【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种衬底抛光设备,特别是,涉及一种能够提高衬底测量装置的测量精度的衬底抛光设备,该衬底测量装置被结合在衬底抛光设备中。
技术介绍
在半导体制造工艺中,使用衬底/基片抛光装置将诸如半导体晶片的衬底表面抛光至平坦镜面。该衬底抛光设备具有可旋转工作台(抛光台),并且衬底被压靠在可旋转工作台的抛光表面上。随后,当抛光剂或抛光磨料被供应到抛光表面上时,该可旋转工作台转动,以抛光该衬底。已经提出了一种利用光的衬底测量装置,其在抛光该衬底期间作为测量衬底上的薄膜的装置。例如,薄膜厚度可以被测量,以确定基于该被测薄膜厚度的抛光终点。已经提出了一种射流型装置作为这类衬底测量装置。例如,公开号为2001-235311的日本专利公开了一种衬底测量装置,其具有设置于可旋转工作台中的给水通道。该供水通道的出口被设置在抛光表面上,并且将纯水通过供水通道喷射到衬底上。两个光纤被连续地排列。测量光通过一个光纤被发射到衬底上,并且来自衬底的反射光通过另一个光纤被接收。然后,该薄膜厚度根据该反射光被计算出来。在上述衬底抛光设备中,衬底在位于衬底和抛光面之间的抛光剂的参与下被抛光。当抛光剂流入通过供水通道供应的纯水中时,该纯水的透明度降低。结果是,导致已经被接收的反射光量减少。因此,对于射流型测量装置来说,防止纯水与抛光剂发生混合或者即使当抛光剂流入纯水中时纯水的透明度也保持在测量不受影响的程度已经成为一项任务。上述衬底抛光设备具有一些消耗件/易耗件。一个消耗件为用于发射测量光的光源部件。例如,该光源部件包括灯。虽然灯的使用寿命取决于灯的类型及其使用条件,但是举例来说,灯的使 ...
【技术保护点】
一种衬底抛光设备,包括:可旋转工作台,其具有用于抛光半导体衬底的抛光垫;光发射和接收装置,其用于发射测量光,以使之穿过形成于所述抛光垫上的通孔到达所述半导体衬底,并且接收来自所述半导体衬底的反射光,以便测量所述半导体衬底上的薄膜;以及供给通道,其用于向所述测量光的通道供应流体;其中,所述供给通道具有位于所述通孔中的出口部分。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2003-5-16 138496/2003;JP 2003-5-16 138479/2003;1.一种衬底抛光设备,包括可旋转工作台,其具有用于抛光半导体衬底的抛光垫;光发射和接收装置,其用于发射测量光,以使之穿过形成于所述抛光垫上的通孔到达所述半导体衬底,并且接收来自所述半导体衬底的反射光,以便测量所述半导体衬底上的薄膜;以及供给通道,其用于向所述测量光的通道供应流体;其中,所述供给通道具有位于所述通孔中的出口部分。2.如权利要求1所述的衬底抛光设备,其特征在于,所述出口部分被可拆卸地安装在所述可旋转工作台上。3.一种衬底抛光设备,包括可旋转工作台,其具有用于抛光半导体衬底的抛光垫;光发射和接收装置,其用于发射测量光,以使之穿过形成于所述抛光垫上的通孔到达所述半导体衬底,并且接收来自所述半导体衬底的反射光,以便测量所述半导体衬底上的薄膜;以及供给通道,其用于向所述测量光的通道供应流体;其中,所述供给通道具有可拆卸地安装在所述可旋转工作台上的出口部分。4.一种衬底抛光设备,包括可旋转工作台,其具有用于抛光半导体衬底的抛光垫;光发射和接收装置,其用于发射测量光,以使之穿过形成于所述抛光垫上的通孔到达所述半导体衬底,并且接收来自所述半导体衬底的反射光,以便测量所述半导体衬底上的薄膜;供给通道,其用于向所述测量光的通道供应流体;以及出口部分移动装置,其用于沿所述通孔的延伸方向移动所述供给通道的出口部分。5.一种衬底抛光设备,包括可旋转工作台,其具有用于抛光半导体衬底的抛光垫;光发射和接收装置,其用于发射测量光,以使之穿过形成于所述抛光垫上的通孔到达所述半导体衬底,并且接收来自所述半导体衬底的反射光,以便测量所述半导体衬底上的薄膜;以及供给通道,其用于向所述测量光的通道供应流体;其中,所述供给通道具有非反射内表面。6.一种衬底抛光设备,包括可旋转工作台,其具有用于抛光半导体衬底的抛光垫;光发射和接收装置,其用于发射测量光,以使之穿过形成于所述抛光垫上的通孔到达所述半导体衬底,并且接收来自所述半导体衬底的反射光,以便测量所述半导体衬底上的薄膜;供给通道,其用于向所述测量光的通道供应流体;以及保护罩,当抛光垫被更换时,该保护罩被可拆卸地安装在所述可旋转工作台上;其中,所述保护罩被容纳在形成于所述抛光垫上的通孔中,并且覆盖构成形成于所述可旋转工作台中的所述供给通道的开口。7.一种衬底抛光设备,包括可旋转工作台,其具有用于抛光半导体衬底的抛光垫;光发射和接收装置,其用于发射测量光,以使之穿过形成于所述抛光垫上的通孔到达所述半导体衬底,并且接收来自所述半导体衬底的反射光,以便测量所述半导体衬底上的薄膜;供给通道,其用于向所述测量光的通道供应流体;以及用于供应流体的辅助供给通道,其沿所述可旋转工作台的转动方向设置在所述供给通道的前面。8.一种衬底抛光设备,包括可旋转工作台,其具有用于抛光半导体衬底的抛光垫;光发射和接收装置,其用于发射测量光,以使之穿过形成于所述抛光垫上的通孔到达所述半导体衬底,并且接收来自所述半导体衬底的反射光,以便测量所述半导体衬底上的薄膜;供给通道,其用于向所述测量光的通道供应流体;以及抛光垫块,其被安装在形成于所述抛光垫中的开口中,所述通孔形成于所述抛光垫块中;其中,所述抛光垫块具有与所述抛光垫的表面连续相连的垫块表面,并且所述垫块表面是平坦的。9.一种衬底抛光设备,包括可旋转工作台,其具有用于抛光半导体衬底的抛光垫;光发射和接收装置,其用于发射测量光,以使之穿过形成于所述抛光垫上的通孔到达所述半导体衬底,并且接收来自所述半导体衬底的反射光,以便测量所述半导体衬底上的薄膜;以及供给通道,其用于向所述测量光的通道供应流体;其中,所述通孔具有防水内表面。10.一种衬底抛光设备,包括抛光台,衬底被压靠在其上;衬底测量装置,其设置在所述抛光台中,以用于检测所述衬底的薄膜厚度或抛光终点;以及消耗件更换门,其被可打开和关闭地设置在所述抛光台上,以允许将消耗件取出或装入所述抛光台中。11.如权利要求10所述的衬底抛光设备,其特征在于,所述衬底测量装置将测量光照射到所述衬底上,并根据来自所述衬底的反射光测量所述衬底上的薄膜。12.如权利要求10所述的衬底抛光设备,其特征在于,所述消耗件包括用于发射所述测量光的光源部件。13.如权利要求11所述的衬底抛光设备,其特征在于,所述消耗件包括设置在流体通道中的控制阀,该流体被用于利用所述测量光的测量过程中。14.如权利要求11所述的衬底抛光设备,其特征在于,所述消耗件更换门设置在所述抛光台的侧面上。15.如权利要求11所述的衬底抛光设备,其特征在于,所述消耗件更换门设置在压靠所述衬底的所...
【专利技术属性】
技术研发人员:广川一人,中井俊辅,大田真朗,和田雄高,小林洋一,
申请(专利权)人:株式会社荏原制作所,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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