固化性组合物及使用其的光学元件制造技术

本发明专利技术的目的在于提供固化性优异、可通过实施光照而形成耐光性、耐热性及透明性优异的固化物的固化性组合物。本发明专利技术的固化性组合物包含下述成分(A)、下述成分(B)及下述成分(C)。成分(A)：下述式(a)所示的脂环式环氧化合物[式(a)中，R

Solidified composition and optical elements used in it

The aim of the present invention is to provide a curable composition with excellent curing property and light resistance, heat resistance and transparency. The curing composition of the present invention comprises the following components (A), the following components (B) and the following components (C). Component (A): the liporing type epoxy compound (a), R as shown in the following formula (a)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固化性组合物及使用其的光学元件
本专利技术涉及固化性组合物、使用其的固化物、光学元件、及光学装置。本申请基于2015年8月7日在日本提出申请的日本特愿2015-156988号要求优先权，并将其内容援引于此。
技术介绍
近年来，手机、智能电话等便携型电子设备的需求逐渐扩大。在这样的电子设备中，搭载有小型且薄型的摄像单元，上述摄像单元通常由固体摄像元件(CCD型图像传感器、CMOS型图像传感器等)和透镜等光学元件构成。对于搭载于电子设备中的光学元件，从谋求制造的有效化的目的出发，要求具有能够通过基于回流方式的焊接实现安装的耐热性及耐热黄变性。另外，近年来，出于对环境的担忧，铅的使用受到限制，逐渐开始使用无铅焊料进行焊接，因此要求更高的耐热性(约270℃)。作为如上所述的光学元件，已知被使用的是聚碳酸酯等热塑性树脂、丙烯酸类树脂、有机硅类树脂等热或光固化性树脂(例如，参见专利文献1～4)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005-119124号公报专利文献2:日本专利第4800383号公报专利文献3:日本专利第4124991号公报专利文献4：日本特开平11-092539号公报专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固化性组合物，其包含下述成分(A)、下述成分(B)及下述成分(C)，成分(A)：下述式(a)所示的脂环式环氧化合物，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.07 JP 2015-1569881.一种固化性组合物，其包含下述成分(A)、下述成分(B)及下述成分(C)，成分(A)：下述式(a)所示的脂环式环氧化合物，式中，R1～R18相同或不同，表示氢原子、卤原子、任选包含氧原子或卤原子的烃基、或任选具有取代基的烷氧基，X表示单键或连结基团；成分(B)：在250～400nm的紫外可见吸收光谱中，在280...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤川武，石田恭平，
申请(专利权)人：株式会社大赛璐，
类型：发明
国别省市：日本,JP