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本实用新型公开了一种晶片智能控制研磨装置，所述装置包括机架、升降臂、连接臂、安装臂、下压平台、研磨台，所述机架的一侧面垂直安装有升降臂，在升降臂的中间段和连接臂固定连接，连接臂和安装臂固定连接，安装臂的上方安装有手柄，安装臂的中间设置有花键...
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