A free abrasive track detection method, which is characterized in that the method includes the following stages: S1 abrasive abrasive and grinding the dyeing stage (or polishing) by abrasive machining, abrasive surface cleaning, then use UV fluorescent dyes on dyeing abrasive. S2 abrasive filling stage in grinding (or polishing) in the process of detection in the slurry injection into the mouth, in the grinding wheel (or polishing) to stop a group of more than 3 revolutions of the arithmetic progression distribution after n, do not erase surface slurry, such as slurry evaporation part of water viscosity. Remove the workpiece. In the S3 wear detection stage, we use ultraviolet fluorescent tube to irradiate and polish the workpiece. We use CCD to photograph the workpiece's fluorescent photos. We can get the distribution characteristics and rules of the dyed abrasives by analyzing and analyzing the discrete fluorescent spots on the workpiece photographs. The invention is beneficial to have a clearer understanding of the regularity of grinding and polishing process, and provides an effective means for optimizing the processing parameters of grinding and polishing, improving machining efficiency and improving machining quality.
【技术实现步骤摘要】
一种游离磨粒轨迹检测方法
本专利技术涉及一种检测技术,尤其是一种研磨或抛光加工检测技术,具体地说是一种可有效检测研磨(或抛光)过程中游离态磨粒的运动轨迹的方法。
技术介绍
研磨、抛光是一种广泛应用的光整和精密加工方法,研磨、抛光中磨粒的运动轨迹直接影响工件的加工质量。目前主要采用物理建模或仿真模拟的方法获得磨料运动轨迹,这些理论方法由于忽略了很多条件,计算得到的磨料运动轨迹和实际加工中磨料运动轨迹有较大的差异。目前还没有一种能够直接检测研磨(或抛光)过程中游离态磨粒的运动轨迹的方法。为了对研磨、抛光加工的规律和本质有更清晰的了解,更好地优化研磨、抛光的加工参数以便获得更高的加工效率和加工质量,需要准确了解研磨、抛光加工过程中磨粒的实际运动轨迹,需要一种能够直接检测加工过程中态磨粒运动轨迹的方法。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对目前由于缺少对磨料游离态运动规迹进行定性定量分析而影响研磨抛光加工参数进行优化的问题,专利技术一种游离磨粒轨迹检测方法,这种方法能够直接检测研磨(或抛光)过程中游离态磨粒的运动轨迹,这种方法有利于对研磨、抛光加工的规律有更清晰的了解,为研磨、抛光的加工参数优化和加工效率、加工质量的提高提供一种有效手段。本专利技术的技术方案是:一种游离磨粒轨迹检测方法,其特征在于它主要包括以下步骤:S1磨料染色;选用与研磨或抛光加工中采用的磨料相同的磨料,先采用表面活性剂清洗磨料表面,再用去离子水多次清洗,然后用紫外荧光染料对磨料进行染色,染色后磨料进行干燥并存放在密封容器内备用;S2磨料加注;在磨料加注前先配检测浆料,检测浆料中的磨料为磨料染色阶段 ...
【技术保护点】
一种游离磨粒轨迹检测方法,其特征在于它主要包括以下步骤:S1磨料染色;选用与研磨或抛光加工中采用的磨料相同的磨料,先采用表面活性剂清洗磨料表面,再用去离子水多次清洗,然后用紫外荧光染料对磨料进行染色,染色后磨料进行干燥并存放在密封容器内备用;S2磨料加注;在磨料加注前先配检测浆料,检测浆料中的磨料为磨料染色阶段获得的紫外荧光染料染色的磨料,检测浆料中磨料、溶液、添加剂的含量及配比与研磨或抛光加工采用的含量及配比相同;在研磨或抛光加工过程中以压力P在注入口注入检测浆料,在研磨或抛光盘转动n圈后停止,不擦除表面的浆料,等浆料蒸发一部分水分粘度增大时取出工件,取出过程需要保持工件水平;S3磨粒检测;采用紫外荧光灯管照射抛光的工件,工件表面的染色磨粒表面的紫外荧光染料发光,显示出工件表面粘附的荧光染料的位置,采用CCD拍摄出表面磨粒发荧光的工件照片,通过对工件照片上离散荧光点的图像分析处理得到染色磨料的分布特性和规律;S4重复步骤S2、S3若干次,从而得出研磨或抛光过程中游离态磨粒的运动轨迹。
【技术特征摘要】
1.一种游离磨粒轨迹检测方法,其特征在于它主要包括以下步骤:S1磨料染色;选用与研磨或抛光加工中采用的磨料相同的磨料,先采用表面活性剂清洗磨料表面,再用去离子水多次清洗,然后用紫外荧光染料对磨料进行染色,染色后磨料进行干燥并存放在密封容器内备用;S2磨料加注;在磨料加注前先配检测浆料,检测浆料中的磨料为磨料染色阶段获得的紫外荧光染料染色的磨料,检测浆料中磨料、溶液、添加剂的含量及配比与研磨或抛光加工采用的含量及配比相同;在研磨或抛光加工过程中以压力P在注入口注入检测浆料,在研磨或抛光盘转动n圈后停止,不擦除表面的浆料,等浆料蒸发一部分水分粘度增大时取出工件,取出过程需要保持工件水平;S3磨粒检测;采用紫外荧光灯管照射抛光...
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