一种聚酰胺复合介电材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种聚酰胺复合介电材料及其制备方法，包括以下重量份原材料制备而成：10‑20份的聚酰胺，10‑20份的聚四氟乙烯，5‑15份的氨基二丁醇，5‑15份的聚缩醛树脂，2‑5份的多磺酸，5‑10份的四氯化硅，0.1‑0.5份的纳米铝酸硅，1‑5份的交联剂；本发明专利技术介电材料具有介电常数大，工作温度高的优点，促进了聚合物介电材料在高温环境中工作的电子器件上的应用。

【技术实现步骤摘要】
一种聚酰胺复合介电材料及其制备方法
本专利技术涉及介电材料领域，具体涉及一种聚酰胺复合介电材料及其制备方法。
技术介绍
在通讯系统中，电子元器件的尺寸逐步向着高功效、多功能及小尺寸方向发展，这对高频材料的性能提出更高的需求。现代电子信息产品特别是微波射频器件的高速发展，集成度极大的提高及数字化、高频化、多功能化等应用要求已经向一般的PTFE高频板及制造工艺提出了挑战。近年来，人们通过以聚合物为基体，引入高介电常数或易极化的尺度的无机颗粒或者其它无机物形成聚合物基复合介电材料。然而，通过简单的混合而成的聚合物基复合介电材料在电化学性能上虽然有了一定的提高，也克服了部分缺陷，但仍然难以满足电子行业对电子材料越来越高的性能要求，因此，深入研发更高性能的聚合物基复合介电材料依然是今后电子材料发展的方向。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有聚合物基复合介电材料存在的介电系数低、工作温度低的缺陷，提供一种聚酰胺复合介电材料及其制备方法；本专利技术利用高分子的聚合、交联和晶体析出原理，使其具有介电常数大，工作温度高的优点，促进了聚合物介电材料在高温环境中工作的电子器件上的应用。为了实现上述专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种介电材料，其特征在于，包括以下重量份原材料制备而成：10‑20份的聚酰胺，10‑20份的聚四氟乙烯，5‑15份的氨基二丁醇，5‑15份的聚缩醛树脂，2‑5份的多磺酸，5‑10份的四氯化硅，0.1‑0.5份的纳米铝酸硅，1‑5份的交联剂。

【技术特征摘要】
1.一种介电材料，其特征在于，包括以下重量份原材料制备而成：10-20份的聚酰胺，10-20份的聚四氟乙烯，5-15份的氨基二丁醇，5-15份的聚缩醛树脂，2-5份的多磺酸，5-10份的四氯化硅，0.1-0.5份的纳米铝酸硅，1-5份的交联剂。2.根据权利要求1所述的介电材料，其特征在于，包括以下重量份原材料制备而成：10-20份的聚酰胺，10-20份的聚四氟乙烯，5-10份的氨基二丁醇，10-15份的聚缩醛树脂，2-3份的多磺酸，5-8份的四氯化硅，0.1-0.3份的纳米铝酸硅，2-3份的交联剂。3.根据权利要求1所述的介电材料，其特征在于，所述聚酰胺聚合度为200-500。4.根据权利要求1所述的介电材料，其特征在于，所述聚四氟乙烯聚合度为200-500。5.根据权利要求1所述的介电材料，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王鸥，
申请(专利权)人：成都善水天下科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51