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本发明提供了一种包括半导体纤维的多层结构，多层结构自下而上依次包括：底层耐磨层、底层强化层、第一树脂膜、第二树脂膜、第三树脂膜、半导体纤维层、第四树脂膜、第五树脂膜、第六树脂膜、顶层强化层以及顶层耐磨层，其中，第一树脂膜的弹性模量大于第二树...
该专利属于深圳万佳互动科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳万佳互动科技有限公司授权不得商用。

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