控制沉积系统的喷射器的方法技术方案

本发明专利技术提供了一种用于控制喷射器的方法。在控制沉积系统中的包括熔罐、引导通路和喷射喷嘴的喷射器的方法中，加热引导通路和喷射喷嘴。在加热引导通路和喷射喷嘴后加热熔罐。此外，在冷却包括熔罐、引导通路和喷射喷嘴的喷射器中，冷却熔罐。在冷却熔罐后，冷却引导通路和喷射喷嘴。这种方法的优点在于通过防止由熔罐中蒸发的沉积材料导致喷射喷嘴形成阻塞或喷溅来提高形成在基底上的有机层的均匀性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在沉积系统中控制喷射器的方法，更具体地讲，涉及一种能够防止材料特性改变、喷嘴阻塞和喷溅的在沉积系统中控制喷射器的方法。
技术介绍
电致发光显示器(ELD)根据形成发光层的材料，分为无机电致发光显示器(IELD)和有机电致发光显示器(OELD)。OELD可用低电压驱动，并且质量轻、平坦、具有宽角度区域并还具有快速的响应速度。因此，本领域的技术人员对OELD有兴趣。OELD的有机电致发光二极管包括在基底上形成为叠层的阳极、有机层和阴极。有机电致发光二极管包括通过空穴和电子的复合而发光的有机发光层。另外，在有机电致发光二极管中，有机电子注入层和电子传输层位于阴极和有机发光层之间，有机空穴注入层和空穴传输层位于阳极和有机发光层之间，以通过将空穴和电子传输到有机发光层来提高发光效率。通过包括真空镀方法、离子镀方法和喷溅方法的物理气相沉积或基于反应气体的化学气相沉积来制造具有上述结构的有机电致发光二极管。更具体地讲，为了形成有机电致发光二极管的有机层，广泛地使用真空镀方法在真空中沉积蒸发的有机材料。真空镀方法利用喷射器在真空室内将蒸发的有机材料喷射到基底上。喷射器包括在其中溶解沉积材料的熔罐和用于加热熔罐的加热器。此外，喷射器包括用于喷射蒸发的沉积材料的喷射喷嘴和用于将蒸发的沉积材料从熔罐引导至喷射喷嘴的引导通路。从而，当基底配备在真空室内时，被加热器加热然后被蒸发的沉积材料经引导通路由喷射喷嘴喷射到基底上，随后被沉积。但是，因为在熔罐内蒸发的沉积材料通过引导通路或喷射喷嘴的冷凝作用而被液化和冷凝，所以喷射器必然会引起喷射喷嘴的阻塞和喷溅等问题。总之，蒸发的沉积材料通过喷射喷嘴的非均匀喷射导致上述问题，因此，难于在基底上形成均匀的有机层。此外，当从一开始就利用沉积速率控制方法来加热熔罐时，喷射器的温度会突然升高，或者过分地产生过冲，从而导致材料的特性改变或喷溅。
技术实现思路
因此，本专利技术的一个目标是提供一种控制喷射器的方法，该方法能够通过防止由于在熔罐中蒸发的沉积材料而导致的喷射喷嘴的阻塞或喷溅，来提高形成在基底上的有机层的均匀性。本专利技术的另一目标是提供一种控制喷射器的方法，该方法能够通过在加热喷射器的过程中初始利用温度控制方法启动喷射器，然后利用沉积速率控制方法启动喷射器来防止材料特性的改变或喷溅。可通过提供一种控制包括熔罐、引导通路和喷射喷嘴的喷射器的方法来实现本专利技术的前述和/或其他方面，该方法包括加热引导通路和喷射喷嘴；在加热引导通路和喷射喷嘴后加热熔罐。加热熔罐优选地包括由第一加热结构加热，加热引导通路和喷射喷嘴包括由第二加热结构加热。加热引导通路和喷射喷嘴以及在加热引导通路和喷射喷嘴后加热熔罐还优选地还包括利用温度控制方法加热熔罐；利用沉积速率控制方法加热熔罐。该方法优选地还包括在加热引导通路和喷射喷嘴以及在加热引导通路和喷射喷嘴后加热熔罐期间，在缓冲区域上布置喷射器。可通过提供一种控制包括熔罐、引导通路和喷射喷嘴的喷射器的方法来实现本专利技术的前述和/或其他方面，该方法包括冷却熔罐；在冷却熔罐后冷却引导通路和喷射喷嘴。在冷却熔罐后优选地监控沉积速率，在冷却熔罐后当监控的沉积速率小于预定的值时，冷却引导通路和喷射喷嘴。该方法优选地还包括在冷却熔罐以及冷却熔罐后冷却引导通路和喷射喷嘴的期间，在缓冲区域上布置喷射器。可通过提供一种控制包括熔罐、引导通路和喷射喷嘴的喷射器的方法来实现本专利技术的前述和/或其他方面，该方法包括加热引导通路和喷射喷嘴；加热熔罐；执行沉积；冷却熔罐；冷却引导通路和喷射喷嘴。加热熔罐优选地还包括利用温度控制方法加热熔罐；利用沉积速率控制方法加热熔罐。执行沉积优选地包括确定沉积速率是否稳定；当确定沉积速率稳定时通过将喷射器移动至膜形成区域来执行沉积。确定沉积速率稳定优选地包括确定沉积速率在预定的范围内。确定沉积速率稳定优选地包括确定在预定的时间周期期间内沉积速率在预定的范围内。在冷却熔罐后优选地监控沉积速率，当监控的沉积速率小于预定的值时，冷却引导通路和喷射喷嘴。该方法优选地还包括在加热引导通路和喷射喷嘴、加热熔罐、冷却熔罐和冷却引导通路和喷射喷嘴的过程中，在缓冲区域布置喷射器。优选地由第一加热结构加热熔罐，由第二加热结构加热引导通路和喷射喷嘴。还可通过提供一种控制喷射器的方法来实现本专利技术的前述和/或其他方面，该方法包括利用温度控制方法加热喷射器；在利用温度控制方法加热喷射器后，利用沉积速率控制方法加热喷射器；执行沉积。利用温度控制方法加热喷射器优选地包括将第一温度设置为目标温度，并利用温度控制方法加热喷射器；将第二温度设置为目标温度，并利用温度控制方法加热喷射器。第二温度优选地高于第一温度。该方法优选地还包括当确定所述沉积速率稳定时执行沉积。当沉积速率在预定范围内时优选地确定沉积速率稳定。当在预定的时间期间内沉积速率在预定范围内时也优选地确定沉积速率稳定。该方法优选地还包括在利用温度控制方法加热喷射器和在利用温度控制方法加热喷射器之后利用沉积速率控制方法加热喷射器期间，在缓冲区域上布置喷射器，在执行沉积期间，喷射器移动至膜形成区域。该方法优选地还包括在执行沉积期间，将喷射器上下移动。附图说明以下，通过参照结合附图的以下详细的描述，本专利技术的更完整的理解和本专利技术的很多附带的优点将会更加清楚同时使本专利技术更易于理解，在附图中相同的标号表示相同或相似的元件，其中图1是采用根据本专利技术的实施例的控制方法的真空沉积系统的简化示意图；图2是采用根据本专利技术的实施例的控制方法的真空沉积系统中膜形成工艺的简化示意图；图3是采用根据本专利技术的实施例的控制方法的喷射器的侧视图；图4是根据本专利技术一个示例性实施例的喷射器的控制方法的流程图；图5是根据本专利技术另一个示例性实施例的喷射器的控制方法的流程图。具体实施例方式图1是采用根据本专利技术实施例的控制方法的真空沉积系统的简化示意图。图2是采用根据专利技术实施例的控制方法的真空沉积系统中膜形成工艺的简化示意图。参照图1和图2，竖直的真空沉积系统包括真空室10、喷射器20和卡盘50。基底30装载在卡盘50上并面向真空室10内的喷射器20。掩模40具有与将形成在基底30上的图案相对应的预定图案。真空室10具有用于使竖直的真空沉积系统内部处于真空状态并保持真空状态的布置。真空室10包括膜形成区域B和缓冲区域A，膜形成区域B与设置掩模40和基底30的位置相对应，缓冲区域A与根据喷射器20移动的竖直方向与除了膜形成区域B之外的位置相对应。喷射器20执行的功能为蒸发沉积材料，然后对基底30提供蒸发的沉积材料。为了进行大面积沉积，真空室10内的喷射器20在移动装置(未显示)的驱动下竖直地上下移动。根据本专利技术的示例性实施例，为了防止材料特性的改变和防止喷溅，喷射器20开始通过温度控制方法来控制，然后通过沉积速率控制方法来控制。根据本专利技术的另一示例性实施例，为了防止喷射器20的喷射喷嘴26(见图3)和引导通路24(见图3)阻塞和喷溅，在采用喷射器20的热量升高控制方法加热喷射喷嘴26和引导通路24后，加热熔罐22(见图3)，或者在采用冷却控制方法冷却熔罐后，冷却喷射喷嘴26和引导通路24。根据本专利技术的另一示例性实施例，为了通过对沉积速率的稳定控制来获得均匀的沉积速率，喷射器本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种控制喷射器的方法，所述喷射器包括熔罐、引导通路和喷射喷嘴，所述方法包括：加热所述引导通路和所述喷射喷嘴；在加热所述引导通路和所述喷射喷嘴后加热所述熔罐。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：黄珉婷，宋官燮，金度根，安宰弘，李星昊，
申请(专利权)人：三星移动显示器株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]