一种检测晶圆在预对准系统弯曲度的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种检测晶圆在预对准系统弯曲度的装置，所述装置设置在曝光台的晶圆预对准系统，所述晶圆预对准系统包括转盘，包括控制系统及检测装置所述检测装置包括激光发射器及接收器，所述激光发射器及接收器对称设置在装盘两侧，所述接收器连接于控制系统；所述控制系统包括报警装置及处理器，所述处理器连接接收器及报警装置；所述转盘用于放置晶圆。通过将晶圆防止在转盘上后，装盘进行转动，接收器进行激光发射器发射的激光，通过接收器接收激光产生的电压信号变化量计算晶圆的弯曲度，当晶圆的弯曲度过高，则接收器产生的电压信号过低，报警装置发出报警，操作员将晶圆退出生产流程，优化了检测流程，提高了晶圆的生产效率。

A device for detecting the curvature of wafer in pre alignment system

The utility model relates to a device for detecting the curvature of a wafer in a pre alignment system. The device is set on a wafer pre alignment system of the exposure table, and the wafer pre alignment system includes a turntable, including a control system and a detection device, including a laser emitter and a receiver, the laser transmitter and a receiver. The symmetries are arranged on both sides of the tray and the receiver is connected to the control system. The control system includes an alarm device and a processor, the processor connects a receiver and an alarm device, and the turntable is used to place a wafer. By turning the wafer away from the turntable, the disk is rotated, the receiver performs the laser emitted by the laser transmitter, and the curvature of the wafer is calculated by the receiver receiving the voltage signal generated by the laser. When the curvature of the wafer is too high, the voltage signal produced by the receiver is too low and the alarm device sends out the alarm. The wafer is removed from the production process, which optimizes the testing process and improves the wafer production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种检测晶圆在预对准系统弯曲度的装置
本技术涉及晶圆曝光
，特别涉及一种检测晶圆在预对准系统弯曲度的装置。
技术介绍
随着时代的发展，半导体制程线宽越来越细，对设备的生产效率要求也越来越高，作为半导体制造设备关键设备之一的曝光机台，其工作性能直接影响整个半导体制造工艺的精度和效率。晶圆预对准系统是曝光机台的重要组成部分，晶圆被传送到曝光平台之前，对晶圆进行特定角度的定位，计算晶圆与预设位置的偏差，然后移动平台将晶圆的圆心及缺口移动到预设的位置。在进入曝光之前晶舟上晶圆的缺口位置随机，圆心位置因为传递过程中有不同程度的偏移，晶圆预对准系统后可以为曝光机台确定晶圆圆心位置及缺口位置，满足工艺对于特定曝光角度的要求。而目前预对准系统只能对晶圆的缺口及圆心进行定位，无法判断晶圆的弯曲度是否可以满足生成要求，如果晶圆的弯曲度过高，会导致曝光机台的真空报警，对焦失败，无法达到工艺要求的图形精度，延误生产进度，降低良率。
技术实现思路
为此，需要提供一种解决目前预对准系统智能对晶圆的缺口及圆心定位而无法判断晶圆的弯曲度的检测晶圆在预对准系统弯曲度的装置。为实现上述目的，专利技术人提供了一种检测晶圆在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种检测晶圆在预对准系统弯曲度的装置，所述装置设置在曝光台的晶圆预对准系统，所述晶圆预对准系统包括转盘，其特征在于，包括控制系统及检测装置；所述检测装置包括激光发射器及接收器，所述激光发射器及接收器对称设置在装盘两侧，所述接收器连接于控制系统；所述控制系统包括报警装置及处理器，所述处理器连接接收器及报警装置；所述转盘用于放置晶圆。

【技术特征摘要】
1.一种检测晶圆在预对准系统弯曲度的装置，所述装置设置在曝光台的晶圆预对准系统，所述晶圆预对准系统包括转盘，其特征在于，包括控制系统及检测装置；所述检测装置包括激光发射器及接收器，所述激光发射器及接收器对称设置在装盘两侧，所述接收器连接于控制系统；所述控制系统包括报警装置及处理器，所述处理器连接接收器及报警装置；所述转盘用于放置晶圆。2.根据权利要求1所述检测晶圆在预对准系统弯曲度的装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜书杰，许哲维，
申请(专利权)人：福建省福联集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35