切削装置制造方法及图纸

提供切削装置。切削装置具有：卡盘工作台，其保持被加工物；切削单元，其具有对卡盘工作台所保持的被加工物进行切削的切削刀具；检测单元，其对切削刀具的磨损或破损进行检测；加工室，其设置有切削单元和检测单元；通知单元，其包含设置于加工室的照明部；以及控制单元，其对卡盘工作台、切削单元、检测单元和通知单元进行控制，检测单元包含：凹形的刀具侵入部；发光端面，其配设在刀具侵入部的一侧；受光端面，其配设在刀具侵入部的另一侧，接受来自发光端面的光；以及光电转换部，其与受光端面连接，输出与受光端面的受光量对应的电信号，控制单元在受光端面受光的受光量达到了第1阈值时使照明部变亮而通知受光量已达到了第1阈值。

【技术实现步骤摘要】
切削装置
本专利技术涉及切削装置，尤其涉及在对检测切削刀具的磨损或破损的检测单元进行调整时能够容易地进行调整作业的切削装置。
技术介绍
通过利用被称为划片机的切削装置将半导体晶片或陶瓷、玻璃等需要精密切削的各种电子部件分割成各个芯片。在这些电子部件的加工中需要微米单位的精密的切断，对于该切断而言不仅芯片的尺寸很重要，切入深度也很重要。例如，将半导体晶片固定在划片带上，使切削刀具在划片带中切入10～30μm左右而将半导体晶片完全切断，但如果针对该划片带的切入量不足，则无法将晶片完全切断，成为下侧的切断片缺失的锯齿状态。切削刀具具有随着继续进行切削加工而产生磨损的性质，需要对因切削刀具的磨损而导致的切入深度的变动(即切削刀具的刃尖位置的变动)进行随时校正。通过使用了光学传感器的非接触设置机构来随时检测这样的切削刀具的刃尖位置的变动，根据检测结果来进行切削刀具的高度位置的校正(原点位置校正)(例如，参照日本特开平11-214334号公报)。并且，与非接触设置机构分开地，在覆盖切削刀具的刀具罩上安装破损检测用的检测单元。由于切削刀具因切削加工而随时磨损，所以需要对检测单元的位置进行调整。供检本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切削装置，该切削装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；切削单元，其具有对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削的切削刀具；检测单元，其对该切削刀具的磨损或破损进行检测；加工室，其设置有该切削单元和该检测单元；通知单元，其包含设置于该加工室的照明部；以及控制单元，其至少对该卡盘工作台、该切削单元、该检测单元和该通知单元进行控制，该切削装置的特征在于，该检测单元包含：凹形的刀具侵入部；发光端面，其配设在该刀具侵入部的一侧；受光端面，其配设在该刀具侵入部的另一侧，接受来自该发光端面的光；以及光电转换部，其与该受光端面连接，输出与该受光端面的受光量对应的电信号，在该受光端面受光的受光量达到了第...

【技术特征摘要】
2016.09.13 JP 2016-1788611.一种切削装置，该切削装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；切削单元，其具有对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削的切削刀具；检测单元，其对该切削刀具的磨损或破损进行检测；加工室，其设置有该切削单元和该检测单元；通知单元，其包含设置于该加工室的照明部；以及控制单元，其至少对该卡盘工作台、该切削单元、该检测单元和该通知单元进行控制，该切削装置的特征在于，该检测单元包含：凹形的刀具侵入部；发光端面，其配设在该刀具侵入部的一侧；受光端面，其配设在该刀具侵入部的另一侧，接受来自该发光端面的光；以及光电转换部，其与该受光端面连接，输出与该受光端面的受光量对应的电信号，在该受光端面受光的受光量达到了第1阈值时，该控制单元使该照明部变亮而通知该受光量已达到了该第1阈值。2.根据权利要求1所述的切削装置，其特征在于，该检测单元对侵入到该刀具侵入部中的该切削刀具的破损进行检测，并且该检测单元被设定为能够相对于该切削刀具进退，在将检测单元定位在来自该发光端面的光被该切削刀具局部遮挡而该受光端面受光的受光量成为...

【专利技术属性】
技术研发人员：笠井刚史，高桥聪，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP