一种电镀液池及电镀设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种电镀液池及电镀设备，包括：容纳电镀液的池体，设置于所述池体外侧的废液管路及输液管路，所述输液管路连接于所述池体的输液口，所述废液管路包括连接于所述池体的排液口的第一排液管及第二排液管；其中，所述第一排液管的液位低于所述输液口的液位，所述第二排液管的液位高于所述输液口的液位；上述电镀液池、电镀工艺腔及退火工艺腔构成电镀设备。本实用新型专利技术的电镀液池及电镀设备利用连通器原理，在电镀液池的池体上设置有两路排液管，其中一路的液位高于输液口的液位，以此避免气泡进入输液管，进而避免电镀过程中的气泡缺陷，确保电镀层平整性和导电能性，提高电镀质量。

A kind of electroplating bath and electroplating equipment

The utility model provides a plating liquid pool and electroplating equipment, including: to accommodate the plating tank body, pipeline and liquid infusion pipeline is arranged on the outer side of the pool, the infusion infusion tube connected to the tank body, the waste liquid discharge pipe comprises a first connection to the the pool body mouth tube and two drainage tube; wherein, the first level of the drain pipe is lower than that of the liquid infusion port, the second level of the drain pipe is higher than that of the liquid infusion port; cavity cavity plating process and annealing process of the electroplating liquid pool, electroplating equipment. The principle of communicating vessels by electroplating liquid pool of the utility model and electroplating equipment, there are two liquid discharge pipe is arranged in the plating liquid pool body, wherein the level of a road is higher than liquid infusion port, in order to avoid air bubbles into the infusion tube, so as to avoid air bubble defect in the plating process, plating and ensure smoothness conductive to improving electroplating quality.

【技术实现步骤摘要】
一种电镀液池及电镀设备
本技术涉及半导体制造领域，特别是涉及一种电镀液池及电镀设备。
技术介绍
电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些工件表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使工件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。在半导体制造领域，常常使用电镀工艺实现金属布线。如图1所示，提供待处理晶圆，包括底层金属层11、形成于底层金属层11上的介质层12，于待处理的晶圆表面刻蚀形成布线槽13，于待处理晶圆表面及布线槽13内壁形成阻挡层14，于阻挡层14表面形成种子层15；如图2所示，然后通过电镀于布线槽13内填充金属，并于待处理晶圆的表面形成金属薄层16；如图3所示，去除待处理晶圆表面的种子层15及金属薄层16，保留填充于布线槽13内的金属，以此形成金属布线17。现有的电镀机台主要包括电镀液池，电镀工艺腔和退火工艺腔，其中，电镀液池与电镀工艺腔连接，通过管路为电镀工艺腔提供电镀液。如图4所示，电镀液池2包括池体21，设置于所述池体21底部的废液管22，以及设置于所述池体2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电镀液池，其特征在于，所述电镀液池至少包括：容纳电镀液的池体，设置于所述池体外侧的废液管路及输液管路，所述输液管路连接于所述池体的输液口，所述废液管路包括连接于所述池体的排液口的第一排液管及第二排液管；其中，所述第一排液管的液位低于所述输液口的液位，所述第二排液管的液位高于所述输液口的液位。

【技术特征摘要】
1.一种电镀液池，其特征在于，所述电镀液池至少包括：容纳电镀液的池体，设置于所述池体外侧的废液管路及输液管路，所述输液管路连接于所述池体的输液口，所述废液管路包括连接于所述池体的排液口的第一排液管及第二排液管；其中，所述第一排液管的液位低于所述输液口的液位，所述第二排液管的液位高于所述输液口的液位。2.根据权利要求1所述的电镀液池，其特征在于：所述输液管路上设置有统计电镀液流量的计量表。3.根据权利要求1所述的电镀液池，其特征在于：所述输液管路上设置有抽取电镀液的泵。4.根据权利要求1所述的电镀液池，其特征在于：所述排液口设置于所述池体的底部。5.根据权利要求1所述的电镀液池，其特征在于：所述第一排液管及所述第二排液管通过三通阀与所述排液口连接。6.根据权利要求1所述的电镀液池，其特征在于：所述电镀液池还包括一盖体，所述盖体覆盖于所述池体的上侧开口上。7.一种电镀设备，其特征在于，所述电镀设备至少包括：如权利要求1～6任意一项所述的电镀液池、电镀工艺腔及退火工艺腔；所述电镀液池容纳电镀液，为所述电镀工艺腔提供电...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁园，薛超，林宗贤，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32