本发明专利技术提供具有优异的剪切性能、且改善了低温耐回弹性的粘合片。根据本发明专利技术，提供一种具有粘合剂层的粘合片，所述粘合剂层含有基础聚合物和增粘树脂。所述基础聚合物为单乙烯基取代芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物。另外，相对于所述基础聚合物100重量份，所述增粘树脂的含量为10重量份～60重量份。另外，所述增粘树脂包含具有100℃以上的软化点的增粘树脂TH。此外，相对于所述基础聚合物100重量份，所述增粘树脂TH的含量为10重量份以上。并且，所述粘合剂层的粘合面在0℃环境下的滚球粘性试验中具有4号球以上的特性。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘合片
本专利技术涉及粘合片。本申请要求基于2015年8月31日提交的日本专利申请2015-170076号和2016年7月25日提交的日本专利申请2016-145330的优先权，这些申请的全部内容作为参考并入本说明书中。
技术介绍
通常，粘合剂(也称为压敏胶粘剂；以下相同)在室温附近的温度范围内呈现柔软的固体(粘弹性体)状态，并且具有通过压力简单地胶粘到被粘物上的性质。利用所述性质，粘合剂作为作业性好、胶粘可靠性高的接合手段广泛用于从家电产品到汽车、办公自动化(OA)设备等各种产业领域。作为粘合剂的代表性组成，可以列举含有基础聚合物和增粘树脂的组成。作为基础聚合物而言，可以优选采用在常温下显示橡胶弹性的聚合物。例如专利文献1～3中记载了含有苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物等苯乙烯类嵌段共聚物的粘合剂。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利申请公开2001-123140号公报专利文献2：日本专利申请公开2001-342441号公报专利文献3：日本专利申请公开平10-287858号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题对于如上所述的以单乙烯基取代芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物(例如苯乙烯类嵌段共聚物)作为基础聚合物的粘合剂而言，在想要提高常温下的粘合特性(例如粘合力、剪切性能)的情况下，采用提高粘合剂的弹性模量(使粘合剂变硬)的配合方法。但是，这种设计的情况下，通常低温下的粘合特性(典型地为低温环境下的耐回弹性，也称为低温耐回弹性)倾向于显著降低。在上述以嵌段共聚物作为基础聚合物的粘合剂中，如果能够在保持作为代表性的粘合特性之一的剪切性能的同时改善低温耐回弹性，则是有用的。因此，本专利技术的目的在于提供一种粘合片，其具有粘合剂层，所述粘合剂层以单乙烯基取代芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物(例如苯乙烯类嵌段共聚物)作为基础聚合物，所述粘合片具有优异的剪切性能，且改善了低温耐回弹性。用于解决课题的手段根据本专利技术，提供具有含有基础聚合物和增粘树脂的粘合剂层的粘合片。上述基础聚合物为单乙烯基取代芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物。另外，相对于上述基础聚合物100重量份，上述增粘树脂的含量为10重量份～60重量份。另外，上述增粘树脂包含具有100℃以上的软化点的增粘树脂TH。此外，相对于上述基础聚合物100重量份，上述增粘树脂TH的含量为10重量份以上。并且，上述粘合剂层的粘合面在0℃环境下的滚球粘性试验中具有4号球以上的特性。上述粘合片在使用以单乙烯基取代芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物作为基础聚合物的粘合剂的构成中能在保持优异的剪切性能的同时显示出经改善的低温耐回弹性。在此公开的粘合片的一个优选方式中，上述增粘树脂包含萜烯酚树脂。并且，相对于上述基础聚合物100重量份，上述萜烯酚树脂的含量为10重量份以上。通过这样构成，可以适当地实现兼具剪切性能和低温耐回弹性的粘合片。另外，相对于上述基础聚合物100重量份，上述萜烯酚树脂的含量优选为10重量份～30重量份。在此公开的粘合片的一个优选方式中，上述基础聚合物为苯乙烯类嵌段共聚物。在使用以苯乙烯类嵌段共聚物作为基础聚合物的粘合剂的构成中，可以适当地实现剪切性能和低温耐回弹性的兼顾。在一个更优选的方式中，上述苯乙烯类嵌段共聚物的苯乙烯含量为20重量％以下。并且/或者，上述苯乙烯类嵌段共聚物的二嵌段物比率优选为60重量％以上。附图说明图1是示出一个实施方式的粘合片(带基材双面粘合片)的构成的示意性剖视图。图2是示出另一个实施方式的粘合片(无基材双面粘合片)的构成的示意性剖视图。图3是示出另一个实施方式的粘合片(带基材单面粘合片)的构成的示意性剖视图。图4(a)和图4(b)是示出低温初始耐回弹性试验的实施方法的说明图。具体实施方式以下，对本专利技术的优选实施方式进行说明。需要说明的是，关于本说明书中特别提及的事项以外的、本专利技术的实施所需的事项，本领域技术人员可以基于本说明书中记载的关于专利技术的实施的教导和申请时的技术常识来理解。本专利技术可以基于本说明书中公开的内容和本领域的技术常识来实施。需要说明的是，在以下的附图中，对发挥相同作用的构件、部位赋予相同的符号来进行说明，有时省略或简化重复的说明。另外，附图中记载的实施方式为了清楚地说明本专利技术而进行了示意化，并不准确地表示作为产品实际提供的本专利技术的粘合片的尺寸或缩尺。本说明书中，“粘合剂”如前所述是指在室温附近的温度范围内呈现柔软的固体(粘弹性体)的状态、具有通过压力简单地胶粘到被粘物上的性质的材料。在此所述的粘合剂如“C.A.Dahlquist,“Adhesion:FundamentalandPractice”,McLaren&Sons,(1966)P.143”中所定义，一般而言，是具有满足复数拉伸弹性模量E*(1Hz)<107达因/cm2的性质的材料(典型地为在25℃下具有上述性质的材料)。在此公开的技术中的粘合剂也可以理解为粘合剂组合物的固体成分或粘合剂层的构成成分。另外，粘合剂的“基础聚合物”是指该粘合剂中所含的橡胶状聚合物(在室温附近的温度范围内显示橡胶弹性的聚合物)中的主要成分(即，占该橡胶状聚合物的超过50重量％的成分)。本说明书中，“单乙烯基取代芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物”是指具有至少一个以单乙烯基取代芳香族化合物作为主要单体(是指超过50重量％的共聚成分；以下相同)的链段(以下也称为“A链段”)和至少一个以共轭二烯化合物作为主要单体的链段(以下也称为“B链段”)的聚合物。通常，A链段的玻璃化转变温度高于B链段的玻璃化转变温度。作为所述聚合物的代表性结构，可以列举在B链段(软链段)的两端各自具有A链段(硬链段)的三嵌段结构的共聚物(A-B-A结构的三嵌段物)、包含一个A链段和一个B链段的二嵌段结构的共聚物(A-B结构的二嵌段物)等。本说明书中，“苯乙烯类嵌段共聚物”是指具有至少一个苯乙烯嵌段的聚合物。上述苯乙烯嵌段是指以苯乙烯作为主要单体的链段。实质上仅包含苯乙烯的链段是在此所述的苯乙烯嵌段的典型例。另外，“苯乙烯异戊二烯嵌段共聚物”是指具有至少一个苯乙烯嵌段和至少一个异戊二烯嵌段(以异戊二烯作为主要单体的链段)的聚合物。作为苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物的代表例，可以列举在异戊二烯嵌段(软链段)的两端各自具有苯乙烯嵌段(硬链段)的三嵌段结构的共聚物(三嵌段物)、包含一个异戊二烯嵌段和一个苯乙烯嵌段的二嵌段结构的共聚物(二嵌段物)等。“苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物”是指具有至少一个苯乙烯嵌段和至少一个丁二烯嵌段(以丁二烯作为主要单体的链段)的聚合物。本说明书中，苯乙烯类嵌段共聚物的“苯乙烯含量”是指苯乙烯成分在该嵌段共聚物的总重量中所占的重量比例。上述苯乙烯含量可以通过NMR(核磁共振波谱法)进行测定。另外，二嵌段物在苯乙烯类嵌段共聚物中所占的比例(以下有时称为“二嵌段物比率”或“二嵌段比”)可以通过下述方法求出。即，将苯乙烯类嵌段共聚物溶解于四氢呋喃(THF)中，将东曹株式会社制造的GS5000H和G4000H的液相色谱用柱各2段共计4段串联连接，使用THF作为流动相，在温度40℃、流量1mL/分钟的条件下进行高效液本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种粘合片，其具有粘合剂层，所述粘合剂层含有基础聚合物和增粘树脂，其中，所述基础聚合物为单乙烯基取代芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物，相对于所述基础聚合物100重量份，所述增粘树脂的含量为10重量份～60重量份，所述增粘树脂包含具有100℃以上的软化点的增粘树脂TH，相对于所述基础聚合物100重量份，所述增粘树脂TH的含量为10重量份以上，并且所述粘合剂层的粘合面在0℃环境下的滚球粘性试验中具有4号球以上的特性。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.31 JP 2015-170076;2016.07.25 JP 2016-145331.一种粘合片，其具有粘合剂层，所述粘合剂层含有基础聚合物和增粘树脂，其中，所述基础聚合物为单乙烯基取代芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物，相对于所述基础聚合物100重量份，所述增粘树脂的含量为10重量份～60重量份，所述增粘树脂包含具有100℃以上的软化点的增粘树脂TH，相对于所述基础聚合物100重量份，所述增粘树脂TH的含量为10重量份以上，并且所述粘合剂层的粘合面在0℃环境下的滚球粘性试验中具有4号球以上的特性。2.如权利要求1所述的粘合片，其中，所述增粘树脂包含萜烯酚树脂，相对于所述基础聚合物100重量份，所述萜烯酚树脂的含量为10重量份以上。3.如权利要求2所述的粘合片，其中，相对于所述基础聚合物100重量份，所述萜烯酚树脂的含量为10重量份～30重量份。4.如权利要求1～3中任一项所述的粘合片，其中，所述基础聚合物为苯乙烯类嵌段共聚物。5.如权利要求4所述的粘合片，其中，所述苯乙烯类嵌段共聚物的苯乙烯含量为20重量％以下。6.如权利要求4或5所述的粘合片，其中，所述苯乙烯类嵌段共聚物的二嵌段物比率为60重量％以上。7.如权利要求1～6中任一项所述的粘合片，其中，所述基础聚合物包含苯乙烯异戊二烯嵌段共聚物和苯乙烯丁二烯嵌段共聚物中的至少一种。8.如权利要求1～7中任一项所述的粘合片，其中，所述增粘树脂包含选自由石油树脂、苯乙烯类树脂、香豆酮-茚树脂、萜烯树脂、改性萜烯树脂、松香类...
【专利技术属性】
技术研发人员：冈原快，大竹宏尚，高桥亚纪子，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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