浸锡方法及浸锡机技术

本发明专利技术涉及一种浸锡方法及浸锡机。所述浸锡方法包括以下步骤：调整具有扁平状端子的电子元件的位置，使得扁平状端子的扁平面朝向纵向方向；将扁平状端子浸入锡液中；驱动具有扁平状端子的电子元件沿预设路径移动浸锡后驱动具有扁平状端子的电子元件沿横向方向移动；将扁平状端子从锡液中提起。所述浸锡机包括第一驱动装置、第二驱动装置及第三驱动装置。上述浸锡方法及浸锡机，能解决锡的氧化物等杂质易附着于扁平状端子上的问题，提高生产品质。

Tin leaching and tin dipping machine

The present invention relates to a tin leaching method and a tin leaching machine. The tin leaching method includes the following steps: adjusting the position of an electronic element with a flat terminal so that the flat surface of the flat terminal faces the longitudinal direction; the flat terminal is immersed in the tin liquid, and the electronic element that drives the flat terminal is driven by the preset path to drive the tin to drive an electronic component with a flat terminal. Move along the transverse direction; lift flat terminals from tin liquid. The tin leaching machine comprises a first driving device, a second driving device and a three driving device. The tin leaching method and the tin leaching machine can solve the problems of tin oxide and other impurities easily attaching to the flat terminals, and improve the production quality.

【技术实现步骤摘要】
浸锡方法及浸锡机
本专利技术涉及浸锡
，特别是涉及一种浸锡方法及浸锡机。
技术介绍
在使用传统的浸锡机对具有圆柱状端子的电子元件进行浸锡作业时，仅需将圆柱状端子浸入锡液中并沿纵向方向移动一次，再将其提起之后便完成整个浸锡过程。然而，当电子元件的端子为扁平状端子时，由于扁平状端子的扁平面面积较大，锡的氧化物等杂质容易附着于扁平状端子的扁平面上。而且将扁平状端子浸入锡液中并沿纵向方向移动时，扁平状端子会劈开移动时产生的锡流，被劈开的锡流顺着扁平面的两侧移动，由于背向移动方向的另一面亦为面积较大的扁平面，背向移动方向的扁平面因为来不及填充锡液而形成低压区，造成锡液裹着锡的氧化物等杂质流至低压区，从而使得背向移动方向的扁平面更加容易附着锡的氧化物等杂质，导致浸锡不良率居高不下。浸锡后端子上附着的锡的氧化物等杂质需要大量的人力清除，浪费工时能源，清除时存在刮伤端子露铜的隐患，难以满足生产要求。
技术实现思路
基于此，本专利技术在于克服现有技术的缺陷，提供一种浸锡方法及浸锡机，能解决锡的氧化物等杂质易附着于扁平状端子上的问题，提高生产品质。一种浸锡方法，包括以下步骤：调整具有扁平状端子的电子元本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种浸锡方法，其特征在于，包括以下步骤：调整具有扁平状端子的电子元件的位置，使得扁平状端子的扁平面朝向纵向方向；将扁平状端子浸入锡液中；驱动具有扁平状端子的电子元件沿预设路径移动浸锡后驱动具有扁平状端子的电子元件沿横向方向移动；将扁平状端子从锡液中提起。

【技术特征摘要】
1.一种浸锡方法，其特征在于，包括以下步骤：调整具有扁平状端子的电子元件的位置，使得扁平状端子的扁平面朝向纵向方向；将扁平状端子浸入锡液中；驱动具有扁平状端子的电子元件沿预设路径移动浸锡后驱动具有扁平状端子的电子元件沿横向方向移动；将扁平状端子从锡液中提起。2.根据权利要求1所述的浸锡方法，其特征在于，驱动具有扁平状端子的电子元件沿横向方向移动的轨迹自身不重叠，驱动具有扁平状端子的电子元件沿预设路径移动的轨迹自身不重叠，且驱动具有扁平状端子的电子元件沿横向方向移动的轨迹与驱动具有扁平状端子的电子元件沿预设路径移动的轨迹不重叠。3.根据权利要求2所述的浸锡方法，其特征在于，具体包括以下步骤：第一驱动装置调整治具的位置，使得治具上的电子元件的扁平状端子的扁平面朝向Y轴方向；第二驱动装置驱动治具沿Z轴负方向移动将扁平状端子浸入锡液中；第三驱动装置a驱动治具沿X轴正方向移动，第三驱动装置b驱动治具沿Y轴正方向移动，第三驱动装置a驱动治具沿X轴负方向移动；第二驱动装置驱动治具沿Z轴正方向移动将扁平状端子从锡液中提起。4.根据权利要求2所述的浸锡方法，其特征在于，具体包括以下步骤：第一驱动装置调整治具的位置，使得治具上的电子元件的扁平状端子的扁平面朝向Y轴方向；第二驱动装置驱动治具沿Z轴负方向移动将扁平状端子浸入锡液中；第三驱动装置驱动治具在XY平面上作Z形移动、S形移动或弧线移动；第二驱动装置驱动治具沿Z轴正方向移动将扁平状端子从锡液中提起。5.一种浸锡机，其特征在于，包括第一驱动装置、第二驱动装置及第三驱动装置；第一驱动装置，用于调整具有扁平状端子的电子元件的位置，使得扁平状端子的扁平面朝向纵向方向；第二驱动装置，用于将扁平状端子浸入锡液中和将扁平状端子从锡液中提起；第三驱动装置，用于驱动具有扁平状端子的电子元件沿预设路径移动浸锡后驱动具有扁平状端子的电子元件沿横向方向移动。6.根据权利要求5所述的浸锡机，其特征在于，所述第三驱动装置包括第三驱动装置a及第三驱动装置b；第一驱动装置，用于调整治具的位置，使得治具上的电子元件的扁平状端子的扁平面朝向Y轴方向；第二驱动装置，用于驱动治具沿Z轴负方向移动将扁平状端子浸入锡液中和驱动治具沿Z轴正方向移动将扁平状端子从锡液中提起；第三驱动装置a，用于驱动治具沿X轴正方向移动和驱动治具沿X轴负方向移动；第三驱动装置b，用于驱动治具沿Y轴正方向移动。7.根据权利要求6所述的浸锡机，其特征在于，所述第一驱动装置包括第一机架、第一电机及旋转座，所述第一电机固定在所述第一机架上，所述第一电机与所述旋转座驱动连接，所述旋转座用于安装治具。8.根据权利要求7所述的浸锡机，其特征在于，所述第一驱动装置还包括第一同步轮、第二同步轮、第三同步轮、第四同步轮、第五同步轮、第六同步轮、第一同步带、第二同...

【专利技术属性】
技术研发人员：何伟洪，廖清文，杨耿国，宋卫华，
申请(专利权)人：广州胜美达电机有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44