一种硅基工业创口贴制造技术

技术编号:17935755 阅读:40 留言:0更新日期:2018-05-15 17:15
本实用新型专利技术公开了一种硅基工业创口贴,该硅基工业创口贴包括硅胶片层、位于所述硅胶片层上表面的白炭黑颗粒层(2)和位于所述硅胶片层下表面的粘贴带,所述粘贴带部分上表面通过粘结层粘贴在所述硅胶片层的下表面,所述粘贴带的另一部分上表面由下至上依次覆盖有粘结层和聚乙烯层。本实用新型专利技术提供的硅基工业创口贴携带方便,使用简单,适合大规模推广。

A silicon based industrial wound patch

The utility model discloses a silicon based industrial opening paste, which includes a silica gel layer, a silica black particle layer (2) on the surface of the silicon film layer and a paste band on the lower surface of the silicon film layer. The upper surface of the paste band is pasted on the lower surface of the silicon film layer by a bonding layer. The upper part of the adhesive tape is covered with a bonding layer and a polyethylene layer from bottom to top. The silicon based industrial wound paste provided by the utility model is convenient to carry, simple to use and suitable for large-scale promotion.

【技术实现步骤摘要】
一种硅基工业创口贴
本技术涉及工业修补
,具体涉及一种硅基工业创口贴。
技术介绍
当皮肤出现小型伤口时,人们一般使用创口贴进行遮盖伤口,以防止感染病促进伤口愈合。但是当管道、容器或者外壳出现裂缝、开口时,人们往往束手无策,选择废弃整个管道、容器或者外壳,从而造成浪费。当然现有技术中也存在着一些修补剂或修补材料,可以对裂缝或开口进行修补。中国专利CN105753377A公开了一种硅基修补制剂,该制剂包含约25至66%体积溶剂;约4至10%体积含硅粘合材料;和约30至65%体积修补材料,该修补材料包含具有一种或多种非锕系第IIIA族元素的颗粒,其中修补制剂内一种或多种非锕系第IIIA族元素与硅的摩尔比为约0.95至1.25。中国专利CN105948819A公开了一种修补涂层及其在碳化硅基复合材料涂层修补中的应用,属于碳化硅基复合材料表面抗氧化涂层的修补
该修补涂层采用刷涂法制备,以非氧化物陶瓷前驱体作为粘结剂、陶瓷粉体作为填料。高温服役环境下,涂层内部前驱体可热解生成陶瓷,进一步提高了涂层的抗氧化性和粘结性。陶瓷前驱体可使用手持式加热设备固化,大大降低了对设备的依赖性,对于碳化硅基复合材料大尺寸异性热结构部件表面抗氧化涂层的简单修补具有非常重要的作用。但是上述修补剂或修补材料在使用时流程往往较为复杂,难以大规模使用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种硅基工业创口贴,本技术提供的硅基工业创口贴携带方便,使用简单,适合大规模推广。为实现上述目的,本技术提供一种硅基工业创口贴,该硅基工业创口贴包括硅胶片层、位于所述硅胶片层上表面的白炭黑颗粒层和位于所述硅胶片层下表面的粘贴带,所述粘贴带部分上表面通过粘结层粘贴在所述硅胶片层的下表面,所述粘贴带的另一部分上表面由下至上依次覆盖有粘结层和聚乙烯层。可选的,所述白炭黑颗粒层为纳米多孔白碳黑,其粒径为1-80纳米。可选的,所述白炭黑颗粒层的厚度为1-500微米。可选的,所述硅胶片层的厚度为0.1-3厘米。可选的,所述粘贴带的材料为布片、聚乙烯或硅胶片,所述粘结层的材料为聚酰亚胺或亚克力。可选的,所述硅胶片层从中心向边缘逐渐减薄。本技术具有如下优点:本技术采用硅胶片作为基层,给有高抗渗透能力和耐腐蚀能力,能够适应各种器件的修补,例如泄露的管道,不会长期在含氧含水环境使用而被腐蚀,另外,本技术采用白炭黑颗粒作为粘结层,能够提高工业创口贴的粘性,防止脱落。附图说明图1是本技术硅基工业创口贴一种具体实施方式的结构示意图。图2是本技术硅基工业创口贴另一种具体实施方式的结构示意图。具体实施方式以下实施例用于说明本技术,但不用来限制本技术的范围。如图1所示,本技术提供一种硅基工业创口贴,该硅基工业创口贴包括硅胶片层1、位于所述硅胶片层1上表面的白炭黑颗粒层2和位于所述硅胶片层1下表面的粘贴带3,所述粘贴带3部分上表面通过粘结层4粘贴在所述硅胶片层1的下表面,所述粘贴带3的另一部分上表面由下至上依次覆盖有粘结层4和聚乙烯层。本技术采用硅胶片作为基层,给有高抗渗透能力和耐腐蚀能力,能够适应各种器件的修补,例如泄露的管道,不会长期在含氧含水环境使用而被腐蚀,另外,本技术采用白炭黑颗粒作为粘结层,能够提高工业创口贴的粘性,防止脱落。而且通过设置粘贴带能够将硅胶片层预先固定在待粘贴器件上,当白炭黑颗粒层粘贴牢固后,可将硅胶片层去除。本技术的工业创口贴的具体使用方式为:首先将待粘贴器件损坏区域表面的附着物例如铁锈、颗粒物或污渍等去除,采用刮刀或者锉刀进行轻微打磨,增加待粘贴器件表面的粗糙度,从而提高结合力,然后将如图2所示的白炭黑颗粒层与待粘贴器件相接触的区域采用水玻璃膏(即装有水玻璃的可挤出容器,类似于牙膏,也可以采用类似于502胶水的方式进行装水玻璃)进行涂覆,接着将用力将工业创口贴按压在待粘贴器件的表面并使白炭黑颗粒与水玻璃充分混合浸润,接着将粘贴带3的粘结层4粘结在待粘贴器件上保持一段时间,即可将工业创口贴粘贴在待粘贴器件表面,对器件进行修复,牢固耐用。并且水玻璃和白炭黑颗粒粘贴后高温和潮湿环境均不会被破坏,有效防止脱落。白炭黑,即气相二氧化硅的俗名。分子式SiO2·nH2O,具有良好的活性和吸附率,补强效果好,有很高的绝缘性。例如,所述白炭黑颗粒层2为纳米多孔白碳黑,其粒径为1-80纳米,白炭黑颗粒层2的厚度为1-500微米。白炭黑可以商购也可以自行制备,具体品牌有卡波特、德赛固和百纳等,白炭黑由于其颗粒小,与水玻璃混合后能够快速混合,并且相互凝结,白炭黑颗粒与硅胶片层之间可以在300~800℃下事先进行预压,提高结合力,也可以实现在白炭黑颗粒与硅胶片层之间预先刷一层水玻璃。由于水玻璃、二氧化硅和硅胶的主要组成均为SiO2,因此彼此之间结合力强,且不易开裂,适宜长时间使用。硅胶(Silicagel;Silica)别名硅酸凝胶,是一种高活性吸附材料,属非晶态物质,其化学分子式为mSiO2·nH2O;除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应,不溶于水和任何溶剂,无毒无味,化学性质稳定。在工业创口贴中,所述硅胶片层1作为基层使用,能够用于承载器件内外物理作用力,且化学性质稳定,根据具体使用场合的不同,厚度可以为0.1-3厘米。粘结带和粘结层的作用在于:当水玻璃和白炭黑层未粘结成型时,将硅胶片层预先进行固定,一般粘结带和粘结层粘结速度较快,可以起到短期粘结的作用,但是一般防水性能和耐候性较差,长期使用容易翘曲和脱落,粘结带和粘结层可以是常规的透明胶带、布胶带或电木胶带等,具体地,所述粘贴带3的材料可以为布片、聚乙烯或硅胶片,所述粘结层4的材料可以为聚酰亚胺或亚克力。在修复例如管道以及容器等的“创口”时,创口边缘往往不整齐而且出现突然的断裂,若采用厚度一致的硅胶片层进行修补,容易在硅胶片层与待粘贴器件之间产生缝隙,从而影响密封性,为了解决上述问题,如图2所示,所述硅胶片层1从中心向边缘可以逐渐减薄,采用该种方式,可以使硅胶片层1的中心位置位于待粘贴器件内侧,而边缘位置位于待粘贴器件外侧,不仅粘贴表面凸起较小,而且可以有效地将“创口”进行密封。下面提供本技术的工业创口贴的一种具体制备方法,但是并不因此而限制本技术。如图2所示,将硅胶片从中心向边缘进行逐渐减薄,减薄方法可以采用打磨、削片,得到硅胶片层1。将硅胶片层1的上表面刷一层水玻璃,然后附着白炭黑颗粒,然后采用硅胶片进行轻压,以形成白炭黑颗粒层2。最后在硅胶片层1的下表面边缘粘贴粘贴带3,粘贴带3的上表面有粘结层4。虽然,上文中已经用一般性说明及具体实施例对本技术作了详尽的描述,但在本技术基础上,可以对之作一些修改或改进,这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此,在不偏离本技术精神的基础上所做的这些修改或改进,均属于本技术要求保护的范围。本文档来自技高网...
一种硅基工业创口贴

【技术保护点】
一种硅基工业创口贴,其特征在于,该硅基工业创口贴包括硅胶片层(1)、位于所述硅胶片层(1)上表面的白炭黑颗粒层(2)和位于所述硅胶片层(1)下表面的粘贴带(3),所述粘贴带(3)部分上表面通过粘结层(4)粘贴在所述硅胶片层(1)的下表面,所述粘贴带(3)的另一部分上表面由下至上依次覆盖有粘结层(4)和聚乙烯层。

【技术特征摘要】
1.一种硅基工业创口贴,其特征在于,该硅基工业创口贴包括硅胶片层(1)、位于所述硅胶片层(1)上表面的白炭黑颗粒层(2)和位于所述硅胶片层(1)下表面的粘贴带(3),所述粘贴带(3)部分上表面通过粘结层(4)粘贴在所述硅胶片层(1)的下表面,所述粘贴带(3)的另一部分上表面由下至上依次覆盖有粘结层(4)和聚乙烯层。2.根据权利要求1所述的硅基工业创口贴,其特征在于,所述白炭黑颗粒层(2)为纳米多孔白碳黑,其粒径为1-80纳...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡广李保山
申请(专利权)人:北京华宝广纳科技有限公司
类型:新型
国别省市:北京,11

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