一种晶片智能控制研磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶片智能控制研磨装置，所述装置包括机架、升降臂、连接臂、安装臂、下压平台、研磨台，所述机架的一侧面垂直安装有升降臂，在升降臂的中间段和连接臂固定连接，连接臂和安装臂固定连接，安装臂的上方安装有手柄，安装臂的中间设置有花键转轴，花键转轴安装有下压平台，下压平台和研磨台接触配合，研磨台安装在安装座上，研磨台的上表面设置有磨盘。本实用新型专利技术的优点是：通过PLC控制器控制驱动电机的转速，方向控制升降臂的升降，以及下压平台对行星轮片的磨合压力，实现不同加工需求的控制，提高产品质量。

A chip intelligent control grinding device

The utility model discloses a chip intelligent control grinding device. The device comprises a frame, a lifting arm, a connecting arm, an arm, a lower pressure platform and a grinding table. The side of the frame is vertically mounted with a lifting arm, and a fixed connection between the middle section of the lifting arm and the connecting arm, and a fixed connection between the connecting arm and the mounting arm, and the installation of the connecting arm. The upper part of the arm is equipped with a handle. The middle of the arm is arranged with a spline shaft, the spline shaft is installed with a lower pressure platform, the lower pressure platform is in contact with the grinding table, the grinding table is installed on the mounting seat, and the upper surface of the grinding table is set with a grinding disc. The utility model has the advantages of controlling the speed of the driving motor by the PLC controller, controlling the lifting of the lifting arm in the direction, and the running in pressure of the lower pressure platform to the planetary wheel, so as to realize the control of the different processing requirements and improve the quality of the product.

【技术实现步骤摘要】
一种晶片智能控制研磨装置
本技术涉及一种晶振片加工装置，尤其是涉及一种晶片智能控制研磨装置。
技术介绍
石英晶体是目前世界上用量最大的晶体材料，利用晶体本身具有的物理特性制造出的电子元器件，如石英晶体谐振器、晶体滤波器和石英晶体振荡器等。因其在频率端的稳定性特征作为频率基准或是作为频率源，在数字电路、电子产品及通讯设备领域均得到了广泛的应用。晶片的厚度加工精度要求非常高，一般都是通过研磨来获得的，由于晶片是一个小薄片结构，现有技术的研磨机不适用于晶片的研磨。
技术实现思路
本技术针对现有产品的不足，而提供一种晶片智能控制研磨装置。本技术的一种晶片智能控制研磨装置，所述装置包括机架、升降臂、连接臂、安装臂、下压平台、研磨台，所述机架的一侧面垂直安装有升降臂，在升降臂的中间段和连接臂固定连接，连接臂和安装臂固定连接，安装臂的上方安装有手柄，安装臂的中间设置有花键转轴，花键转轴安装有下压平台，下压平台和研磨台接触配合，研磨台安装在安装座上，研磨台的上表面设置有磨盘，研磨台外侧设置有凸起的研磨台外圈，安装座安装在机架的底部，安装座中间设置有主动轮，主动轮和电机输出轴连接，主动轮的中间安装有传动轴，传本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片智能控制研磨装置，其特征是，所述装置包括机架（1）、升降臂（2）、连接臂（3）、安装臂（4）、下压平台（5）、研磨台（6），所述机架（1）的一侧面垂直安装有升降臂（2），在升降臂（2）的中间段和连接臂（3）固定连接，连接臂（3）和安装臂（4）固定连接，安装臂（4）的上方安装有手柄（9），安装臂（4）的中间设置有花键转轴，花键转轴安装有下压平台（5），下压平台（5）和研磨台（6）接触配合，研磨台（6）安装在安装座（8）上，研磨台（6）的上表面设置有磨盘，研磨台（6）外侧设置有凸起的研磨台外圈（7），安装座（8）安装在机架（1）的底部，安装座（8）中间设置有主动轮（10），主动轮（10）和...

【技术特征摘要】
1.一种晶片智能控制研磨装置，其特征是，所述装置包括机架（1）、升降臂（2）、连接臂（3）、安装臂（4）、下压平台（5）、研磨台（6），所述机架（1）的一侧面垂直安装有升降臂（2），在升降臂（2）的中间段和连接臂（3）固定连接，连接臂（3）和安装臂（4）固定连接，安装臂（4）的上方安装有手柄（9），安装臂（4）的中间设置有花键转轴，花键转轴安装有下压平台（5），下压平台（5）和研磨台（6）接触配合，研磨台（6）安装在安装座（8）上，研磨台（6）的上表面设置有磨盘，研磨台（6）外侧设置有凸起的研磨台外圈（7），安装座（8）安装在机架（1）的底部，安装座（8）中间设置有主动轮（10），主动轮（10）和电机输出轴连接，主动轮（10）的中间安装有传动轴（11），传动轴（11）的上端设置有花键槽，花键槽和花键套（12）配合连接，花键套（12）固定安装在花键转轴的下端；所述研磨台外圈（7）的内侧设置有内齿轮，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李直荣，
申请(专利权)人：马鞍山荣泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34