一种线路板阻焊印制方法技术

本发明专利技术公开了一种线路板阻焊印制方法包括下列步骤：S1、前处理；S2、上石蜡，通过丝网印刷或幕帘涂布的方式将液态石蜡均匀涂覆于板面上非线路的区域，所述液态石蜡在板面上非线路的区域固化；S3、阻焊印刷，采用线路网版，针对线路下油；S4、预烤；S5、曝光对位；S6、除石蜡，将油墨已硬化附着于板面的电路板放入热水中除去石蜡；S7、烘烤；S8、再次阻焊印刷，采用整体板面的网版，将油墨均匀涂覆于线路板的整个板面；S9、后烤。本发明专利技术公开的阻焊特殊印制方法，通过改变印制的方式保证了线路位置的油墨厚度同时又不至于平面上的油墨太厚，降低了孔内积墨、绿油桥侧蚀的风险，达到厚铜线板路阻焊品质要求。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板阻焊印制方法
本专利技术涉及印制线路板
，具体涉及一种线路板阻焊印制方法。
技术介绍
随着行业的发展，无论是功能性还是外观，企业对产品的要求也是越来越高，一般客户对线路板的外观要求主要就是阻焊印刷的效果，根据阻焊油墨特性，油墨印在线路上时油墨会发散开，油墨在线路上厚度一般比平面的要薄，铜厚越厚时制作难度越大，存在线路发红(假性露铜)、绿油桥侧蚀、黄金孔等品质风险。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中的上述缺陷，提供一种线路板阻焊印制方法。本专利技术的目的可以通过采取如下技术方案达到：一种线路板阻焊印制方法，包括下列步骤：S1、前处理，去除线路板板面的氧化物、油迹及杂质，粗化铜面以增强油墨与板面的附着力；S2、上石蜡，将线路板进行预烤，在其未冷却至常温前，通过丝网印刷或幕帘涂布的方式将液态石蜡均匀涂覆于板面上非线路的区域，静待线路板降至常温，所述液态石蜡在板面上非线路的区域固化；S3、阻焊印刷，通过丝网印刷涂覆油墨，采用线路网版，针对线路下油，先将线路的C/S面印刷，将油墨均匀涂覆于板面上线路的区域；S4、预烤，将湿油墨内的溶剂蒸发掉，板面油墨初步硬化准备曝光，所述预烤过程中保持线路板始终水平放置；S5、曝光对位，将曝光底片贴在线路板的板面上，在紫外光下进行曝光，所述曝光底片使线路的区域曝光，其上的油墨受紫外光照射将硬化并最终着附于板面，非线路的区域将被遮光；S6、除石蜡，将油墨已硬化附着于板面的电路板放入热水中，所述热水温度在60℃-90℃，使得石蜡脱离线路板并浮于水面，将水面的石蜡清除，打捞所述线路板；S7、烘烤，将打捞起的线路板进行烘烤，将水分清除；S8、再次阻焊印刷，通过丝网印刷涂覆油墨，采用整体板面的网版，将油墨均匀涂覆于线路板的整个板面；S9、后烤，对油墨及线路板进行热固化，使得油墨硬化并附着于线路板的板面。进一步地，所述的步骤S1前处理中采用火山灰或氧化铝磨板机，火山灰或氧化铝粉浓度为10-20％，磨痕宽度：10-15mm，热风吹干温度：85-90℃，磨板效果要求如下：经过磨板处理后铜面呈完全亲水性，在DI水中浸泡后铜面形成均匀的水膜，倾斜45°放置，水膜保持20-30S不破裂。进一步地，所述的步骤S3阻焊印刷中，所述油墨为绿油。进一步地，所述的步骤S3阻焊印刷中，所述线路板通过架钉床印刷。进一步地，所述的步骤S3阻焊印刷中，网纱T数：36T、43T、51T，胶刮硬度：60-80度，油墨的粘度在DIN4杯的条件下90-100秒，并且通过调节油墨的粘度、调整涂布头的刀口、调整油墨泵的转速、调整制板穿过幕帘的速度改变油墨的涂布量。进一步地，所述的步骤S4预烤中，采用隧道炉烤板，低温预烘前线路板先放置30-120分钟，使油墨层中的空气逸出，低温炉上的温度70-80℃，时间40-60MINS。进一步地，所述的步骤S4曝光对位中，将使线路的区域为曝光区域、其余区域为遮光区域的曝光底片贴在板面上，进行曝光对位。进一步地，所述的步骤S4曝光对位中，使用PIN钉对位，在板四个角设计好对位用的工具孔，在菲林上相应的孔位置设计好标靶，根据标靶冲好工具孔，所述工具孔的大小视选用的PIN钉而定，在冲好孔的菲林上安装PIN钉，在曝光机上直接对位或在台面上辅助对位再上曝光机。进一步地，所述的步骤S4曝光对位中，针对不同油墨设置不同的曝光能量，曝光中真空度要求为65-75cmhg，菲林的尺寸稳定性≤0.05mm，其阻光光密度≥4.0mm，透光光密度≤0.2mm。本专利技术相对于现有技术具有如下的优点及效果：本专利技术公开的一种线路板阻焊印制方法，通过改变印制的方式，在Linemask印刷的方式进行阻焊印制的基础上，采用了使用石蜡来使第一次的丝印中油墨涂覆在线路区域并确保油墨不会附在非线路的区域，而在油墨硬化附着后，巧妙地通过热水除去石蜡，并对线路板的整版进行油墨涂覆并硬化附着，使得保证了线路位置的油墨厚度同时又不至于平面上的油墨太厚，油墨均匀性不会受到影响，降低了孔内积墨、绿油桥侧蚀的风险，来达到厚铜线路板的阻焊品质要求。附图说明图1是本专利技术中公开的线路板阻焊印制方法中进行了S1前处理步骤后的示意图；图2是本专利技术中公开的线路板阻焊印制方法中进行了S2上石蜡步骤后的示意图；图3是本专利技术中公开的线路板阻焊印制方法中进行了S3阻焊印刷步骤后的示意图；图4(a)是现有技术中一般厚铜线板路的作业方式下线路板阻焊效果图；图4(b)是本专利技术实施例中阻焊特殊印制方法下线路板阻焊效果图。附图标记说明：1-线路板，2-线路的区域，3-非线路的区域，4-石蜡，5-S3阻焊印刷中的油墨，6-S8再次阻焊印刷中的油墨。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例阻焊印制是通过丝网漏印的方式，将油墨转移到线路板上，形成与底片一致的图形，阻焊膜是一种保护膜，可防止焊接时桥接,提供长时间的绝缘环境和抗化学保护作用，形成PCB板漂亮的外衣。在阻制印刷中通常采用绿油，亦即液态光致阻焊剂进行。阻焊印制的具体作用如下：A.防焊：留出板上带上的通孔及PAD，将所有线路和铜面都覆盖住，防止波焊时造成短路,并节省焊锡用量；B.护板：防止湿气、酸碱性环境及各种电解质的侵蚀使线路氧化而出现电气性能问题，并防止外来的机械伤害以维护线路板的绝缘效果；C.绝缘：由于板子越来越薄，线宽线距越来越细，故导体间的绝缘问题日益突出，也增加了防焊漆绝缘性的重要性。如附图1-3所示，本实施例公开了一种线路板阻焊印制方法，具体包括下列步骤:S1、前处理，去除线路板板面的氧化物、油迹及杂质，粗化铜面以增强油墨与板面的附着力；S2、上石蜡，将线路板进行预烤，在其未冷却至常温前，通过丝网印刷或幕帘涂布的方式将液态石蜡均匀涂覆于板面上非线路的区域，静待线路板降至常温，所述液态石蜡在板面上非线路的区域固化；S3、阻焊印刷，通过丝网印刷涂覆油墨，采用线路网版，针对线路下油，先将线路的C/S面印刷，将油墨均匀涂覆于板面上线路的区域；S4、预烤，将湿油墨内的溶剂蒸发掉，板面油墨初步硬化准备曝光，所述预烤过程中保持线路板始终水平放置；S5、曝光对位，将曝光底片贴在线路板的板面上，在紫外光下进行曝光，所述曝光底片使线路的区域曝光，其上的油墨受紫外光照射将硬化并最终着附于板面，非线路的区域将被遮光；S6、除石蜡，将油墨已硬化附着于板面的电路板放入热水中，所述热水温度在60℃-90℃，使得石蜡脱离线路板并浮于水面，将水面的石蜡清除，打捞所述线路板；S7、烘烤，将打捞起的线路板进行烘烤，将水分清除；S8、再次阻焊印刷，通过丝网印刷涂覆油墨，采用整体板面的网版，将油墨均匀涂覆于线路板的整个板面；S9、后烤，对油墨及线路板进行热固化，使得油墨硬化并附着于线路板的板面。工作原理：由于油墨不能附着于蜡质材料，通过在线路板线路的区域进行阻焊印刷，先在非线路的区域涂覆有石蜡，使得在线路板线路的区域进行阻焊印刷的过程中能更可靠地保证本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板阻焊印制方法，其特征在于，所述的阻焊特殊印制方法包括下列步骤：S1、前处理，去除线路板板面的氧化物、油迹及杂质，粗化铜面以增强油墨与板面的附着力；S2、上石蜡，将线路板进行预烤，在其未冷却至常温前，通过丝网印刷或幕帘涂布的方式将液态石蜡均匀涂覆于板面上非线路的区域，静待线路板降至常温，所述液态石蜡在板面上非线路的区域固化；S3、阻焊印刷，通过丝网印刷涂覆油墨，采用线路网版，针对线路下油，先将线路的C/S面印刷，将油墨均匀涂覆于板面上线路的区域；S4、预烤，将湿油墨内的溶剂蒸发掉，板面油墨初步硬化准备曝光，所述预烤过程中保持线路板始终水平放置；S5、曝光对位，将曝光底片贴在线路板的板面上，在紫外光下进行曝光，所述曝光底片使线路的区域曝光，其上的油墨受紫外光照射将硬化并最终着附于板面，非线路的区域将被遮光；S6、除石蜡，将油墨已硬化附着于板面的电路板放入热水中，所述热水温度在60℃‑90℃，使得石蜡脱离线路板并浮于水面，将水面的石蜡清除，打捞所述线路板；S7、烘烤，将打捞起的线路板进行烘烤，将水分清除；S8、再次阻焊印刷，通过丝网印刷涂覆油墨，采用整体板面的网版，将油墨均匀涂覆于线路板的整个板面；S9、后烤，对油墨及线路板进行热固化，使得油墨硬化并附着于线路板的板面。...

【技术特征摘要】
1.一种线路板阻焊印制方法，其特征在于，所述的阻焊特殊印制方法包括下列步骤：S1、前处理，去除线路板板面的氧化物、油迹及杂质，粗化铜面以增强油墨与板面的附着力；S2、上石蜡，将线路板进行预烤，在其未冷却至常温前，通过丝网印刷或幕帘涂布的方式将液态石蜡均匀涂覆于板面上非线路的区域，静待线路板降至常温，所述液态石蜡在板面上非线路的区域固化；S3、阻焊印刷，通过丝网印刷涂覆油墨，采用线路网版，针对线路下油，先将线路的C/S面印刷，将油墨均匀涂覆于板面上线路的区域；S4、预烤，将湿油墨内的溶剂蒸发掉，板面油墨初步硬化准备曝光，所述预烤过程中保持线路板始终水平放置；S5、曝光对位，将曝光底片贴在线路板的板面上，在紫外光下进行曝光，所述曝光底片使线路的区域曝光，其上的油墨受紫外光照射将硬化并最终着附于板面，非线路的区域将被遮光；S6、除石蜡，将油墨已硬化附着于板面的电路板放入热水中，所述热水温度在60℃-90℃，使得石蜡脱离线路板并浮于水面，将水面的石蜡清除，打捞所述线路板；S7、烘烤，将打捞起的线路板进行烘烤，将水分清除；S8、再次阻焊印刷，通过丝网印刷涂覆油墨，采用整体板面的网版，将油墨均匀涂覆于线路板的整个板面；S9、后烤，对油墨及线路板进行热固化，使得油墨硬化并附着于线路板的板面。2.根据权利要求1所述的一种线路板阻焊印制方法，其特征在于，所述的步骤S1前处理中采用火山灰或氧化铝磨板机，火山灰或氧化铝粉浓度为10-20％，磨痕宽度：10-15mm，热风吹干温度：85-90℃，磨板效果要求如下：经过磨板处理后铜面呈完全亲水性，在DI水中浸泡后铜面形成均匀的水膜，倾斜45°放置，水膜保持20-30S不破裂。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：许校彬，陈金星，董恩佳，祝剑，陈义仁，
申请(专利权)人：惠州市特创电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44