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提供划痕检测方法，对分割线和划痕进行区别而适当地对划痕进行检测。本发明的划痕检测方法具有如下的工序：加工槽形成工序，在晶片(W)的正面形成分割槽(V)；磨削工序，从背面对晶片进行磨削而使加工槽露出；拍摄工序，对磨削后的晶片的被磨削面进行拍摄...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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