切削装置制造方法及图纸

提供切削装置。切削装置具有：卡盘工作台，其保持被加工物；切削单元，其具有对卡盘工作台所保持的被加工物进行切削的切削刀具；检测单元，其对切削刀具的磨损或破损进行检测；加工室，其设置有切削单元和检测单元；通知单元，其包含设置于加工室的照明部；以及控制单元，其对卡盘工作台、切削单元、检测单元和通知单元进行控制，检测单元包含：凹形的刀具侵入部；发光端面，其配设在刀具侵入部的一侧；受光端面，其配设在刀具侵入部的另一侧，接受来自发光端面的光；以及光电转换部，其与受光端面连接，输出与受光端面的受光量对应的电信号，控制单元在受光端面受光的受光量达到了第1阈值时使照明部变亮而通知受光量已达到了第1阈值。

【技术实现步骤摘要】
切削装置
本专利技术涉及切削装置，尤其涉及在对检测切削刀具的磨损或破损的检测单元进行调整时能够容易地进行调整作业的切削装置。
技术介绍
通过利用被称为划片机的切削装置将半导体晶片或陶瓷、玻璃等需要精密切削的各种电子部件分割成各个芯片。在这些电子部件的加工中需要微米单位的精密的切断，对于该切断而言不仅芯片的尺寸很重要，切入深度也很重要。例如，将半导体晶片固定在划片带上，使切削刀具在划片带中切入10～30μm左右而将半导体晶片完全切断，但如果针对该划片带的切入量不足，则无法将晶片完全切断，成为下侧的切断片缺失的锯齿状态。切削刀具具有随着继续进行切削加工而产生磨损的性质，需要对因切削刀具的磨损而导致的切入深度的变动(即切削刀具的刃尖位置的变动)进行随时校正。通过使用了光学传感器的非接触设置机构来随时检测这样的切削刀具的刃尖位置的变动，根据检测结果来进行切削刀具的高度位置的校正(原点位置校正)(例如，参照日本特开平11-214334号公报)。并且，与非接触设置机构分开地，在覆盖切削刀具的刀具罩上安装破损检测用的检测单元。由于切削刀具因切削加工而随时磨损，所以需要对检测单元的位置进行调整。供检测单元定位的检测位置是光被切削刀具遮挡了规定的量的位置，不论遮挡过多还是遮挡过少，都无法进行准确的检测。因此，操作人员一边使由发光部和受光部一体形成的光学传感器相对于切削刀具进退一边利用监视器对受光量进行确认，将检测单元定位在合适的检测位置。并且，在对切削刀具的端部位置进行检测的非接触设置机构(刀具端部检测单元)中，当发光部和受光部被切削屑等污染时，光量会发生变化，因此无法进行准确的端部检测。因此，在光量为规定以下的情况下，实施清扫作业。在清扫作业中，一边通过监视器对利用光电转换部将受光部受光的受光量转换而得的电压进行确认，一边对发光部和受光部的端面进行清扫直到获得规定以上的光量。专利文献1：日本特开平11-214334号公报专利文献2：日本特开2009-083076号公报专利文献3：日本特开2009-083077号公报将破损检测用的检测单元定位在准确的检测位置的操作和使非接触设置机构(刀具端部检测单元)的受光量成为规定的值以上的针对与发光部连接的放大器单元的调整操作均由操作人员一边观察监视器一边进行作业，需要对检测单元和监视器这两者进行确认，调整作业较困难。
技术实现思路
本专利技术是鉴于这样的点而完成的，其目的在于，提供切削装置，其容易进行将检测单元的受光部受光的受光量调整为希望的值的调整作业。根据技术方案1所述的专利技术，提供切削装置，该切削装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；切削单元，其具有对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削的切削刀具；检测单元，其对该切削刀具的磨损或破损进行检测；加工室，其设置有该切削单元和该检测单元；通知单元，其包含设置于该加工室的照明部；以及控制单元，其至少对该卡盘工作台、该切削单元、该检测单元和该通知单元进行控制，该切削装置的特征在于，该检测单元包含：凹形的刀具侵入部；发光端面，其配设在该刀具侵入部的一侧；受光端面，其配设在该刀具侵入部的另一侧，接受来自该发光端面的光；以及光电转换部，其与该受光端面连接，输出与该受光端面的受光量对应的电信号，在该受光端面受光的受光量达到了第1阈值时，该控制单元使该照明部变亮而通知该受光量已达到了该第1阈值。优选该检测单元对侵入到该刀具侵入部中的该切削刀具的破损进行检测，该检测单元被设定为能够相对于该切削刀具进退，关于该控制单元，当将检测单元定位在来自该发光端面的光被该切削刀具局部遮挡而该受光端面受光的受光量成为该第1阈值以下的检测位置时，当该受光端面受光的受光量减少而成为该第1阈值以下时，该控制单元使该照明部的亮度急剧上升，通知该检测单元已被定位于该检测位置。优选当该受光端面受光的受光量成为比该第1阈值少的第2阈值以下时，该控制单元使该照明部闪烁。根据技术方案4所述的专利技术，提供切削装置，该切削装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；切削单元，其具有对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削的切削刀具；检测单元，其对该切削刀具的磨损进行检测；加工室，其设置有该切削单元和该检测单元；通知单元，其包含设置于该加工室的照明部；以及控制单元，其至少对该卡盘工作台、该切削单元、该检测单元和该通知单元进行控制，该切削装置的特征在于，该检测单元包含：刀具侵入部；发光部，其配设在该刀具侵入部的一侧；受光部，其配设在该刀具侵入部的另一侧，接受来自该发光部的光；光电转换部，其与该受光部连接，输出与该受光部受光的受光量对应的电信号；光源，其与该发光部连接；以及放大器单元，其对该光源的电力进行调整，关于该控制单元，在对该放大器单元进行调整时，当该受光部受光的受光量成为阈值以上时，该控制单元使该照明部的亮度急剧上升而进行通知。根据本专利技术的切削装置，由于在获得了希望的受光量时使加工室的照明部变亮，所以操作人员能够根据该照明部的亮度的变化容易地识别是否已获得了希望的受光量，不用一边观察监视器一边进行作业，具有容易进行调整作业的效果。并且，不存在切削刀具与由发光部和受光部构成的检测部误接触的可能性。附图说明图1是切削装置的立体图。图2是加工室壳体的纵剖视图。图3是切削单元的分解立体图。图4是切削单元的立体图。图5是对刀具破损检测单元进行说明的侧视图。图6的(A)是刀具破损检测单元侵入检测位置之前的侧视图，图6的(B)是刀具破损检测单元侵入到检测位置的状态的侧视图。图7是示出操作人员对刀具破损检测单元进行调整的情形的示意性剖视图。图8的(A)是示出刀具破损检测单元的受光量与第1阈值和第2阈值的关系的图表，图8的(B)是示出受光量达到第1阈值和第2阈值时的加工室的照明的变化的图表。图9是非接触设置机构(刀具磨损检测单元)的框图。图10是示出与切削刀具的切入方向上的位置对应的、非接触设置机构(刀具磨损检测单元)的输出电压的变化的图表。标号说明2：切削装置；6：卡盘工作台；32：切削单元；38：切削刀具；42：加工室壳体；44：加工室；46：非接触设置机构(刀具磨损检测单元)；51：照明部；52：刀具破损检测单元；78：调整螺钉；80：固定块；82：移动块；86：发光部；88：发光元件；94：发光端面；96：受光部；98：受光元件；104：受光端面；108：控制单元；116：通知单元；121：刀具侵入部；122：发光部；124：受光部。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行详细地说明。参照图1，示出了具有本专利技术实施方式的刀具破损检测单元和刀具磨损检测单元(非接触设置机构)的切削装置2的立体图。4是切削装置2的基座，在基座4上配设有卡盘工作台6，该卡盘工作台6能够旋转且能够通过未图示的加工进给构件在X轴方向上往复移动。在卡盘工作台6的周围配设有防水罩8，在该防水罩8和基座4的区域内，连结有用于保护加工进给机构的轴部的折皱10。在基座4的后方竖立设置有门型形状的柱12。在柱12上固定有沿Y轴方向伸长的一对导轨14。在柱12上搭载有Y轴移动块16，该Y轴移动块16能够通过由滚珠丝杠18和未图示的脉冲电动机构成的Y轴移动机构(分度进给机构)20沿着导轨14在Y轴方向上移动。在Y轴移动块1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切削装置，该切削装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；切削单元，其具有对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削的切削刀具；检测单元，其对该切削刀具的磨损或破损进行检测；加工室，其设置有该切削单元和该检测单元；通知单元，其包含设置于该加工室的照明部；以及控制单元，其至少对该卡盘工作台、该切削单元、该检测单元和该通知单元进行控制，该切削装置的特征在于，该检测单元包含：凹形的刀具侵入部；发光端面，其配设在该刀具侵入部的一侧；受光端面，其配设在该刀具侵入部的另一侧，接受来自该发光端面的光；以及光电转换部，其与该受光端面连接，输出与该受光端面的受光量对应的电信号，在该受光端面受光的受光量达到了第1阈值时，该控制单元使该照明部变亮而通知该受光量已达到了该第1阈值。

【技术特征摘要】
2016.09.13 JP 2016-1788611.一种切削装置，该切削装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；切削单元，其具有对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削的切削刀具；检测单元，其对该切削刀具的磨损或破损进行检测；加工室，其设置有该切削单元和该检测单元；通知单元，其包含设置于该加工室的照明部；以及控制单元，其至少对该卡盘工作台、该切削单元、该检测单元和该通知单元进行控制，该切削装置的特征在于，该检测单元包含：凹形的刀具侵入部；发光端面，其配设在该刀具侵入部的一侧；受光端面，其配设在该刀具侵入部的另一侧，接受来自该发光端面的光；以及光电转换部，其与该受光端面连接，输出与该受光端面的受光量对应的电信号，在该受光端面受光的受光量达到了第1阈值时，该控制单元使该照明部变亮而通知该受光量已达到了该第1阈值。2.根据权利要求1所述的切削装置，其特征在于，该检测单元对侵入到该刀具侵入部中的该切削刀具的破损进行检测，并且该检测单元被设定为能够相对于该切削刀具进退，在将检测单元定位在来自该发光端面的光被该切削刀具局部遮挡而该受光端面受光的受光量成为...

【专利技术属性】
技术研发人员：笠井刚史，高桥聪，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP