包括半导体纤维的多层结构及其制造方法技术

本发明专利技术提供了一种包括半导体纤维的多层结构，多层结构自下而上依次包括：底层耐磨层、底层强化层、第一树脂膜、第二树脂膜、第三树脂膜、半导体纤维层、第四树脂膜、第五树脂膜、第六树脂膜、顶层强化层以及顶层耐磨层，其中，第一树脂膜的弹性模量大于第二树脂膜的弹性模量，第二树脂膜的弹性模量大于第三树脂膜的弹性模量，第四树脂膜的弹性模量小于第五树脂膜的弹性模量，第五树脂膜的弹性模量小于第六树脂膜的弹性模量。本发明专利技术在半导体纤维层两侧都设计了多层树脂膜，使得整体材料的抗拉强度更高并使得树脂膜与强化层贴合更紧密。此外，本发明专利技术还在树脂膜外侧增加了复合材料层以增加层状结构的整体强度。

Multilayer structure including semiconductor fiber and manufacturing method thereof

The present invention provides a multilayer structure consisting of a semiconductor fiber. The multilayer structure from bottom to top includes: the bottom wear-resistant layer, the bottom strengthening layer, the first resin film, the second resin film, the third resin film, the semiconductor fiber layer, the fourth resin film, the fifth resin film, the sixth resin film, the top layer strengthening layer and the top layer resistance. The elastic modulus of the first resin film is greater than that of the second resin film, the elastic modulus of the second resin film is greater than the elastic modulus of the third resin film, the elastic modulus of the fourth resin film is less than the modulus of the elastic modulus of the resin film of fifth, and the elastic modulus of the fifth resin film is less than the elastic modulus of the sixth resin film. The invention has designed the multilayer resin film on both sides of the semiconductor fiber layer, which makes the tensile strength of the whole material higher and makes the resin film close to the strengthening layer more closely. In addition, the composite layer is added outside the resin film to increase the overall strength of the lamellar structure.

【技术实现步骤摘要】
包括半导体纤维的多层结构及其制造方法
本专利技术提供了一种多层结构及其制造方法，具体而言，提供了一种包括半导体纤维的多层结构及其制造方法。
技术介绍
半导体是指导电性能介于导体和绝缘体之间的材料。我们知道，电路之所以具有某种功能，主要是因为其内部有电流的各种变化，而之所以形成电流，主要是因为有电子在金属线路和电子元件之间流动(运动/迁移)。所以，电子在材料中运动的难易程度，决定了其导电性能。常见的金属材料在常温下电子就很容易获得能量发生运动，因此其导电性能好；绝缘体由于其材料本身特性，电子很难获得导电所需能量，其内部很少电子可以迁移，因此几乎不导电。而半导体材料的导电特性则介于这两者之间，并且可以通过掺入杂质来改变其导电性能。随着科学技术的进步，半导体材料变得越来越重要，新型半导体材料也不断出现，例如有机物半导体材料，半导体纤维材料等。现有技术文献CN101421454A公开了一种二氧化钛半导体纤维的制造方法，该文献利用了静电纺丝法制备了二氧化钛半导体纤维结构体。但是，单独的半导体纤维结构体力学性能差，在外力作用下容易损坏、且不耐磨。现有技术文献CN103669779B公开了一种轻质本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包括半导体纤维的多层结构，其特征在于：所述多层结构自下而上依次包括：底层耐磨层、底层强化层、第一树脂膜、第二树脂膜、第三树脂膜、半导体纤维层、第四树脂膜、第五树脂膜、第六树脂膜、顶层强化层以及顶层耐磨层，其中，所述第一树脂膜的弹性模量大于所述第二树脂膜的弹性模量，所述第二树脂膜的弹性模量大于所述第三树脂膜的弹性模量，所述第四树脂膜的弹性模量小于所述第五树脂膜的弹性模量，所述第五树脂膜的弹性模量小于所述第六树脂膜的弹性模量。

【技术特征摘要】
1.一种包括半导体纤维的多层结构，其特征在于：所述多层结构自下而上依次包括：底层耐磨层、底层强化层、第一树脂膜、第二树脂膜、第三树脂膜、半导体纤维层、第四树脂膜、第五树脂膜、第六树脂膜、顶层强化层以及顶层耐磨层，其中，所述第一树脂膜的弹性模量大于所述第二树脂膜的弹性模量，所述第二树脂膜的弹性模量大于所述第三树脂膜的弹性模量，所述第四树脂膜的弹性模量小于所述第五树脂膜的弹性模量，所述第五树脂膜的弹性模量小于所述第六树脂膜的弹性模量。2.如权利要求1所述的多层结构，其特征在于：所述第一树脂膜的组成与所述第六树脂膜的组成相同，所述第二树脂膜的组成与所述第五树脂膜的组成相同，所述第三树脂膜的组成与所述第四树脂膜的组成相同，所述半导体纤维层是二氧化钛半导体纤维层。3.如权利要求1所述的多层结构，其特征在于：所述半导体纤维层的厚度是0.2mm-0.5mm。4.如权利要求1所述的多层结构，其特征在于：所述第三树脂膜的厚度大于所述第二树脂膜的厚度，所述第二树脂膜的厚度大于所述第一树脂膜的厚度。5.如权利要求1所述的多层结构，其特征在于：所述第三树脂膜的厚度、第二树脂膜的厚度以及所述第一树脂膜的厚度为0.1mm-0.4mm。6.如权利要求1-5之一所述的多层结构，其特征在于：所述第一树脂膜的厚度与所述第六树脂膜的厚度相同，所述第二树脂膜的厚度与所述第五树脂膜的厚度相同，所述第三树脂膜的厚度与所述第四树脂膜的厚度相同。7.如权利要求1所述的多层结构，其特征在于：所述底层强化层与所述顶层强化层是...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏彤，
申请(专利权)人：深圳万佳互动科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44