The invention relates to a high precision hole position processing technology of PCB, which includes the following steps: S1, screening the inner layer material, selecting the inner layer material with the fluctuation stability within + 200ppm; S2, using the IS415 program to laminate the inner material, and lengthen the cold pressing time for 30 minutes; S3, drilling drilling machine for drilling. S4, electrical measurement, S5, and reflow soldering machine for lead-free reflow soldering. The invention can control the hole accuracy of the connector to less than 0.050mm.
【技术实现步骤摘要】
PCB高精度孔位加工工艺及其加工装置
本专利技术涉及线路板领域,尤其是一种PCB高精度孔位加工工艺及其加工装置。
技术介绍
目前高速PCB上孔位精度在±0.075mm以内,但是针对新一代Purley平台服务器的新型连接器孔位精度需要控制在±0.050mm以内,需要控制在这个精度区间,需要对来料,层压,钻孔及材料后流程加工等进行特殊控制。
技术实现思路
基于此,有必要提供一种PCB高精度孔位加工工艺,其特征在于,包括如下步骤:S1、筛选内层来料,选用涨缩稳定性在±200ppm以内的内层来料;S2、使用IS415程序对内层来料进行层压,并且将冷压时间延长30分钟;S3、使用钻孔机进行钻孔;S4、进行电测;S5、使用回流焊机进行无铅回流焊。优选的,将层压的时间在IS415程序原定时间的的基础上延长30分钟。进一步的,将内层层间涨缩系数修正到100.02%。优选的,步骤S3中,使用单独的钻刀进行钻孔。进一步的,所述钻刀的研磨次数小于两次。一种PCB高精度孔位加工装置,包括机架,和设置于所述机架上的层压机构、钻孔机构和回流焊机构,所述层压机构包括壳体和设置于壳体内的水平设置的支撑板和压板,所述支撑板通过支撑柱与所述壳体的底板固定连接,所述支撑板与所述壳体围合成加热腔,所述支撑板上均匀地设置有若干通孔,所述壳体的底板上还设置有加热机构,所述加热机构位于所述支撑板的下方,所述压板通过驱动机构与所述壳体的顶板连接。进行层压时,将筛选好的涨缩稳定性在±200ppm以内的内层来料放置于压板与支撑板之间,然后驱动机构驱动压板下压,进行层压,同时支撑板下方的加热机构可以将加热腔内的空 ...
【技术保护点】
一种PCB高精度孔位加工工艺,其特征在于,包括如下步骤:S1、筛选内层来料,选用涨缩稳定性在±200ppm以内的内层来料;S2、使用IS415程序对内层来料进行层压,并且将冷压时间延长30分钟;S3、使用钻孔机进行钻孔;S4、进行电测;S5、使用回流焊机进行无铅回流焊。
【技术特征摘要】
1.一种PCB高精度孔位加工工艺,其特征在于,包括如下步骤:S1、筛选内层来料,选用涨缩稳定性在±200ppm以内的内层来料;S2、使用IS415程序对内层来料进行层压,并且将冷压时间延长30分钟;S3、使用钻孔机进行钻孔;S4、进行电测;S5、使用回流焊机进行无铅回流焊。2.根据权利要求1所述的PCB高精度孔位加工工艺,其特征在于,步骤S1中,将层压的时间在IS415程序原定时间的的基础上延长30分钟。3.根据权利要求2所述的PCB高精度孔位加工工艺,其特征在于,将内层层间涨缩系数修正到100.02%。4.根据权利要求1所述的PCB高精度孔位加工工艺,其特征在于,步骤S3中,使用单独的钻刀进行钻孔。5.根据权利要求4所述的PCB高精度孔位加工工艺,其特征在于,所述钻刀的研磨次数小于两次。6.一种PCB高精度孔位加工装置,其特征在于,包括机架,和设置于所述机架上的层压机构、钻孔机构和回流焊机构,所述层压机构包括...
【专利技术属性】
技术研发人员:彭镜辉,黎钦源,郑剑坤,
申请(专利权)人:广合科技广州有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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