基板处理装置制造方法及图纸

一种基板处理装置。向被支承成可旋转的基板供给第1处理液或第2处理液，对基板进行处理，即使是该基板处理装置用于使基板低速旋转的工序的情况下，也按照类别回收来自基板的处理液。在显影处理装置中，在正型显影处理之际，使分配部上升，将来自晶圆的正型显影液从分配部与固定杯之间向正型用回收口引导，在负型显影处理之际，使分配部下降，将来自晶圆的负型显影液从分配部与外周壁之间向负型用回收口引导。在固定杯的外周端形成有在分配部下降后该分配部的内周侧端落入的台阶，以使在负型显影处理之际负型显影液不被向正型用回收口引导，并且分配部的上表面的角度形成得比台阶的形成上部的倾斜面的角度大。

Substrate treatment device

A substrate processing device. The substrate is treated by a first processing liquid or a second processing liquid supported on a rotatable substrate, even if the substrate treatment device is used to make the substrate rotated at low speed, and the processing fluid from the substrate is also recovered by category. In the development of the development process, the distribution section is raised at the time of the positive development, and the positive development liquid of the self wafer is guided from the distribution unit to the fixed cup in the future, and the Distribution Department is reduced at the time of negative development. Reclaim guide. At the outer end of the fixed cup, the inner circumferential side of the distribution part falls into the outer end of the distribution section after the distribution section is dropped, so that the negative developing liquid is not directed to the positive type recycling port at the time of negative development, and the angle of the upper surface of the distribution section is larger than the angle of the tilting surface on the upper part of the step.

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置
本技术涉及向被支承成可旋转的基板供给显影液等处理液、对该基板进行处理的基板处理装置。
技术介绍
例如在半导体器件的制造工艺的光刻工序中，依次进行如下处理等而在晶圆上形成预定的抗蚀剂图案：例如在作为基板的半导体晶圆(以下称为“晶圆”。)上涂敷抗蚀剂液并形成抗蚀剂膜的抗蚀剂涂敷处理；在该抗蚀剂膜对预定的图案进行进行曝光的曝光处理；在曝光后促进抗蚀剂膜内的化学反应的加热处理(曝光后烘烤，日文：ポストエクスポージャーベーキング)；利用显影液对曝光后的抗蚀剂膜进行显影的显影处理。作为抗蚀剂液，存在在显影处理时曝光部被去除的正型抗蚀剂液和在显影处理时未曝光部被去除的负型抗蚀剂液。另外，作为显影液，存在分别与正型抗蚀剂液和负型抗蚀剂液相对应的正型显影液和负型显影液。在专利文献1中公开了一种利用同一模块进行正型显影液的显影处理和负型显影液的显影处理的显影处理装置。如图15和图16所示，该显影处理装置具备对随着晶圆W的旋转而飞散的显影液进行回收的回收杯501。回收杯501具有杯主体502和可相对于该杯主体502即晶圆W沿着上下方向移动的可动杯503。在专利文献1的显影处理装置中，如图15所示，通过在正型显影处理之际使可动杯503上升，使从旋转的晶圆W飞散开的正型显影液穿过可动杯503的下侧并向杯主体502的内侧流路504导入。另外，如图16所示，通过在负型显影处理之际使可动杯503下降，使从旋转的晶圆W飞散开的负型显影液穿过可动杯503的上侧并向杯主体502的外侧流路505导入。由此，不使正型显影液的排液和负型显影液的排液混合而分别回收。作为分别回收的目的，可列举出再利用。另外，作为显影处理的方式，提出了一种显影方法，该显影方法具备如下工序：将曝光后的基板水平地保持于基板保持部的工序；从显影液喷嘴向基板的局部供给显影液而形成积液(日文：液溜まり)的工序；使基板旋转的工序；以旋转的基板上的显影液的供给位置沿着该基板的径向移动的方式使显影液喷嘴移动而使积液向基板的整个面扩展的工序；与使积液向基板的整个面扩展的工序并行地进行、与显影液喷嘴一起移动、使与基板相对的面的比基板的表面小的接触部与积液接触的工序(专利文献2)。在该显影方法中，在使显影液的积液向基板的整个面扩展的工序中，基板的旋转速度成为100rpm以下。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-75575号公报专利文献2：日本特开2015-53467号公报
技术实现思路
技术要解决的问题不过，在利用同一模块进行正型显影液的显影处理和负型显影液的显影处理的情况下，想到了采用专利文献2所公开的方式作为显影处理的方式的结构。不过，该结构中，作为将正型显影液的排液和负型显影液的排液分别回收的方法，若采用专利文献1所公开的方法等以往的方法，则存在以下的问题。即、如上所述，在专利文献2所公开的显影处理的方式中，存在涂敷有显影液的晶圆的旋转速度慢达100rpm以下的慢工序。在存在该慢工序的情况下，有时即使如图16那样使可动杯503下降，也无法使负型显影液向外侧流路505导入，而向正型显影系用的内侧流路504导入，造成正型显影液的排液和负型显影液的排液被混合。作为产生上述的混合的机理，想到例如以下的内容。认为：如图17所示，若晶圆W的旋转速度较慢，则晶圆W上的负型显影液D未被甩开而向杯主体502上落下，从杯主体502与可动杯503之间，被导入到正型显影系用的内侧流路504。另外，认为：如图18所示，若晶圆W的旋转速度较慢，则负型显影液D向晶圆W的背面蔓延。在这样的状态下，若甩开负型显影液D，则与通常的情况相比，甩开的显影液的轨道变低。因而，甩开了的显影液碰到可动杯503的内周端、杯主体502，结果就从杯主体502与可动杯503之间导入到正型显影系用的内侧流路504。认为：同样的问题在利用同一模块以两种处理液进行各自的基板处理、分别回收各处理液的其他基板处理装置也存在。本技术正是鉴于这一点做成的，其目的在于在向被支承成可旋转的基板供给第1处理液或第2处理液来对基板进行处理、并且按照类别回收来自基板的处理液的基板处理装置中，即使是基板处理包括使基板低速旋转的工序的情况，也能够按照类别回收来自基板的处理液。用于解决问题的方案为了达成所述的目的，本技术是一种基板处理装置，其向被支承成能够绕铅垂轴线旋转的基板供给第1处理液或第2处理液，对所述基板进行处理，并且利用回收杯对来自所述基板的处理液进行回收，其特征在于，所述回收杯具备：杯主体，其具有：环状的外周壁，其内径比所述基板的直径大；环状的内部构造体，其由朝向外周侧逐渐变低的第1倾斜面形成上端的外周面；底壁，其在内周侧设有所述第1处理液的回收口，在外周侧设有所述第2处理液的回收口；可动杯，其在上端具有由朝向外周侧逐渐变低的第2倾斜面形成上表面的分配部，并且设置成能够在所述杯主体的所述外周壁与所述内部构造体之间上下运动，通过使该可动杯上升，将所述第1处理液从所述分配部与所述内部构造体之间向所述第1处理液的回收口引导，通过使所述可动杯下降，将所述第2处理液从所述分配部与所述外周壁之间向所述第2处理液的回收口引导，所述杯主体在所述第1倾斜面的外周侧端具有台阶，所述可动杯在下降后所述分配部的内周侧端落入所述台阶，所述分配部的上表面比所述台阶的形成上侧的面低，所述分配部的所述第2倾斜面的角度比所述第1倾斜面的角度大。优选的是，所述分配部的所述第2倾斜面的外周侧的倾斜角度比内周侧的倾斜角度大。优选的是，所述分配部的内周侧端以朝向内周侧逐渐变薄的方式形成。优选的是，所述杯主体具有：凹处，其形成于所述第1倾斜面的比所述台阶靠内周侧的位置；连通路径，其将该凹处和排液路径连通。优选的是，该基板处理装置在所述第1倾斜面的比所述台阶靠内周侧的位置具有弹性构件，该弹性构件具有与所述第1倾斜面连续的上表面，并且，朝向外周侧延伸，覆盖所述可动杯下降后的所述分配部的内周侧端的上方。技术的效果根据本技术，在向被支承成能够旋转的基板供给第1处理液或第2处理液来对基板进行处理、并且按照类别对来自基板的处理液进行回收的基板处理装置中，即使是基板处理包括使基板低速旋转的工序的情况，也能够按照类别对来自基板的处理液进行回收。附图说明图1是表示搭载有本实施方式的显影处理装置的基板处理系统的结构的概略的俯视图。图2是示意性地表示图1的基板处理系统的结构的概略的主视图。图3是示意性地表示图1的基板处理系统的结构的概略的后视图。图4是示意性地表示本技术的第1实施方式的显影处理装置的结构的概略的纵剖视图。图5是示意性地表示本技术的第1实施方式的显影处理装置的结构的概略的横剖视图。图6是表示在晶圆上形成显影液的积液的情形的从侧面观察的说明图。图7是表示在晶圆上使显影液的积液向外周方向扩散的情形的从侧面观察的说明图。图8是表示在晶圆上使显影液的积液向外周方向扩散了的情形的从侧面观察的说明图。图9是示意性地表示正型显影处理之际的回收杯的状态的说明剖视图。图10是示意性地表示负型显影处理之际的回收杯的状态的说明剖视图。图11是表示负型显影处理之际的回收杯中的固定杯与可动杯之间的边界部分的状态的说明剖视图。图12是本技术的第2实施方式本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板处理装置，其向被支承成能够绕铅垂轴线旋转的基板供给第1处理液或第2处理液，对所述基板进行处理，并且利用回收杯对来自所述基板的处理液进行回收，其特征在于，所述回收杯具备：杯主体，其具有：环状的外周壁，其内径比所述基板的直径大；环状的内部构造体，其由朝向外周侧逐渐变低的第1倾斜面形成上端的外周面；底壁，其在内周侧设有所述第1处理液的回收口，在外周侧设有所述第2处理液的回收口；可动杯，其在上端具有由朝向外周侧逐渐变低的第2倾斜面形成上表面的分配部，并且设置成能够在所述杯主体的所述外周壁与所述内部构造体之间上下运动，通过使该可动杯上升，将所述第1处理液从所述分配部与所述内部构造体之间向所述第1处理液的回收口引导，通过使所述可动杯下降，将所述第2处理液从所述分配部与所述外周壁之间向所述第2处理液的回收口引导，所述杯主体在所述第1倾斜面的外周侧端具有台阶，在所述可动杯下降后，所述分配部的内周侧端落入到所述台阶上，所述分配部的上表面比所述台阶的形成上侧的面低，所述分配部的所述第2倾斜面的角度比所述第1倾斜面的角度大。

【技术特征摘要】
2016.08.24 JP 2016-1632431.一种基板处理装置，其向被支承成能够绕铅垂轴线旋转的基板供给第1处理液或第2处理液，对所述基板进行处理，并且利用回收杯对来自所述基板的处理液进行回收，其特征在于，所述回收杯具备：杯主体，其具有：环状的外周壁，其内径比所述基板的直径大；环状的内部构造体，其由朝向外周侧逐渐变低的第1倾斜面形成上端的外周面；底壁，其在内周侧设有所述第1处理液的回收口，在外周侧设有所述第2处理液的回收口；可动杯，其在上端具有由朝向外周侧逐渐变低的第2倾斜面形成上表面的分配部，并且设置成能够在所述杯主体的所述外周壁与所述内部构造体之间上下运动，通过使该可动杯上升，将所述第1处理液从所述分配部与所述内部构造体之间向所述第1处理液的回收口引导，通过使所述可动杯下降，将所述第2处理液从所述分配部与所述外周壁之间向所述第2处理液的回收口引导，所述杯主体在所述第1倾斜面的外周侧端具有台阶，在所述可动杯下降后，所述分配部的内周侧端落入到所述台阶上，所述分配部的上表面比所述台阶的形成上侧的面低，所述分配部的所述第2倾斜面的...

【专利技术属性】
技术研发人员：西畑广，福田昌弘，田中公一朗，甲斐亚希子，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：新型
国别省市：日本,JP