙，
申请(专利权)人：厦门市三安光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35