基板处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种在层叠处理单元的同时也抑制装置的高度的基板处理装置。实施方式的基板处理装置具备多个处理部、处理流体供给管线以及框架构造体。多个处理部沿着水平方向排列配置，并使用处理流体来处理基板。处理流体供给管线具有水平地配置于多个处理部的下方的水平配管和从水平配管分支而与处理部分别连接的分支管。框架构造体具有多个柱部和多个梁部，并将多个处理部和处理流体供给管线收纳于由柱部和梁部形成的收纳空间。另外，梁部包括与多个处理部的排列方向平行地配置的第1梁部和第2梁部。另外，水平配管配置于第1梁部和第2梁部之间且是第1梁部的上表面与下表面之间，还跨多个处理部地配置。

Substrate treatment device

The utility model provides a substrate processing device for restraining the height of the device while stacking the processing unit. The substrate processing device of the embodiment has a plurality of processing parts, a processing fluid supply pipeline and a frame structure. A plurality of processing sections are arranged in a horizontal direction, and a processing fluid is used to process the substrate. The processing fluid supply pipeline is configured horizontally at the horizontal pipe under the multiple processing units and branches from the horizontal pipe and connected to the processing section. The frame structure is provided with a plurality of columns and a plurality of beams, and a plurality of processing parts and a processing fluid supply pipeline are accommodated in the receiving space formed by columns and beams. In addition, the beam portion comprises first beam sections and second beam parts which are arranged in parallel with the arrangement directions of the plurality of processing sections. In addition, the horizontal pipe is arranged between the first beam section and the second beam part, and is arranged between the upper surface and the lower surface of the first beam part, and is also arranged across a plurality of processing sections.

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置
本技术涉及基板处理装置。
技术介绍
以往，公知有一种基板处理装置，该基板处理装置具备：多个处理单元，其沿着水平方向排列配置于框架内，并使用处理液来分别处理基板；以及供给部，其向处理单元供给处理液。在该基板处理装置中，处理液的供液用主配管沿着处理单元的排列方向水平地在收纳处理单元的框架之上穿过(参照例如专利文献1)。此外，在专利文献1所公开的装置中，为了抑制装置的占用空间增加，同时获得更高的生产率，采用了将处理单元层叠成多层的布局。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-142404号公报
技术实现思路
技术要解决的问题然而，对于上述的现有技术，在层叠处理单元、也同时抑制装置的高度这点存在进一步的改善的余地。具体而言，如上述那样地层叠处理单元在谋求省空间化、同时使生产率提高方面是有效的，但若层叠数增多，则装置的高度就增加。另外，出于装置的设置场所、装置的输送部件的方便，存在装置的高度受到制约的情况。因此，存在在层叠处理单元的同时也要尽可能抑制装置的高度这样的要求。实施方式的一方案的目的在于提供一种能够在层叠处理单元的同时也抑制装置的高度的基板处理装置。用于解决问题的方案本技术的第一方面的基板处理装置具备多个处理部、处理流体供给管线以及框架构造体。多个处理部沿着水平方向排列配置，并使用处理流体来处理基板。处理流体供给管线具有：水平配管，其水平地配置于多个处理部的下方；以及分支管，其从水平配管分支而与处理部分别连接。框架构造体具有多个柱部和多个梁部，并将多个处理部和处理流体供给管线收纳于由柱部和梁部形成的收纳空间。另外，梁部包括与多个处理部的排列方向平行地配置的第1梁部和第2梁部。另外，水平配管配置于第1梁部和第2梁部之间且是第1梁部的上表面与下表面之间，还跨多个处理部地配置。本技术的第二方面提供根据前述第一方面所述的基板处理装置，沿着所述水平方向排列配置的所述多个处理部至少上下设置成两层，所述处理流体供给管线包括将上层侧的所述多个处理部以及下层侧的所述多个处理部各自的所述水平配管连接的垂直配管，所述柱部包括：第1柱部的组，其垂直地设置于所述第1梁部的一端侧以及所述第2梁部的一端侧；第2柱部的组，其垂直地设置于所述第1梁部的另一端侧以及所述第2梁部的另一端侧，所述垂直配管配置于所述第1柱部的组的相对面之间或所述第2柱部的组的相对面之间。本技术的第三方面提供根据前述第一方面或第二方面所述的基板处理装置，该基板处理装置还具备将所述第1梁部和所述第2梁部各自的下表面连结的板材。本技术的第四方面提供根据前述第一至第三方面中任一方面所述的基板处理装置，所述梁部是方材。本技术的第五方面提供根据前述第一至第四方面中任一方面所述的基板处理装置，该基板处理装置还具备收纳所述水平配管的壳体。本技术的第六方面提供根据前述第五方面所述的基板处理装置，该基板处理装置还具备流通控制部，该流通控制部设置于所述分支管，并对所述处理流体的流通进行控制，所述流通控制部收纳于所述壳体。技术的效果根据实施方式的一形态，能够在层叠处理单元的同时也抑制装置的高度。附图说明图1是表示本实施方式的基板处理系统的概略结构的图。图2是表示处理单元的概略结构的图。图3是表示基板处理系统所具备的处理液供给系统的概略结构的图。图4是表示处理单元的排气路径的图。图5A是表示框架构造体的概略结构的图(其1)。图5B是表示框架构造体的概略结构的图(其2)。图5C是表示框架构造体的概略结构的图(其3)。图5D是表示框架构造体的概略结构的图(其4)。图6A是处理站的示意主视图。图6B是处理站的示意俯视图。图6C是处理单元的示意主视图。图6D是处理单元的示意俯视图。图7A是表示处理流体的供给管线的处理站的示意主视图。图7B是图7A所示的A-A’线大致剖视图。图7C是图7B所示的M2部的放大图。图7D是表示第2排气管与壳体之间的连接部的示意立体图。图7E是图7B所示的B-B’线大致剖视图。图7F是图7E所示的M3部的放大图。图7G是表示对处理流体的供给管线周围的气氛气体进行排气的排气路径的处理站的示意主视图。图8是表示排气切换单元的结构的图。图9是表示在基板处理系统中所执行的基板处理的处理顺序的一个例子的流程图。附图标记说明1、基板处理系统；16、处理单元；104、循环管线；104H、水平配管；112、分支管线；400、框架构造体；401、柱部；402、梁部；402-1、第1梁部；402-2、第2梁部。具体实施方式以下，参照附图，详细地说明本申请所公开的基板处理装置的实施方式。此外，本技术并不被以下所示的实施方式限定。图1是表示本实施方式的基板处理系统的概略结构的图。以下，为了使位置关系清楚，对互相正交的X轴、Y轴及Z轴进行规定，将Z轴正方向设为铅垂朝上方向。如图1所示，基板处理系统1包括输入输出站2和处理站3。输入输出站2和处理站3相邻地设置。输入输出站2包括承载件载置部11和输送部12。在承载件载置部11上载置多个承载件C，该多个承载件C用于将多张基板、在本实施方式中为半导体晶圆(以下称作晶圆W)以水平状态收纳。输送部2与承载件载置部11相邻地设置，在输送部12的内部具有基板输送装置13和交接部14。基板输送装置13具有用于保持晶圆W的晶圆保持机构。另外，基板输送装置13能够在水平方向和铅垂方向上移动并以铅垂轴线为中心进行旋转，其使用晶圆保持机构在承载件C与交接部14之间输送晶圆W。处理站3与输送部12相邻地设置。处理站3包括输送部15和多个处理单元16。多个处理单元16以排列在输送部15的两侧的方式设置。输送部15在内部具有基板输送装置17。基板输送装置17具有用于保持晶圆W的晶圆保持机构。另外，基板输送装置17能够在水平方向和铅垂方向上移动并以铅垂轴线为中心进行旋转，其使用晶圆保持机构在交接部14与处理单元16之间输送晶圆W。处理单元16用于对由基板输送装置17输送过来的晶圆W进行预先设定的基板处理。另外，基板处理系统1包括控制装置4。控制装置4例如是计算机，其包括控制部18和存储部19。在存储部19中存储有用于对在基板处理系统1中执行的各种处理进行控制的程序。控制部18通过读取并执行被存储在存储部19中的程序来控制基板处理系统1的动作。此外，该程序既可以是存储在可由计算机读取的存储介质中的程序，也可以是从该存储介质安装到控制装置4的存储部19中的程序。作为可由计算机读取的存储介质，存在例如硬盘(HD)、软盘(FD)、光盘(CD)、光磁盘(MO)以及存储卡等。在如所述那样构成的基板处理系统1中，首先，输入输出站2的基板输送装置13将晶圆W自载置于承载件载置部11的承载件C取出，并将取出后的晶圆W载置于交接部14。利用处理站3的基板输送装置17将被载置于交接部14的晶圆W自交接部14取出并将其输入到处理单元16中。在利用处理单元16对被输入到处理单元16中的晶圆W进行处理之后，利用基板输送装置17将该晶圆W自处理单元16输出并将其载置于交接部14。然后，利用基板输送装置13将载置于交接部14的处理完成后的晶圆W返回到载置部11的承载件C。接下来，参照图2说明处理单元16的结构。图2是表示处理单元本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板处理装置，其特征在于，该基板处理装置具备：多个处理部，其沿着水平方向排列配置，并使用处理流体来处理基板；处理流体供给管线，其具有：水平配管，其水平地配置于所述多个处理部的下方；以及分支管，其从该水平配管分支而与所述处理部分别连接；以及框架构造体，其具有多个柱部和多个梁部，并将所述多个处理部和所述处理流体供给管线收纳于由该柱部和该梁部形成的收纳空间，所述梁部包括与所述多个处理部的排列方向平行地配置的第1梁部和第2梁部，所述水平配管配置于所述第1梁部与所述第2梁部之间且是所述第1梁部的上表面与下表面之间，还跨所述多个处理部地配置。

【技术特征摘要】
2016.08.24 JP 2016-1636691.一种基板处理装置，其特征在于，该基板处理装置具备：多个处理部，其沿着水平方向排列配置，并使用处理流体来处理基板；处理流体供给管线，其具有：水平配管，其水平地配置于所述多个处理部的下方；以及分支管，其从该水平配管分支而与所述处理部分别连接；以及框架构造体，其具有多个柱部和多个梁部，并将所述多个处理部和所述处理流体供给管线收纳于由该柱部和该梁部形成的收纳空间，所述梁部包括与所述多个处理部的排列方向平行地配置的第1梁部和第2梁部，所述水平配管配置于所述第1梁部与所述第2梁部之间且是所述第1梁部的上表面与下表面之间，还跨所述多个处理部地配置。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，沿着所述水平方向排列配置的所述多个处理部至少上下设置成两层，所述处理流体供给管线包括将上层侧的所述多个处理部的所述水平配管以及下层侧的所述多个处理部的所述水平配管连接的垂直配管，所述柱部包括：第1柱部的组，其以与所述第1梁部和所述第2梁部垂直的方式设置于所述第1梁部的一端侧以及所述第2梁部的一端侧；第2柱部的组，其以与所述第1梁部和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：南田纯也，滨本启佑，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：新型
国别省市：日本,JP