磨削装置制造方法及图纸

提供磨削装置，以简易的结构适当地对划痕进行检测而无需复杂的光学系统的结构。磨削装置(1)具有划痕检测单元(50)，其对形成于磨削后的晶片(W)的划痕进行检测。划痕检测单元具有：线传感器(53)，其对晶片的半径部分进行拍摄；发光体(54)，其在与线传感器相同的方向上延伸；以及判断单元(55)，其根据线传感器的拍摄图像对有无划痕进行判断。一边使线传感器对晶片的半径部分进行拍摄一边使晶片以中心为轴旋转一圈，从而对晶片整个面进行拍摄。判断单元对拍摄图像进行坐标转换而编辑成带状图像，根据该带状图像对有无划痕进行判断。

Grinding device

A grinding device is provided to detect scratches properly in a simple structure without the need for complicated optical system structures. The grinding device (1) has a scratch detection unit (50) which detects the scratches formed after grinding the wafer (W). The scratch detection unit has a line sensor (53), which takes a filming of the radius part of the chip; the luminescent body (54), which extends in the same direction as the line sensor, and the judgment unit (55), is judged by the image of the line sensor for the scratch. A line sensor is used to shoot the radius portion of the wafer while the wafer is rotated around the center axis, so that the whole surface of the wafer is photographed. The judgment unit coordinates transformation of the captured image to edit the ribbon image, and judges whether there are scratches according to the band image.

【技术实现步骤摘要】
磨削装置
本专利技术涉及磨削装置。
技术介绍
当利用磨削装置对晶片进行横向进给磨削时，在晶片的被磨削面上形成作为磨削痕的锯痕。锯痕从晶片的中心朝向外周呈放射状形成。锯痕中，特别是有时在加工中从磨削磨具脱落的磨粒与晶片的被磨削面接触而产生作为擦伤的所谓的划痕。该划痕对形成于晶片的器件造成影响，因此在磨削结束时需要确认有无划痕。因此，提出了在磨削加工后对晶片的划痕进行检测的磨削装置(例如，参照专利文献1)。在专利文献1中，对加工后的晶片的被磨削面照射光束，根据其反射光的光量来判断有无划痕。专利文献1：日本特开2009-95903号公报但是，在专利文献1记载的磨削装置中，为了对晶片的划痕进行检测，需要复杂的光学系统的结构，作为结果，有可能装置整体的结构复杂化。
技术实现思路
本专利技术是鉴于该点而完成的，其目的之一在于提供一种磨削装置，该磨削装置能够以简易的结构适当地对划痕进行检测而无需复杂的光学系统的结构。本专利技术的一个方式的磨削装置具有：磨削单元，其具有安装座，安装座安装有呈环状具有磨削磨具的磨削磨轮安装，并且磨削单元具有以磨削磨轮的中心为轴进行旋转的主轴单元；保持单元，其具有以卡盘工作台的保持面所保持的晶片的中心为轴而使卡盘工作台旋转的工作台旋转单元；以及划痕检测单元，其中，卡盘工作台的保持面形成为以中心作为顶点且外周较低地倾斜的倾斜面，磨削单元使借助主轴单元进行旋转的磨削磨具通过卡盘工作台所保持的晶片的中心并在晶片的中心与外周之间的半径区域中在圆弧的被磨削部分进行磨削，划痕检测单元具有：对晶片的半径进行拍摄的半径长度的线传感器；以与线传感器相同的长度延伸的发光体；以及判断单元，判断单元具有：编辑部，其以线传感器所拍摄的拍摄图像的半径方向为纵轴、以圆周方向为横轴而编辑出带状图像；以及判断部，当在编辑部所编辑的带状图像中具有规则性的直线的宽度大于预先设定的宽度时、或者存在除了具有规则性的直线以外的线时，判断部判断为有划痕，当具有规则性的直线的宽度为预先设定的宽度以下时，判断部判断为无划痕。根据该结构，一边使线传感器对晶片的半径部分进行拍摄一边使卡盘工作台旋转，从而能够获取晶片整个面的拍摄图像。拍摄中，利用发光体照亮晶片的半径部分，因此能够根据拍摄图像的明暗对有无划痕进行判断。特别是通过将拍摄图像编辑成带状图像，能够以具有规则性的直线表示划痕。因此，能够容易对该直线的宽度与预先设定的直线的宽度进行比较。另外，能够容易发现除了具有规则性的直线以外的线。其结果是，对有无划痕的判断变得容易。由此，能够以简易的结构适当地对划痕进行检测而无需复杂的光学系统的结构。根据本专利技术，能够以简易的结构适当地对划痕进行检测而无需复杂的光学系统的结构。附图说明图1是本实施方式的磨削装置的立体图。图2是利用本实施方式的磨削装置对晶片进行磨削时(磨削工序)的示意图。图3的(A)、(B)是示出对磨削后的晶片上表面进行拍摄的例子的上表面示意图。图4的(A)、(B)是是示出本实施方式的拍摄工序的一例的示意图。图5的(A)、(B)是是示出本实施方式的编辑工序的一例的示意图。图6的(A)、(B)是是示出划痕检测的具体例的示意图。标号说明1：磨削装置；20：卡盘工作台；21a：保持面；24：工作台旋转单元；40：磨削单元；42：主轴单元；45：安装座；46：磨削磨轮；47：磨削磨具；50：划痕检测单元；53：线传感器；54：发光体；55：判断单元；56：编辑部；57：判断部；W：晶片；S、S1、S2、SA、SB、SC：划痕；D：宽度。具体实施方式以下，参照附图对本实施方式的磨削装置进行说明。图1是本实施方式的磨削装置的立体图。图2是利用本实施方式的磨削装置对晶片进行磨削时(磨削工序)的示意图。另外，磨削装置不限于图1所示那样的磨削加工专用的装置结构，例如也可以组装至全自动实施磨削加工、研磨加工、清洗加工等一系列加工的全自动型的加工装置中。如图1和图2所示，磨削装置1构成为使用呈圆环状配置有多个磨削磨具47的磨削磨轮46对卡盘工作台20所保持的晶片W进行磨削。晶片W在粘贴有保护带T的状态下被搬入磨削装置1并保持于卡盘工作台20。另外，晶片W只要是作为磨削对象的板状部件即可，可以是硅、砷化镓等半导体晶片，也可以是陶瓷、玻璃、蓝宝石等光器件晶片，还可以是器件图案形成前的原切割(As-Slice)晶片。在磨削装置1的基台10的上表面上形成有在X轴方向上延伸的矩形状的开口，该开口被能够与卡盘工作台20一起移动的移动板11和波纹状的防水罩12覆盖。在防水罩12的下方设置有使卡盘工作台20在X轴方向上移动的滚珠丝杠式的进退单元(未图示)。卡盘工作台20构成为与工作台旋转单元24连结，能够通过工作台旋转单元24的驱动而以晶片W的中心为轴进行旋转。卡盘工作台20和工作台旋转单元24合起来作为保持单元。在卡盘工作台20的上表面上形成有保持面21a，该保持面21a利用多孔质的多孔材料对晶片W进行吸引保持。具体而言，卡盘工作台20是对晶片W进行吸引保持的多孔卡盘，构成为将圆板状的多孔板21安装在作为主体的框体22上。多孔板21是陶瓷等多孔质材料，吸引用的微细的气孔在整体中形成。框体22具有直径大于多孔板21的圆形状，在中央形成有对多孔板21进行收纳的圆形凹部23。圆形凹部23的内侧面形成为与多孔板21的外径相同的内径。另外，圆形凹部23的深度形成为与多孔板21的厚度大致相同。在框体22上形成有与吸引源(未图示)连通的连通路(未图示)。将多孔板21嵌入圆形凹部23，从而连通路与多孔板21连通。由此，在多孔板21的上表面上形成能够利用吸引源的负压对晶片W进行吸引保持的保持面21a。特别是如图2所示，保持面21a具有倾斜面，该倾斜面是以卡盘工作台20的旋转中心(保持面21a的中心)作为顶点且外周稍低地倾斜而成的。当晶片W被吸引保持于呈圆锥状倾斜的保持面21a时，晶片W沿着保持面21a的形状变形为缓倾斜的圆锥状。在基台10上的柱15上设置有磨削进给单元30，其在相对于卡盘工作台20接近和远离的方向(Z轴方向)上对磨削单元40进行磨削进给。磨削进给单元30具有：配置在柱15上的与Z轴方向平行的一对导轨31；和以能够滑动的方式设置在一对导轨31上的由电动机驱动的Z轴工作台32。在Z轴工作台32的背面侧形成有未图示的螺母部，滚珠丝杠33与这些螺母部螺合。利用与滚珠丝杠33的一端部连结的驱动电动机34对滚珠丝杠33进行旋转驱动，从而磨削单元40沿着导轨31在Z轴方向上移动。磨削单元40构成为借助壳体41而安装在Z轴工作台32的前表面上，利用主轴单元42使磨削磨轮46绕中心轴旋转。主轴单元42是所谓的空气主轴，在外壳的内侧借助高压空气以能够旋转的方式对主轴44进行支承。在主轴44的前端连结有安装座45，在安装座45上安装有呈环状具有磨削磨具47的磨削磨轮46。磨削磨具47例如是利用陶瓷结合剂将规定的磨粒直径的金刚石磨粒结合而构成的。另外，磨削磨具47不限于此，也可以利用金属结合剂或树脂结合剂等结合剂对金刚石磨粒进行固定而形成的。另外，在磨削装置1设置有对装置各部进行集中控制的控制单元90。控制单元90由执行各种处理的处理器或存储器等构成。存储器根据用途由ROM(ReadOnlyMemo本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磨削装置，该磨削装置具有：磨削单元，其具有安装座，该安装座安装有呈环状具有磨削磨具的磨削磨轮，并且该磨削单元具有以该磨削磨轮的中心为轴进行旋转的主轴单元；保持单元，其具有以卡盘工作台的保持面所保持的晶片的中心为轴而使该卡盘工作台旋转的工作台旋转单元；以及划痕检测单元，其中，该卡盘工作台的该保持面形成为以中心作为顶点且外周较低地倾斜的倾斜面，该磨削单元使借助该主轴单元进行旋转的该磨削磨具通过该卡盘工作台所保持的晶片的中心并在晶片的中心与外周之间的半径区域中在圆弧的被磨削部分进行磨削，该划痕检测单元具有：对晶片的半径进行拍摄的该半径长度的线传感器；以与该线传感器相同的长度延伸的发光体；以及判断单元，该判断单元具有：编辑部，其以该线传感器所拍摄的拍摄图像的半径方向为纵轴、以圆周方向为横轴而编辑出带状图像；以及判断部，当在该编辑部所编辑的带状图像中具有规则性的直线的宽度大于预先设定的宽度时、或者存在除了具有该规则性的直线以外的线时，该判断部判断为有划痕，当具有该规则性的直线的宽度为预先设定的宽度以下时，该判断部判断为无划痕。

【技术特征摘要】
2016.11.01 JP 2016-2143981.一种磨削装置，该磨削装置具有：磨削单元，其具有安装座，该安装座安装有呈环状具有磨削磨具的磨削磨轮，并且该磨削单元具有以该磨削磨轮的中心为轴进行旋转的主轴单元；保持单元，其具有以卡盘工作台的保持面所保持的晶片的中心为轴而使该卡盘工作台旋转的工作台旋转单元；以及划痕检测单元，其中，该卡盘工作台的该保持面形成为以中心作为顶点且外周较低地倾斜的倾斜面，该磨削单元使借助该主轴单元进行旋转的该磨削磨具通过该卡盘工作台所保持...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉田真司，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP