粘合片制造技术

本发明专利技术提供具有优异的剪切性能、且改善了低温耐回弹性的粘合片。根据本发明专利技术，提供一种具有粘合剂层的粘合片，所述粘合剂层含有基础聚合物和增粘树脂。所述基础聚合物为单乙烯基取代芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物。另外，相对于所述基础聚合物100重量份，所述增粘树脂的含量为10重量份～60重量份。另外，所述增粘树脂包含具有100℃以上的软化点的增粘树脂TH。此外，相对于所述基础聚合物100重量份，所述增粘树脂TH的含量为10重量份以上。并且，所述粘合剂层的粘合面在0℃环境下的滚球粘性试验中具有4号球以上的特性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘合片
本专利技术涉及粘合片。本申请要求基于2015年8月31日提交的日本专利申请2015-170076号和2016年7月25日提交的日本专利申请2016-145330的优先权，这些申请的全部内容作为参考并入本说明书中。
技术介绍
通常，粘合剂(也称为压敏胶粘剂；以下相同)在室温附近的温度范围内呈现柔软的固体(粘弹性体)状态，并且具有通过压力简单地胶粘到被粘物上的性质。利用所述性质，粘合剂作为作业性好、胶粘可靠性高的接合手段广泛用于从家电产品到汽车、办公自动化(OA)设备等各种产业领域。作为粘合剂的代表性组成，可以列举含有基础聚合物和增粘树脂的组成。作为基础聚合物而言，可以优选采用在常温下显示橡胶弹性的聚合物。例如专利文献1～3中记载了含有苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物等苯乙烯类嵌段共聚物的粘合剂。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利申请公开2001-123140号公报专利文献2：日本专利申请公开2001-342441号公报专利文献3：日本专利申请公开平10-287858号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题对于如上所述的以单乙烯基取代芳香本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘合片，其具有粘合剂层，所述粘合剂层含有基础聚合物和增粘树脂，其中，所述基础聚合物为单乙烯基取代芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物，相对于所述基础聚合物100重量份，所述增粘树脂的含量为10重量份～60重量份，所述增粘树脂包含具有100℃以上的软化点的增粘树脂TH，相对于所述基础聚合物100重量份，所述增粘树脂TH的含量为10重量份以上，并且所述粘合剂层的粘合面在0℃环境下的滚球粘性试验中具有4号球以上的特性。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.31 JP 2015-170076;2016.07.25 JP 2016-145331.一种粘合片，其具有粘合剂层，所述粘合剂层含有基础聚合物和增粘树脂，其中，所述基础聚合物为单乙烯基取代芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物，相对于所述基础聚合物100重量份，所述增粘树脂的含量为10重量份～60重量份，所述增粘树脂包含具有100℃以上的软化点的增粘树脂TH，相对于所述基础聚合物100重量份，所述增粘树脂TH的含量为10重量份以上，并且所述粘合剂层的粘合面在0℃环境下的滚球粘性试验中具有4号球以上的特性。2.如权利要求1所述的粘合片，其中，所述增粘树脂包含萜烯酚树脂，相对于所述基础聚合物100重量份，所述萜烯酚树脂的含量为10重量份以上。3.如权利要求2所述的粘合片，其中，相对于所述基础聚合物100重量份，所述萜烯酚树脂的含量为10重量份～30重量份。4.如权利要求1～3中任一项所述的粘合片，其中，所述基础聚合物为苯乙烯类嵌段共聚物。5.如权利要求4所述的粘合片，其中，所述苯乙烯类嵌段共聚物的苯乙烯含量为20重量％以下。6.如权利要求4或5所述的粘合片，其中，所述苯乙烯类嵌段共聚物的二嵌段物比率为60重量％以上。7.如权利要求1～6中任一项所述的粘合片，其中，所述基础聚合物包含苯乙烯异戊二烯嵌段共聚物和苯乙烯丁二烯嵌段共聚物中的至少一种。8.如权利要求1～7中任一项所述的粘合片，其中，所述增粘树脂包含选自由石油树脂、苯乙烯类树脂、香豆酮-茚树脂、萜烯树脂、改性萜烯树脂、松香类...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈原快，大竹宏尚，高桥亚纪子，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP