电子装置及其制法与基板结构制造方法及图纸

一种电子装置及其制法与基板结构，该电子装置包括：基板、设于该基板上的第一线路部与第二线路部、以及部分设于该第一线路部上且部分设于该第二线路部上的电子元件，其中，该第一线路部的线路规格不同于该第二线路部的线路规格，因而基板上的线路层无需全部制作成细线路规格，故能有效节省成本。

【技术实现步骤摘要】
电子装置及其制法与基板结构
本专利技术有关于一种电子装置及其制法，尤指一种半导体装置及其制法。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。目前应用于芯片封装领域的技术众多，例如有芯片尺寸构装(ChipScalePackage，简称CSP)、芯片直接贴附封装(DirectChipAttached，简称DCA)、多芯片模组封装(Multi-ChipModule，简称MCM)等覆晶型态的封装模组，或将芯片立体堆叠化整合为三维集成电路(3DIC)芯片堆叠技术等。图1为悉知半导体封装件1的剖面示意图，该半导体封装件1于一封装基板(图略)与半导体芯片15之间设置一硅中介板(ThroughSiliconinterposer，简称TSI)10，该硅中介板10具有多个导电硅穿孔(Through-siliconvia，简称TSV)100及形成于该导电硅穿孔100上的线路重布结构(Redistributionlayer，简称RDL)，且该线路重布结构包含介电层11与线路重布层12，令该导电硅穿孔100藉由多个导电凸块(图略)电性结合间距较大的封装基板的焊垫，而间距较小的半导体芯片15的电极垫150藉由多个焊锡凸块14电性结合该线路重布层12，再以底胶13包覆该些焊锡凸块14。前述半导体封装件1中，因该硅中介板10可采用半导体制程制出具有2/2μm以下的线宽/线距的线路重布层12，故当该半导体芯片15具高接点(I/O)数时，该硅中介板10的长宽方向的面积足以连接高I/O数的半导体芯片15，因而不需增加该封装基板的面积，使该半导体芯片15经由该硅中介板10作为一转接板而电性连接至该封装基板上。此外，该硅中介板10的细线宽/线距特性而使电性传输距离短，故相较于直接覆晶结合至封装基板的半导体芯片的电性传输速度，形成于该硅中介板10上的半导体芯片15的电性传输速度更快。然而，前述悉知半导体封装件1的制法中，形成细线宽/线距的方式因其制程所须的设备及机台较为昂贵，造成制造成本高居不下且制程时间过长。例如，于制作该硅中介板10时，该导电硅穿孔100的制程需于该硅基板上挖孔(即经由曝光、显影、蚀刻等图案化制程而形成该些穿孔)及金属填孔，致使该导电硅穿孔100的整体制程占整个该硅中介板10的制作成本达约40～50％(以12吋晶圆为例，不含人工成本)，且制作时间非常耗时(因前述步骤流程冗长，特别是蚀刻该硅基板以形成该些穿孔)，以致于最终产品的成本及价格难以降低。因此，如何克服悉知技术中上述的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
鉴于上述悉知技术的种种缺失，本专利技术揭露一种电子装置及其制法与基板结构，能节省成本。本专利技术的电子装置，包括：基板；第一线路部，其设于该基板上且包含有电性连接该基板的第一线路层；第二线路部，其设于该基板上且包含有电性连接该基板的第二线路层，其中，该第一线路层的线路规格不同于该第二线路层的线路规格；以及一电子元件，其接置于该第一线路部及该第二线路部上，其中，该电子元件的一部分设于该第一线路层上且另一部分设于该第二线路层上。本专利技术还揭露一种电子装置的制法，包括：于一基板上形成有第一线路部与第二线路部，其中，该第一线路部具有电性连接该基板的第一线路层，而该第二线路部具有电性连接该基板的第二线路层，且该第一线路层的线路规格不同于该第二线路层的线路规格；以及接置一电子元件于该第一线路部及该第二线路部上，其中，该电子元件的一部分设于该第一线路层上且另一部分设于该第二线路层上。本专利技术揭露一种基板结构，包括：基板；第一线路部，其设于该基板上且包含有电性连接该基板的第一线路层；第二线路部，其设于该基板上且包含有电性连接该基板的第二线路层，其中，该第一线路层的线路规格不同于该第二线路层的线路规格。前述的电子装置及其制法暨基板结构中，该基板包含有线路结构。例如，该线路结构的线路规格与该第一线路层的线路规格相同或不相同；该基板包含有核心层；或者，该基板为无核心层式的结构。前述的电子装置及其制法暨基板结构中，该第一线路部还具有开口，以供该第二线路部设置于该开口中。前述的电子装置及其制法暨基板结构中，该第一线路部的高度与该第二线路部的高度为相等或不相等。前述的电子装置及其制法中，该第二线路部为线路板。前述的电子装置及其制法中，该第二线路层藉由多个导电元件电性连接该基板。前述的电子装置及其制法中，该电子元件藉由第一导电元件结合该第一线路层，且藉由第二导电元件结合该第二线路层。例如，该第一导电元件的高度与该第二导电元件的高度为相等或不相等。前述的电子装置及其制法中，还包括设置另一电子元件设于该第二线路部上，且该另一电子元件未设于该第一线路部上。前述的电子装置及其制法中，还包括形成结合材于该基板与该电子元件之间，以固定该电子元件于该第一线路部与第二线路部上。由上可知，本专利技术的电子装置及其制法，主要藉由该第一线路层的线路规格不同于该第二线路层的线路规格，因而针对电子装置中不同电性及功能需求，其中的线路层无需全部制作成细线路规格，故相较悉知技术的硅中介板的线路重布层皆为细线路规格，本专利技术较节省成本。此外，本专利技术的第二线路部可设于第一线路部的开口中，故可避免后续制程中搬运及翘曲的问题。附图说明图1为悉知半导体封装件的剖视示意图；图2A至图2E为本专利技术的电子装置的制法的剖视示意图；以及图3至图5为本专利技术的电子装置的不同实施例的剖视示意图。符号说明1半导体封装件10硅中介板100导电硅穿孔11,210,220,230介电层12线路重布层13底胶14焊锡凸块15半导体芯片150,240电极垫2,3,4,5电子装置20,40基板200a第一表面200b第二表面200核心层201,202线路层203导电通孔21,31第一线路部211,311第一线路层212开口22,52第二线路部221第二线路层222,250导电元件23线路结构231增层线路24,25电子元件24a作用面24b非作用面241,341第一导电元件242第二导电元件26结合材S开口区a,b,h,r高度t空隙。具体实施方式以下藉由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技艺的人士的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”、及“一”等用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当也视为本专利技术可实施的范畴。图2A至图2E为本专利技术的电子装置2的制法的剖视示意图。如图2A所示，提供一具有核心层200的基板20。于本实施例中，该核心层200具有相对的第一表面200a及第二表面200b，且于该第一表面200a及第二表面200b上分别形成有一线路层201及线路层202，并以形成于该核心层200中的导电通孔203电性连接该线路层2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，其特征为，该电子装置包括：基板；第一线路部，其设于该基板上并包含有电性连接该基板的第一线路层；第二线路部，其设于该基板上并包含有电性连接该基板的第二线路层，其中，该第一线路层的线路规格不同于该第二线路层的线路规格；以及电子元件，其接置于该第一线路部及该第二线路部上，其中，该电子元件的一部分设于该第一线路层上且另一部分设于该第二线路层上。

【技术特征摘要】
2016.11.16 TW 1051374181.一种电子装置，其特征为，该电子装置包括：基板；第一线路部，其设于该基板上并包含有电性连接该基板的第一线路层；第二线路部，其设于该基板上并包含有电性连接该基板的第二线路层，其中，该第一线路层的线路规格不同于该第二线路层的线路规格；以及电子元件，其接置于该第一线路部及该第二线路部上，其中，该电子元件的一部分设于该第一线路层上且另一部分设于该第二线路层上。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征为，该基板包含有线路结构。3.如权利要求2所述的电子装置，其特征为，该基板包含有核心层。4.如权利要求2所述的电子装置，其特征为，该基板为无核心层式的结构。5.如权利要求2所述的电子装置，其特征为，该线路结构的线路规格与该第一线路层的线路规格相同或不相同。6.如权利要求1所述的电子装置，其特征为，该第一线路部还具有开口，以供该第二线路部设置于该开口中。7.如权利要求1所述的电子装置，其特征为，该第一线路部的高度与该第二线路部的高度为相等或不相等。8.如权利要求1所述的电子装置，其特征为，该第二线路部为线路板。9.如权利要求1所述的电子装置，其特征为，该第二线路层藉由多个导电元件电性连接该基板。10.如权利要求1所述的电子装置，其特征为，该电子元件藉由第一导电元件结合该第一线路层，且藉由第二导电元件结合该第二线路层。11.如权利要求10所述的电子装置，其特征为，该第一导电元件的高度与该第二导电元件的高度为相等或不相等。12.如权利要求1所述的电子装置，其特征为，该电子装置还包括另一电子元件，其设于该第二线路部上而未设于该第一线路部上。13.如权利要求1所述的电子装置，其特征为，该电子装置还包括形成于该基板上且以固定该电子元件的结合材。14.一种电子装置的制法，其特征为，该制法包括：于一基板上形成有第一线路部与第二线路部，其中，该第一线路部具有电性连接该基板的第一线路层，该第二线路部具有电性连接该基板的第二线路层，且该第一线路层的线路规格不同于该第二线路层的线路规格；以及接置一电子元件于该第一线路部及该第二线路部上，其中，该电子元件的一部分设于该第一线路层上且另一部分设于该第二线路层上。15.如权利要求14所述的电子装置的制法，其特征为，该基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：游进暐，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71