用于啮合电子器件的感热装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种用于控制一电子器件的温度的装置，其利用一附装至一包括一一体式分离配置的基座结构（３６）的感热头。举例而言，所述分离配置可形成为一由所述基座结构（３６）中的槽所界定的平面弹簧（６９）。基座结构（３６）具有一经配置以在一制冷系统的感热头（２０）与元件（３２）之间传递制冷液的歧管。分离配置一般是平面的，但为可移动的以有助于所述感热头（２０）与所述电子器件的啮合。分离配置也补偿电子器件在平面定向上的变化。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术通常涉及用于使电子器件保持于一预定温度的装置。
技术介绍
感热装置在电子产业中被用来在测试和老化过程中控制电子器件的温度。在过去的几年中，在被测设备(DUT)具有如此低的功耗，以使得“老化烘箱”仅为——烘箱。有必要加热以使DUT上升到执行测试时的温度。在最近几年中，情况已发生变化。因为DUT正变为较高的功率，所以必须施加某些冷却。最初所述冷却仅通过在它们上方鼓风而实现，然后在鼓风过程中将散热片添加到其中。后来，将已冷却的液体和热电致冷器(TEC)添加到所述库(arsenal)中。以这最后的两种方式，所述产业使用与其它测试相似的技术，他们都使用任一加热器(已冷却的液体的情形)且TEC本身就是一加热器。
技术实现思路
一方面，本专利技术提供一种用于控制至少一个电子器件的温度的装置。所述装置包含一流动回路，制冷液经由所述流动回路传导以交替地吸收和释放热能。一感热头连接至所述流动回路以用于啮合所述电子器件。所述装置进一步包括一基座结构，其包括感热头所安装到一安装部分。所述基座结构界定至少部分的流动回路，以将制冷液传递到感热头和从感热头传递制冷液。此外，基座结构包括一用于所述安装部分的分离配置。所述分离配置通常使安装部分保持与基座结构平面对准，但允许安装部分移动以有助于感热头与电子器件相啮合。在某些示范性实施例中，分离配置包括至少一个为制冷液界定一流动通路的柔性臂。举例而言，分离配置可具有复数个柔性臂，所述复数个柔性臂中的两个界定各自的第一和第二流动通路。通常期望总共提供三个支撑安装部分的柔性臂。所述柔性臂界定两个分别用于使制冷液进入至所述感热头和从所述感热头流出的平行流动通路的实施例同样为本专利技术所涵盖。优选地，基座结构具有一大致为平面的构造，其中安装部分和分离配置由经配置的槽而形成。在这种实施例中，基座结构可包含复数个互相并置的大致为平面的层。举例而言，基座结构可具有一夹在顶层与底层之间的中间层，其中所述中间层为制冷液界定流动通路。在其它实施例中，基座结构可包含两个互相并置的层。所述两层中的至少一个可具有界定流动通路的凹槽。在很多情况下，所述装置的流动回路将使制冷液在一包括一压缩器和一冷凝器的制冷系统中流通。这种系统中的制冷液将在气态与液态之间转变以交替地吸收和释放热能。所述装置包括一位于基座结构上的阀以控制制冷液流入至感热头的实施例同样涵盖于本专利技术。在某些情况下，所述阀可附着至基座结构的安装部分。所述阀也可由基座结构的流动通路中所配置的夹紧点而形成另一方面，本专利技术提供一种用于控制复数个电子器件的温度的装置。所述装置包含一基座结构和复数个感热头。所述基座结构具有复数个支撑各自的感热头的平面弹簧。每一平面弹簧为可移动的以有助于一各自的感热头移入至与一相应的电子器件相啮合。在示范性实施例中，所述装置包括一可操作以将感热头移入至与各自的电子器件相啮合的可控制机构。通常，所述可控制机构由一加压气体源来致动是所期望的。可控制机构可优选地包含一将感热头推入至与各自的电子器件相啮合的半刚性气囊。在某些示范性实施例中，所述半刚性气囊可啮合与各自的感热头相关联的阀。优选地，基座结构可被配置为一界定用于将制冷液传递到所述感热头和从所述感热头传递制冷液的流动通路的歧管。另一方面，本专利技术提供一种包含一大致为平面的基座结构的装置，所述基座结构界定一感热头所安装到的一安装部分。所述安装部分由一分离配置来支撑，所述分离配置经配置以允许感热头在收缩位置与伸展位置之间移动。分离配置由基座结构中所界定的经配置的槽而形成。本专利技术的另一方面涉及一种包含一大致为平面的基座结构的装置，所述基座结构界定一感热头所安装到的一安装部分。所述安装部分由一分离配置来支撑。所述分离配置经配置以允许感热头在收缩位置与伸展位置之间移动。此外，所述分离配置包括至少一个用于界定一供制冷液传导的流动通路的柔性臂。在下文中详细论述本专利技术的其它目标、特征和方面。附图说明图1为根据本专利技术所建构的一用于控制电子器件温度的装置的示意性代表图式；图2A到图2B说明图1装置的基座结构，其中感热头分别处于收缩位置和伸展位置；图3A到图3B为分别处于收缩位置和伸展位置的一单个感热头的放大图式；图4为沿图3A的线4-4取得的(局部示意性)横截面图；图5A到图5C分别说明图4所显示的三层基座结构的顶层、中间层和底层；图6为一具有两个并置层的第一替代性基座结构的顶视平面图；图7A到图7B为沿图6的线7-7取得的横截面图，其中阀分别处于开启与关闭位置；图8为沿图6的线8-8取得的横截面图；图9为具有一单个柔性臂的一第二替代性基座结构的俯视平面图；和图10为沿图9的线10-10截取的横截面图。本说明书和附图中参考字符的重复使用旨在表示本专利技术的相同或类似特征或组件。具体实施例方式所属领域的技术人员应理解，本讨论仅描述示范性实施例，且并非旨在限制本专利技术更为广泛的方面，所述更为广泛的方面体现于示范性构造中。图1说明根据本专利技术建构的一装置10。在这种情况下，所述装置10的作用是同时控制正经历老化过程的多个电子器件12的温度。如所见，器件12为安装至各自托架衬底14的集成电路器件。每一衬底14包括与老化定位器18的相应插座相配合的复数个接触插脚16(或其他合适接触件)。所属领域技术人员将了解，定位器18供应能量以给各自的器件12提供动力，并且同样启动器件12于老化程序中所服从的各种读/写命令。装置10包括复数个感热头20，其中每一感热头20与一相应器件12相关联。感热头20被移动以使得它们各自的底部表面热啮合至一相应器件12的顶部表面。结果，器件12的运作温度将按所期望地被控制。在此情况下，感热头20经配置为一同样包括一压缩器22和一冷凝器24的制冷系统中的蒸发器压缩器。所述制冷系统利用围绕一液体流回路流通的制冷液从而交替地吸收和释放热能。这在制冷液根据众所周知的制冷循环在气态与液态之间转变时发生。出于此目的而选择的特定制冷剂将取决于应用的具体要求。当制冷液从液态“蒸发”到气态时，其吸收器件12位置处的过量热能。此蒸发过程发生在一由各自的感热头所界定的迂回流动通路26(图4)中。从感热头排出的低压气体而后沿出口管28被馈入到压缩器22。所得高压气体沿着管30被馈入到冷凝器24，累积的热能在此处消散。结果，制冷液被凝结为液态。来自冷凝器24的高压液体沿入口管32被馈回到感热头20。在此实施例中，管32的内径在一预定位置变化以形成一毛细管34。如所见，感热头20位于一大致为平面的基座结构36的下方。在所说明的实施例中，基座结构36作为一用于界定流动通路的歧管而发挥作用，其中制冷液经由所述流动通路而从毛细管34传递到各自的感热头20。相似地，从感热头排出的制冷液经由基座结构36的流动通路而被传递回到出口管28。所属领域的技术人员将认可，基座结构36包含流动回路的部分，其中制冷液围绕所述流动回路流通。所述装置经配置以使得制冷液的膨胀发生在所述流动回路的下游部分以产生一所期望的温降。制冷剂发生膨胀的方式取决于特定设计。举例而言，所述膨胀过程可发生于横跨毛细管34与基座结构36的内部流动通路的组合。在目前的优选实施例中，所述膨胀过程也可发生在一置于管34与各自的感热头蒸发器的入口之间的可控制阀38处。在此情本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于控制至少一个电子器件的温度的装置，所述装置包含：一流动回路，制冷液经由所述流动回路传导，以交替地吸收和释放热能；一感热头，其连接到所述流动回路内以用于啮合所述电子器件；一基座结构，其包括所述感热头所安装到的一 安装部分，所述基座结构界定至少一部分所述流动回路，以将所述制冷液传递到所述感热头和从所述感热头传递出所述制冷液；且所述基座结构包括一分离配置，其通常将所述安装部分保持为与所述基座结构平面对准，但允许所述安装部分移动以有助于所述感热头 与所述电子器件的啮合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2003-3-19 60/455,771;US 2003-7-9 10/616,1061.一种用于控制至少一个电子器件的温度的装置，所述装置包含一流动回路，制冷液经由所述流动回路传导，以交替地吸收和释放热能；一感热头，其连接到所述流动回路内以用于啮合所述电子器件；一基座结构，其包括所述感热头所安装到的一安装部分，所述基座结构界定至少一部分所述流动回路，以将所述制冷液传递到所述感热头和从所述感热头传递出所述制冷液；且所述基座结构包括一分离配置，其通常将所述安装部分保持为与所述基座结构平面对准，但允许所述安装部分移动以有助于所述感热头与所述电子器件的啮合。2.根据权利要求1所述的装置，其中所述分路配置包括至少一个为所述制冷液界定一流动通路的柔性臂。3.根据权利要求2所述的装置，其中所述分离配置具有复数个柔性臂，所述复数个柔性臂中的两个界定各自的第一和第二流动通路。4.根据权利要求3所述的装置，其中所述复数个柔性臂包含总共三个用于支撑所述安装部分的柔性臂。5.根据权利要求2所述的装置，其中所述柔性臂界定两个分别用于使制冷液流入和流出所述感热头中的平行流动通路。6.根据权利要求1所述的装置，其中基座结构具有一大致为平面的构造，所述安装部分和所述分离配置由界定于所述基座结构中的经配置的槽而形成。7.根据权利要求6所述的装置，其中所述基座结构包含复数个互相并置的大致为平面的层。8.根据权利要求7所述的装置，其中所述基座结构具有一夹在顶层与底层之间的中间层。9.根据权利要求8所述的装置，其中所述中间层界定形成所述流动回路的所述至少一部分的流动通路。10.根据权利要求6所述的装置，其中所述基座结构包含两个互相并置的层，所述两个层中的至少一个具有用于界定形成所述流动回路的所述至少一部分的流动通路的凹槽。11.根据权利要求1所述的装置，其中所述流动回路使所述制冷液在一包括一压缩器和一冷凝器的制冷系统中循环流动，以使得所述制冷液将在气态与液态之间转变从而交替地吸收和释放热能。12.根据权利要求1所述的装置，其进一步包含一位于所述基座结构上的阀，所述阀可操作地控制所述制冷液流入到所述感热头中。13.根据权利要求12所述的装置，其中所述阀附装至所述安装部分。14.根据权利要求12所述的装置，其中所述阀由一在所述基座结构的一流动通路中所配置的窄点形成。15.根据权利要求1所述的装置，其进一步包含一可操作以将所述感热头移动至与所述电子器件相啮合的可控制机构。16.根据权利要求15所述的装置，其中所述可控制机构由一加压气体源来致动。17.根据权利要求1所述的装置，其中所述基座结构具有复数个适用于承载各自的一感热头的安装部分，所述安装部分中的每一个均由一各自的分离配置来支撑。18.根据权利要求1所述的装置，其中所述分离配置包含一平面弹簧。19.一种用于控制复数个电子器件的温度的装置，所述装置包含复数个感热头；一基座结构，其具有复数个支撑各自的所述感热头的平面弹簧；且所述平面弹簧中的每一个均为可移动的，以有助于将各自的一感热头移动至与一相应的所述电子器件相啮合。20.根据权利要求19所述的装置，其进一步包含一可操作以将所述感热头移动至与各自的所述电子器件相啮合的可控制机构。21.根据权利要求20所述的装置，其中所述可控制机构由一加压气体源来致动。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘易斯S韦伯恩，查尔斯M马哈菲，伊恩G斯皮林，德里克E盖奇，托德C沙普利，辛西娅M巴恩斯，
申请(专利权)人：三角设计公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]