连续流体热界面材料施配制造技术

本发明专利技术揭示一种用于在电子装置的测试期间控制所述电子装置的温度的温度控制系统，其包含：热头，其具有装置接触面，所述装置接触面经配置以在测试期间与所述电子装置接触；流体热界面材料TIM施配器，其经配置以将流体TIM施配到所述电子装置的面与所述热头的所述装置接触面之间的位置；及流体TIM施配器控制器，其经配置以控制所述TIM施配器，使得所述TIM施配器在所述电子装置的测试循环期间施配所述流体TIM。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】连续流体热界面材料施配相关申请案的交叉参考本申请案主张2015年7月21日申请的第62/195,049号美国临时申请案的优先权，所述临时申请案的全部内容特此以引用的方式并入本文中。
技术介绍
本章节希望提供权利要求书中列举的本专利技术的背景或上下文。本文的描述可包含可求知的概念，但未必是先前已设想或求知的概念。因此，除非本文中特别指出，否则本章节中所描述的内容并非本申请案中的描述及权利要求书的现有技术且不因包含在本章节中而被承认为是现有技术。本专利技术大体上涉及例如经历电测试的半导体晶片或裸片或可在使用中或经历测试的其它装置的电子装置(也称为“待测装置”或“DUT”)的热控制及/或调节的领域。更特定来说，本专利技术涉及一种用于此装置的热控制及/或调节的设备及方法。已开发各种技术以将半导体装置的温度维持在预定设置点温度下或附近。例如，在第7,639,029号美国专利、第6,489,793号美国专利、第6,476,627号美国专利、第6,389,225号美国专利、第5,864,176号美国专利、第5,844,208号美国专利、第5,821,505号美国专利、第5,420,521号美国专利、第5本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于在电子装置的测试期间控制所述电子装置的温度的温度控制系统，所述系统包括：热头，其具有装置接触面，所述装置接触面经配置以在测试期间与所述电子装置接触；流体热界面材料TIM施配器，其经配置以将流体TIM施配到所述电子装置的面与所述热头的所述装置接触面之间的位置；及流体TIM施配器控制器，其经配置以控制所述TIM施配器，使得所述TIM施配器在所述电子装置的测试循环期间施配所述流体TIM。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.07.21 US 62/195,0491.一种用于在电子装置的测试期间控制所述电子装置的温度的温度控制系统，所述系统包括：热头，其具有装置接触面，所述装置接触面经配置以在测试期间与所述电子装置接触；流体热界面材料TIM施配器，其经配置以将流体TIM施配到所述电子装置的面与所述热头的所述装置接触面之间的位置；及流体TIM施配器控制器，其经配置以控制所述TIM施配器，使得所述TIM施配器在所述电子装置的测试循环期间施配所述流体TIM。2.根据权利要求1所述的温度控制系统，其中所述热头包括加热器，其具有经配置以在测试期间与所述电子装置接触的所述装置接触面。3.根据权利要求2所述的温度控制系统，其中所述热头进一步包括所述加热器附接到其的散热器。4.根据权利要求3所述的温度控制系统，其中所述加热器经由导热界面材料附接到所述散热器。5.根据权利要求2所述的温度控制系统，其中所述流体TIM施配器经配置以经由延伸通过所述加热器的至少一个通道将所述流体TIM施配到所述电子装置的所述面与所述热头的所述装置接触面之间的所述位置。6.根据权利要求5所述的温度控制系统，其中所述至少一个通道包括多个通道。7.根据权利要求2所述的温度控制系统，其中所述加热器的至少一部分是由多孔材料制成，且所述TIM施配器经配置以经由所述多孔材料的孔将所述流体TIM施配到所述电子装置的所述面与所述热头的所述装置接触面之间的所述位置。8.根据权利要求3所述的温度控制系统，其中所述TIM施配器经配置以经由延伸通过所述散热器及所述加热器的至少一个通道将所述流体TIM施配到所述电子装置的所述面与所述热头的所述装置接触面之间的所述位置。9.根据权利要求2所述的温度控制系统，其中所述TIM施配器经配置以经由所述电子装置的所述面与所述热头的所述装置接触面之间的界面间隙的外围侧将所述流体TIM施配到所述电子装置的所述面与所述热头的所述装置接触面之间的所述位置。10.根据权利要求2所述的温度控制系统，其进一步包括加热器温度控制器，所述加热器温度控制器经配置以控制所述加热器，使得所述电子装置的温度维持在设置点温度下或附近。11.根据权利要求1所述的温度控制系统，其中所述TIM施配器是蠕动泵、脉冲宽度调制阀泵、模拟阀泵，或流体阀。12.根据权利要求1所述的温度控制系统，其中所述TIM是氦、水、水及防冻剂的混合物、导热电介质材料、热冷却剂，或相变材料。13.根据权利要求1所述的温度控制系统，其中所述TIM施配器控制器使用定时器来控制所述TIM施配器。14.根据权利要求1所述的温度控制系统，其中所述TIM施配器控制器控制所述TIM施配器，使得所述TIM施配器以预定恒定速率来施配所述流体TIM。15.根据权利要求1所述的温度控制系统，其中所述TIM施配器控制器基于从流体传感器接收的信号来控制所述TIM施配器施配所述流体TIM。16.根据权利要求1所述的温度控制系统，其中所述TIM施配器控制器基于所述热头及所述电子装置中的至少一者的热、电或机械性质来控制所述TIM施配器施配所述流体TIM。17.根据权利要求1所述的温...

【专利技术属性】
技术研发人员：萨默尔·卡巴尼，杰里·伊霍尔·图斯塔尼乌斯凯杰，詹姆斯·威特曼·巴布科克，托马斯·琼斯，
申请(专利权)人：三角设计公司，
类型：发明
国别省市：美国,US