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本发明揭示一种用于在电子装置的测试期间控制所述电子装置的温度的温度控制系统，其包含：热头，其具有装置接触面，所述装置接触面经配置以在测试期间与所述电子装置接触；流体热界面材料TIM施配器，其经配置以将流体TIM施配到所述电子装置的面与所述热...
该专利属于三角设计公司所有，仅供学习研究参考，未经过三角设计公司授权不得商用。

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