【技术实现步骤摘要】
一种SFP光模块的自动装配工艺及机构
本专利技术涉及光模块装配技术,尤其涉及一种SFP光模块的自动装配工艺及机构。
技术介绍
现有的SFP光模块类型分为单纤模块和双纤模块,按零件细分为底座(半成品模块)、压块(单纤模块此零件不需装配)、拉环、滑块、钣金件。目前人工装配顺序为先将压块压入底座孔内,然后将钣金件预装入底座,接着将拉环装入底座槽,滑块放入底座槽,最后将钣金件推至到与滑块锁扣扣入。所有物料均采用人工取放料的方式进行装配,人工UPH为120pcs/h。但是现有技术中存在一下问题:1)压块体积小,用手取压块后,不易放入底座槽中;2)取拉环时,拉环易互相搅拌,不易分开;3)装拉环后,模块用手拿起,拉环易掉落;4)装入滑块后,推钣金件时,必须将滑块和拉环用手顶住,装配步骤多;针对以上步步骤存在的缺点如下:A.步骤繁多,操作繁琐,效率低下;B.来料单个零件之间不易分开,费时费力;C.人工装配对熟练员工的依赖强度高,人工疲劳强度大。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种,旨在解决目前现有的。为了实现上述目的,本专利技术采取的技术方案为提供一种SFP光模块的自动装配工艺,包括以下步骤:S1.将装有半成品模块的周转盘依次放入第一上料盒中,第一上料盒升降机构升降第一上料盒,并通过第一机械手将半成品模块上料至定位夹具上的半成品底座卡槽中;S2.将压块倒入第一振动盘,第一振动盘出料后通过第二机械手夹取压块,并通过第一CCD定位模块校准压块的位置,最后通过压紧气缸将压块压紧;S3.将装有钣金件的钣金件吸塑盒依次放入第二上料盒,第二上料盒升级机构升降第二上料盒,并通过 ...
【技术保护点】
一种SFP光模块的自动装配工艺,其特征在于,包括以下步骤:S1.将装有半成品模块的周转盘依次放入第一上料盒中,第一上料盒升降机构升降第一上料盒,并通过第一机械手将半成品模块上料至定位夹具上的半成品底座卡槽中;S2.将压块倒入第一振动盘,第一振动盘出料后通过第二机械手夹取压块,并通过第一CCD定位模块校准压块的位置,最后通过压紧气缸将压块压紧;S3.将装有钣金件的钣金件吸塑盒依次放入第二上料盒,第二上料盒升级机构升降第二上料盒,并通过第三机械手将钣金件套入定位夹具上的钣金件卡口中;S4.将装有拉环的拉环周转夹具依次放入第三上料盒,第三上料盒升降机构升降第三上料盒,并通过第四机械手夹取拉环,将拉环装在半成品模块上;S5.将滑块倒入第二振动盘,第二振动盘出料后通过第五机械手吸取滑块,第二CCD定位模块校准滑块的位置后,将滑块装入半成品模块中的滑块卡槽中;S6. 定位夹具后端的推板装置合拢,将钣金件完全套入半成品模块中,直至将滑块卡扣位置与钣金件缺口位置扣住;S7.通过第三CCD定位模块检测是否装配成功,若装配成功则将良品放入下一工序的工位上;若装配失败,则将不良品剔除在不良品盒中。
【技术特征摘要】
1.一种SFP光模块的自动装配工艺,其特征在于,包括以下步骤:S1.将装有半成品模块的周转盘依次放入第一上料盒中,第一上料盒升降机构升降第一上料盒,并通过第一机械手将半成品模块上料至定位夹具上的半成品底座卡槽中;S2.将压块倒入第一振动盘,第一振动盘出料后通过第二机械手夹取压块,并通过第一CCD定位模块校准压块的位置,最后通过压紧气缸将压块压紧;S3.将装有钣金件的钣金件吸塑盒依次放入第二上料盒,第二上料盒升级机构升降第二上料盒,并通过第三机械手将钣金件套入定位夹具上的钣金件卡口中;S4.将装有拉环的拉环周转夹具依次放入第三上料盒,第三上料盒升降机构升降第三上料盒,并通过第四机械手夹取拉环,将拉环装在半成品模块上;S5.将滑块倒入第二振动盘,第二振动盘出料后通过第五机械手吸取滑块,第二CCD定位模块校准滑块的位置后,将滑块装入半成品模块中的滑块卡槽中;S6.定位夹具后端的推板装置合拢,将钣金件完全套入半成品模块中,直至将滑块卡扣位置与钣金件缺口位置扣住;S7.通过第三CCD定位模块检测是否装配成功,若装配成功则将良品放入下一工序的工位上;若装配失败,则将不良品剔除在不良品盒中。2.根据权利要求1所述的SFP光模块的自动装配工艺,其特征在于,步骤S1中:人工将装有若干半成品模块的周转盘一层一层的推入第一上料盒的槽内,然后将第一上料盒放入上料准备区;设备启动,推拉机构拉出一盒装有半成品模块的周转盘至自动传送线轨道上,第一机械手将半成品模块逐步放入定位夹具中;最后,推紧气缸将半成品模块在定位夹具中精确定位。3.根据权利要求2所述的SFP光模块的自动装配工艺,其特征在于,步骤S1中:第一上料盒中放置10层装有半成品模块的周转盘,每层有36pcs半成品模块。4.根据权利要求1所述的SFP光模块的自动装配工艺,其特征在于,步骤S2中:压块压紧后,还通过设置于定位夹具两侧的传感器检测压块的高度,判断压块是否压到底。5.根据权利要求1所述的SFP光模块的自动装配工艺,其特征在于,步骤S3中:第二上料盘中放置10层装有钣金件的钣金件吸塑盒,每层...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈佩强,王硕,徐一兵,
申请(专利权)人:深圳市恒宝通光电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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