静电放电聚酰亚胺标签制造技术

本发明专利技术提供具有聚酯‑氨基顶涂层的ESD标签。标签还可在底漆层中包含聚酯‑氨基树脂。顶涂层和底漆层可包含导电颗粒，且粘合层中导电颗粒的百分数可降低。ESD标签在顶涂层、底漆层和粘合层中具有降低的表面电阻，同时还具有降低的剥离电压。

Electrostatic discharge polyimide label

The invention provides a ESD label with polyester amide top coat. The label can also contain polyester amino resin in the primer layer. The top coat and primer layer can contain conductive particles, and the percentage of conductive particles in the adhesive layer can be reduced. The ESD tag has a reduced surface resistance in top coat, primer and adhesive layer, and also has a lower peel voltage.

【技术实现步骤摘要】
静电放电聚酰亚胺标签专利
本专利技术一般性地涉及静电放电聚酰亚胺标签。该标签可包含在标签的顶涂层中的聚酯-氨基树脂和导电颗粒以及在底漆层和粘合层中的导电颗粒。专利技术背景静电放电(ESD)是由绝缘体如塑料表面上电荷的累积导致的。这些电荷不能移动，因为不存在通向地面的路径。因此，该电荷称为静电荷。绝缘体上的静电荷可通过导体放电，例如通过电路板上的金属引线或者相对导电的人皮肤放电。尽管ESD的电压可能是非常低的，例如50V，并且可能甚至不产生火花，但这些ESD可能例如破坏集成芯片内部的栅极氧化物层，使它无用。甚至低电压放电会损坏现代集成电路。电子组件(例如集成芯片电路)通常包含标签。这些标签在应用于电子部件上以前从衬垫上剥离时可产生超过成千上万V的静电荷。标签的重新布置也可产生静电荷。静电荷积累的一个常规解决方法是通过结合导电颗粒而赋予标签的绝缘粘合剂导电性。CN203319919U公开了包含剥离纸层和基础材料的抗静电聚酰亚胺压敏粘合剂。粘合层置于剥离纸层与基础材料层之间，其中静电涂层置于基础材料层的外表面上，容许静电在油印和印刷阶段中有效地通过抗静电涂层放出。因此降低静电对精密仪器的影响或损害。CN205313454U公开了改性kapton膜胶带。底部背板的上部具有聚硅氧烷压敏膜抗静电层和薄膜。聚酰亚胺膜的上部具有保护层，所述保护层具有垂直排列的等距无机发光材料条。底板的下部具有刻度层且刻度层的两侧具有刻度。CN204265680U公开了聚酰亚胺带，其包含基底层、棉布层、有机硅压敏胶层、抗静电薄膜层和聚酰亚胺膜层。这些层从下至上顺序地堆叠，且有机硅压敏胶层的下侧面具有多个非穿透胶层沉陷。美国专利No.5,958,573公开了静电散逸型标签，其包含层压到导电底漆层上的聚酯或聚酰亚胺背膜，所述导电底漆层又层压到压敏粘合层上。底漆层和粘合层包含导电颗粒，例如金属，且排列粘合层中的导电颗粒使得它们跨越层的厚度。美国公开No.2005/0019519公开了由未负载型铸造面板层、粘合层和剥离衬垫组成的耐热标签纸，其特征是面板、粘合层和剥离衬垫。该标签纸通常为防拆封，即移除破坏或损害标签。在某些实施方案中，标签纸为静电散逸的。然而，上述参考文献都没有提供具有有效静电散逸性能的成本有效的标签。鉴于上述缺点，需要具有低表面电阻和剥离电压的成本有效的标签。专利技术概述在一个实施方案中，本专利技术涉及一种标签，其包含：(i)包含聚酯-氨基树脂的顶涂层；(ii)聚烯烃膜；(iii)底漆层；和(iv)粘合层。该标签可进一步包含(v)衬垫。顶涂层可包含20-70重量％聚酯-氨基树脂。顶涂层可进一步包含10-30重量％导电颗粒。顶涂层可进一步包含选自金属颗粒、金属涂覆颗粒、具有导电壳的无机氧化物颗粒、碳颗粒、石墨颗粒、导电聚合物颗粒及其组合的导电颗粒。顶涂层可进一步包含导电二氧化钛颗粒。底漆层可包含聚酯-氨基树脂。底漆层可包含导电颗粒，例如导电二氧化钛颗粒。在一些方面中，顶涂层、底漆层和粘合层可包含导电颗粒，且粘合层中的导电颗粒可不同于顶涂层和/或底漆层中的导电颗粒。在其它方面中，顶涂层和底漆层包含导电二氧化钛颗粒，且粘合层包含导电镍颗粒。聚烯烃膜可包含选自聚酰亚胺、聚酯、聚醚酰亚胺(PEl)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚砜(PES)、聚砜、聚甲基戊烯(PMP)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、乙烯-氯三氟乙烯(ECTFE)或其组合的材料。在一些方面中，聚烯烃膜包含至少一种聚酰亚胺。粘合层可包含压敏粘合剂。粘合层可包含导电颗粒，例如导电镍颗粒。粘合层可包含基于粘合层的总重量1-20重量％导电颗粒。顶涂层可具有1-50μm的厚度。聚烯烃膜可具有1-400μm的厚度。底漆层可具有0.01-50μm的厚度。粘合层可具有1-200μm的厚度。标签可具有小于50V的剥离电压。顶涂层可具有小于1011欧姆的表面电阻。底漆层可具有小于109欧姆的表面电阻。粘合层可具有小于109欧姆的表面电阻。在其它实施方案中，本专利技术涉及包含粘附在印刷电路板的至少一个表面上的如上所述标签的印刷电路板。附图简述下面参考附图详细描述本专利技术。图1显示根据本专利技术的方面的标签的截面图。专利技术详述标签通常在电路板应用中用于标示或保护。具有静电散逸特征的标签可用于保护电子组件以防在标签的应用和去除期间静电放电。现在发现具体标签层中特定导电颗粒的使用提供所得标签出乎意料的性能。例如，发现包含聚酯-氨基树脂的静电散逸性顶涂层和底漆层中导电颗粒的使用改进静电散逸。所得标签有利地具有达到零的剥离电压和标签表面上改进的ESD功能。标签通常包含任选含有功能颗粒的粘合层。进一步发现当聚酯-氨基树脂和导电颗粒包含在底漆层以及顶涂层中时，粘合层中要求的导电颗粒的量或百分数可有利地降低。粘合层中导电颗粒的这一降低产生改进的粘合性能，同时保持标签的低表面电阻和剥离电压。如示例实施方案，例如图1的实施方案中所示，ESD标签1包含多个，例如5个基本层，尽管本专利技术可包含其它层。从上至下，各层包括顶涂层2、聚烯烃膜3(“面材”)、底漆层4、压敏粘合剂5和衬垫6。下面进一步详细描述各个层。顶涂层朝向基质向下透视，在一个实施方案中，顾名思义，顶涂层为标签的顶层，并且直接暴露于周围环境。顶涂层与聚烯烃膜的顶表面直接相邻地配置，例如顶涂层位于聚烯烃膜之上。顶涂层可用作标记有信息(例如条码或字母数字字符)的表面，并且可以为可热转印的。另外，顶涂层提供对其余层的保护，例如设计/选择顶涂层以抵抗极端温度、溶剂和/或摩擦暴露。在一个实施方案中，顶涂层具有低表面电阻，例如小于1011欧姆、小于1010欧姆，或者小于108欧姆。就范围而言，表面电阻为105-1011欧姆，例如105-1010欧姆或105-108欧姆。低表面电阻提供制造方法期间累积静态能的较快释放速度以及降低的剥离电压。制造方法可包括模切和复卷。顶涂层的厚度可宽泛地变化。顶涂层可具有1-50μm，例如5-25μm，或者10-20μm的厚度。就下限而言，顶涂层可具有至少1μm，例如至少5μm，或者至少10μm的厚度。就上限而言，顶涂层可具有小于50μm，例如小于25μm，或者小于20μm的厚度。顶涂层的厚度可基于顶涂层的所需不透明性以及顶涂层的所需刚度选择。顶涂层包含聚酯-氨基树脂。在优选实施方案中，顶涂层包含基于顶涂层的总重量20-70重量％，例如25-60重量％或30-50重量％聚酯-氨基树脂，就上限而言，顶涂层包含至多70重量％，例如至多60重量％或至多50重量％聚酯-氨基树脂。就下限而言，顶涂层包含至少20重量％，例如至少25重量％，或者至少30重量％聚酯-氨基树脂。关于顶涂层的厚度，树脂的量也可基于顶涂层的所需不透明性以及顶涂层的所需刚度选择。在一些情况下，树脂中聚酯与氨基的比可以为2:1-1:2，例如2:1-1:1，或者1.5:1-1:1。专利技术人发现，通过将聚酯与氨基的比保持在这些范围内，顶涂层具有低表面电阻和良好热转印性能的有利特征组合。一般而言，将导电材料引入顶涂层中对热印刷性能具有有害影响。该有害影响通过使用聚酯-氨基树脂而至少部分地改善。聚酯可宽泛地变化。例如，任何合适的羟基化聚酯可用于聚酯-氨基树脂中。在一些方面中，聚酯为包含羟基封端线性或支本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种标签，其包含：(i)包含聚酯‑氨基树脂的顶涂层；(ii)聚烯烃膜；(iii)底漆层；和(iv)粘合层。

【技术特征摘要】
2017.01.20 CN PCT/CN2017/0719191.一种标签，其包含：(i)包含聚酯-氨基树脂的顶涂层；(ii)聚烯烃膜；(iii)底漆层；和(iv)粘合层。2.根据权利要求1的标签，其中标签进一步包含：(v)可拆卸衬垫。3.根据前述权利要求中任一项的标签，其中顶涂层包含20-70重量％聚酯-氨基树脂。4.根据前述权利要求中任一项的标签，其中顶涂层进一步包含10-30重量％导电颗粒。5.根据前述权利要求中任一项的标签，其中顶涂层进一步包含选自金属颗粒、金属涂覆颗粒、具有导电壳的无机氧化物颗粒、碳颗粒、石墨颗粒、导电聚合物颗粒及其组合的导电颗粒。6.根据前述权利要求中任一项的标签，其中顶涂层进一步包含导电二氧化钛颗粒。7.根据前述权利要求中任一项的标签，其中底漆层包含聚酯-氨基树脂。8.根据前述权利要求中任一项的标签，其中底漆层包含导电颗粒。9.根据前述权利要求中任一项的标签，其中底漆层包含1-90重量％导电颗粒。10.根据前述权利要求中任一项的标签，其中底漆层进一步包含导电二氧化钛颗粒。11.根据前述权利要求中任一项的标签，其中顶涂层、底漆层和粘合层包含导电颗粒，且其中粘合层中的导电颗粒不同于顶涂层和/或底漆层中的导电颗粒。12.根据前述权利要求中任一项的标签，其中顶涂层和底漆层包含导电二氧化钛颗粒，且粘合层包含导电镍颗粒。13.根据前述权利要求中任一项的标签，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·谢，J·张，X·周，Y·朱，M·孔，A·杨，
申请(专利权)人：艾利丹尼森公司，
类型：发明
国别省市：美国,US