划痕检测方法技术
Scratch detection method
A scratch detection method is provided to discriminate between the dividing line and the scratch and detect the scratch properly. The scratch detection method of the invention has the following procedure: a processing slot is formed to form a division slot (V) on the front of the chip (W); the grinding process is grinded from the back of the wafer to expose the machining slot; the shooting procedure is taken to the grinding surface of the wafer after the grinding; the editing procedure is made to the image of the chip. The line coordinates are converted into banded images, and the process is removed. The lines that are equivalent to the segmented line are removed from the banded images; and the process is judged, and the scratches are judged according to the Striped images after the removal.
【技术实现步骤摘要】
划痕检测方法
本专利技术涉及对形成于磨削后的晶片的正面上的划痕进行检测的划痕检测方法。
技术介绍
当利用磨削装置对晶片进行横向进给磨削时，在晶片的被磨削面上形成作为磨削痕的锯痕。锯痕从晶片的中心朝向外周呈放射状形成。锯痕中，特别是有时在加工中从磨削磨具脱落的磨粒与晶片的被磨削面接触而产生作为擦伤的所谓的划痕。该划痕对形成于晶片的器件造成影响，因此在磨削结束时需要确认有无划痕。因此，提出了在磨削加工后对晶片的划痕进行检测的磨削装置(例如，参照专利文献1)。在专利文献1中，对加工后的晶片的被磨削面照射光束，根据其反射光的光量来判断有无划痕。专利文献1：日本特开2009-95903号公报然而，在磨削加工之前沿着分割预定线对晶片进行半切割的DBG(DicingBeforeGrinding，先切割再研磨)工艺中，通过实施磨削加工而将晶片分割成各个芯片。因此，在磨削后的晶片的被磨削面上除了上述的划痕之外，分割线也会露出。在该情况下，当利用专利文献1的磨削装置实施划痕检测时，除了划痕之外，分割线也被检测到。因此，设想无法对划痕和分割线进行区别而无法适当地对划痕进行检测。专利技术...
【技术保护点】
一种划痕检测方法，在对由分割预定线划分而在正面上形成有器件的晶片从正面侧沿着该分割预定线形成未完全切断的深度的分割槽然后利用磨削磨具对背面进行磨削而使该分割槽在背面侧露出从而对晶片进行分割的晶片的分割中，利用拍摄单元对利用该磨削磨具进行了磨削的晶片的背面的被磨削面进行拍摄而对有无划痕进行检测，其中，该拍摄单元具有：线传感器，其在晶片的半径方向上延伸，对被磨削面进行拍摄；以及发光体，其与该线传感器平行地延伸，照亮该被磨削面，该划痕检测方法具有如下的工序：拍摄工序，针对该拍摄单元在晶片的半径内与径向平行地定位延伸方向，使对晶片进行保持的保持工作台以该晶片的中心为轴进行旋转，从而...
【技术特征摘要】
2016.11.01 JP 2016-2143991.一种划痕检测方法，在对由分割预定线划分而在正面上形成有器件的晶片从正面侧沿着该分割预定线形成未完全切断的深度的分割槽然后利用磨削磨具对背面进行磨削而使该分割槽在背面侧露出从而对晶片进行分割的晶片的分割中，利用拍摄单元对利用该磨削磨具进行了磨削的晶片的背面的被磨削面进行拍摄而对有无划痕进行检测，其中，该拍摄单元具有：线传感器，其在晶片的半径方向上延伸，对被磨削面进行拍摄；以及发光体，其与该线传感器平行地延伸，照亮该被磨削面，该划痕检测方法具有如下的工...
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