环氧树脂、环氧树脂组合物、固化物和电气/电子部件制造技术

本发明专利技术涉及一种环氧树脂，其是由下述式(1)表示的四甲基联苯酚型环氧树脂，其溶剂溶解性优异、水解性氯量少，进而具有适度的熔融粘度，在半导体密封材料、层积板等电气/电子部件中能够特别有效地应用。(式中，n表示0～10的整数。)

Epoxy resin, epoxy resin composition, solidified material and electrical / electronic components

The invention relates to an epoxy resin, which is composed of the following formula (1) four methyl diphenyl phenol epoxy resin said, excellent, the solvent solubility of hydrolyzable chlorine amount, and then has a melt viscosity moderate, sealing material, laminated can be especially effective in electrical / electronic components in semiconductor. In the formula, n represents the integer of 0~10. )

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】环氧树脂、环氧树脂组合物、固化物和电气/电子部件
本专利技术涉及溶剂溶解性优异、水解性氯量少的四甲基联苯酚型环氧树脂；以及包含该环氧树脂、耐热性优异的环氧树脂组合物和固化物。另外，本专利技术涉及结晶化速度快、生产率优异的四甲基联苯酚型环氧树脂；以及包含该环氧树脂、高温时的弹性模量低、耐热性优异的环氧树脂组合物和固化物。本专利技术的环氧树脂组合物在电气/电子部件中是有用的。
技术介绍
对于环氧树脂来说，通过利用各种固化剂使其固化，通常可形成机械性能、耐热性、电气性质等优异的固化物，因而可被用于粘合剂、涂料、电气/电子材料等广泛的领域中。特别是在电气/电子材料领域中，四甲基联苯酚型的环氧树脂在半导体密封材料用途中因能够提供附加值高的密封材料而多被使用。在专利文献1中记载了通过4,4’-双羟基-3,3’,5,5’-四甲基联苯与环氧氯丙烷的反应来制造四甲基联苯酚型环氧树脂。在专利文献2中记载了环氧当量为190g/eq以下、水解性氯量为500ppm以下的四甲基联苯酚型环氧树脂，具体示出了环氧当量为184g/eq、水解性氯量为290ppm或者环氧当量为182g/eq、水解性氯量为230ppm的四本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环氧树脂，其由下述式(1)表示，数均分子量(Mn)为270～460，重均分子量(Mw)为370～6080，水解性氯的含量相对于环氧树脂为300ppm以下，[化1]

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.03 JP 2015-173911;2015.09.03 JP 2015-174041.一种环氧树脂，其由下述式(1)表示，数均分子量(Mn)为270～460，重均分子量(Mw)为370～6080，水解性氯的含量相对于环氧树脂为300ppm以下，[化1]式中，n表示0～10的整数。2.如权利要求1所述的环氧树脂，其中，水解性氯的含量相对于环氧树脂为90ppm以下。3.如权利要求1或权利要求2所述的环氧树脂，其中，所述环氧树脂在150℃的熔融粘度为3.0Pa·s以下。4.一种环氧树脂，其由下述式(1)表示，数均分子量(Mn)为270～300，[化2]式中，n表示0～1...

【专利技术属性】
技术研发人员：太田员正，
申请(专利权)人：三菱化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP