电子元器件传送装置以及电子元器件检查装置制造方法及图纸
Electronic component transfer device and electronic component inspection device
The invention provides an electronic component transmission device which can prevent electronic components from being damaged by static electricity and an electronic component checking device. An electronic device transmission device (10) is equipped with a grounding unit (4), capable of conducting a conductive connection with a ground wire (100), a connecting object component (3), moving relative to the base part, and conducting a conducting connection with the ground part (4), and a conductive connection part (5), a conductive connection ground part (4) and a connecting object component (3). Moreover, preferably, the connection object part (3) is a holding portion (3) capable of holding electronic components (90).
【技术实现步骤摘要】
电子元器件传送装置以及电子元器件检查装置
本专利技术涉及电子元器件传送装置以及电子元器件检查装置。
技术介绍
在现有技术中，已知有例如检查IC器件等电子元器件的电气特性的电子元器件检查装置，在该电子元器件检查装置中组装有用于传送IC器件的电子元器件传送装置(例如，参照专利文献1)。此外，在电子元器件检查装置中，通过将多个IC器件载置于托盘并连同托盘一起放入装置内，从而托盘通过传送部被传送至进行检查的检查部。然后，检查结束时，IC器件被载置于托盘并和托盘一起被传送部传送，并排出装置外。进而，已知有将IC芯片等电子元器件安装于电子电路基板来制造电子电路的生产线(例如，参照专利文献2)。专利文献2记载的生产线具备按电子元器件的各种类将该电子元器件安装于电子电路基板的多个装配器(mounter)、以及固定安装于电子电路基板的电子元器件的回流焊炉，它们被依次配置。此外，在装配器彼此之间、装配器和回流焊炉之间配置有用于向所制造的电子电路吹喷离子以防止电子电路带电的离子发生器。专利文献1：日本专利特开2009-231156号公报专利文献2：日本专利特开2002-232189号公...
【技术保护点】
一种电子元器件传送装置，其特征在于，具备：接地部，能与地线导电连接；连接对象部件，相对于基部能够移动，并与所述接地部导电连接；以及导电连接部，将所述接地部和所述连接对象部件导电连接。
【技术特征摘要】
2016.10.24 JP 2016-207551;2016.10.25 JP 2016-208381.一种电子元器件传送装置，其特征在于，具备：接地部，能与地线导电连接；连接对象部件，相对于基部能够移动，并与所述接地部导电连接；以及导电连接部，将所述接地部和所述连接对象部件导电连接。2.根据权利要求1所述的电子元器件传送装置，其特征在于，所述连接对象部件是能开闭的门。3.根据权利要求2所述的电子元器件传送装置，其特征在于，所述连接对象部件是配置于所述门上的把手。4.根据权利要求2所述的电子元器件传送装置，其特征在于，所述连接对象部件是能切换所述门的上锁和开锁的开关。5.根据权利要求1所述的电子元器件传送装置，其特征在于，所述连接对象部件是能把持电子元器件的把持部。6.根据权利要求1所述的电子元器件传送装置，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：高田冬生，中村敏，夏井坂康敏，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。