一种VCP镀铜生产效率提升方法技术

本发明专利技术公开了一种VCP镀铜生产效率提升方法，包括下列步骤：S1、将电镀槽内部充填满电镀药水，在电镀槽上方设置若干个飞巴，飞巴上固定有用于夹持电路板的夹具，每个飞巴由至少3个夹具组成，每个飞巴上相邻夹具用导线电连接，相邻飞巴用导线电连接；S2、将不同电路板分别固定在不同的飞巴上；S3、在两个型号的电路板之间夹一片过渡板，避免在下个料换料时出现电流差产生烧板或其它品质问题；S4、连接电源并设置电镀电压、电流，开始电镀。其中，电镀电流根据电路板的长宽设置。综上所述，本发明专利技术公开的VCP镀铜生产效率提升方法不但节约了三个槽缸的作业时间、换料的动作与时间；而且减少了槽缸耗铜量及陪镀板，节约了物料使用。

A method for improving the production efficiency of VCP copper plating

【技术实现步骤摘要】
一种VCP镀铜生产效率提升方法
本专利技术涉及印制电路板
，具体涉及一种VCP镀铜生产效率提升方法。
技术介绍
目前行业为了满足的镀铜均匀性很多公司都使用了VCP线，但传统的VCP生产方式换料时需要大量的陪镀板，如附图2所示，非常影响生产效率。原始的作业方式：正式生产时会按板子长宽设置电流，每槽长为3240mm，为了保证夹子不会镀上铜影响生产，所以一定要保证夹子夹板作为陪镀，当电流打满整缸时，按450mm的宽度板子为例子，就要8片才能满足一个槽的长度，在保证满缸电流正常后才正式生产板子，而换料后需改设电流大小来配合生产，退电流仍需要一个缸的长度，也为了保证系统开夹和电流不会延缓或过早导致一个槽内电流不一，还需要空一个槽，这样算下来单单从换料上就需要用三个槽缸来做准备和保证如图1所示，且不同料的前后均需要设置陪镀板，当中的效率影响、陪镀板及消耗的铜都是非常大的经济效益消耗。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中的上述缺陷，提供一种VCP镀铜生产效率提升方法。本专利技术的目的可以通过采取如下技术方案达到：一种VCP镀铜生产效率提升方法，包括下列步骤：S1、将电镀槽内部充填满电镀药水，在电镀槽上方设置有若干个飞巴，所述飞巴上固定有用于夹持电路板的夹具；S2、将不同电路板分别固定在不同的飞巴上，包括若干块排列在一起的第一电路板和若干块排列在一起的第二电路板，所述第一电路板和第二电路板尺寸不同；S3、在所述第一电路板和第二电路板交界之间夹有过渡板，所述过渡板的尺寸介于所述第一电路板的尺寸和第二电路板的尺寸之间；S4、连接电源并设置电镀第一电压、第一电流，开始电镀，所述第一电压、第一电流为与所述第一电路板对应配合的电流、电压，所述飞巴依次将其夹持的电路板放入电镀槽，直至放满所述电镀槽，并在电镀完成后将所述电路板移出所述电镀槽，每移出一块电路板则顺次地将后面排到电镀槽前的电路板放入电镀槽，其中所述第一电路板比第二电路板先进行电镀；S5、当所述过渡板被放入电镀槽时，开始把电镀的电压和电流由第一电压、第一电流向第二电压、第二电流均匀地变化，所述第二电压、第二电流为与所述第二电路板对应配合的电流、电压，并且在所述过渡板电镀完成移出电镀槽时，电镀的电压和电流变化至第二电压、第二电流。进一步地，所述电镀的电压和电流根据电路板的长宽尺寸设置。进一步地，所述第一电路板和第二电路板之间的尺寸差值≤50mm。进一步地，所述过渡板为一块，所述第一电路板和所述过渡板之间的尺寸差值与所述过渡板和所述第二电路板之间的尺寸差值相等。进一步地，所述过渡板包括多块，多块所述过渡板的尺寸互不相同，所述第一电路板和其邻近的过渡板之间的尺寸差值、相邻两块过渡板之间的尺寸差值、与所述第二电路板相邻的过渡板和所述第二电路板之间的尺寸差值均相等。进一步地，每个飞巴由至少3个夹具组成。进一步地，每个飞巴上相邻夹具用导线电连接，相邻飞巴用导线电连接。本专利技术相对于现有技术具有如下的优点及效果：本专利技术所采用的方法进行需换料的电镀，通过设置过渡板及相应的调节操作，在节约了三个槽缸的作业时间、换料的动作与时间，并减少了槽缸耗铜量及陪镀板，节约了物料使用的同时，也保证了电路板的电镀生产质量，有效地提升了VCP镀铜的生产效率。附图说明图1是现有技术中原始VCP生产方式示意图；图2是本专利技术中公开的一种VCP镀铜生产效率提升方法的电路板电镀示意图；图3是本专利技术中公开的一种VCP镀铜生产效率提升方法中第一电路板、过渡板、第二电路板放置放大图。其中的附图标记说明：1-原生产型号的电路板，2-更换后型号的电路板，3-电镀槽，4-陪镀板，5-空槽，6-第一电路板，7-过渡板，8-第二电路板。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例如附图2-3所示，本实施例公开了一种VCP镀铜生产效率提升方法的具体应用实施例，该实施例中，所述的VCP镀铜生产效率提升方法包括下列步骤：S1、将电镀槽内部充填满电镀药水，在电镀槽上方设置有若干个飞巴(图中未示出)，所述飞巴上固定有用于夹持电路板的夹具；S2、将不同电路板分别固定在不同的飞巴上，包括若干块排列在一起的第一电路板和若干块排列在一起的第二电路板，所述第一电路板和第二电路板尺寸不同；S3、在所述第一电路板和第二电路板交界之间夹有过渡板，所述过渡板的尺寸介于所述第一电路板的尺寸和第二电路板的尺寸之间；S4、连接电源并设置电镀第一电压、第一电流，开始电镀，所述第一电压、第一电流为与所述第一电路板对应配合的电流、电压，所述飞巴依次将其夹持的电路板放入电镀槽，直至放满所述电镀槽，并在电镀完成后将所述电路板移出所述电镀槽，每移出一块电路板则顺次地将后面排到电镀槽前的电路板放入电镀槽，其中所述第一电路板比第二电路板先进行电镀；S5、当所述过渡板被放入电镀槽时，开始把电镀的电压和电流由第一电压、第一电流向第二电压、第二电流均匀地变化，所述第二电压、第二电流为与所述第二电路板对应配合的电流、电压，并且在所述过渡板电镀完成移出电镀槽时，电镀的电压和电流变化至第二电压、第二电流。为避免在下个料换料(即换成不同尺寸的电路板电镀)时出现电流差产生烧板或其它品质问题，需在两个型号之间夹一片过渡板用于保证品质。其中，所述电镀的电压和电流根据电路板的长宽尺寸设置。要说明的是，相应地在本专利技术中所提及到的所述第一电路板、过渡板和第二电路板之间的尺寸之差，均仅仅在于它们之间存在长度之差或宽度之差。而所述第一电路板和第二电路板之间的尺寸差值≤50mm。一般电路板过渡到下一个型号的长度约在50mm内都不影响作板品质其中，所述过渡板可以为一块，如图3中所示，所述第一电路板和所述过渡板之间的尺寸差值d2与所述过渡板和所述第二电路板之间的尺寸差值d1相等，也就是均匀地变化排列过渡。另外，所述过渡板还可以包括多块，多块所述过渡板的尺寸互不相同，所述第一电路板和其邻近的过渡板之间的尺寸差值、相邻两块过渡板之间的尺寸差值、与所述第二电路板相邻的过渡板和所述第二电路板之间的尺寸差值均相等。也就是整体依然为均匀地变化排列过渡。此外，每个飞巴由至少3个夹具组成。每个飞巴上相邻夹具用导线电连接，相邻飞巴用导线电连接。综上所述，上述实施例公开的一种VCP镀铜生产效率提升方法在节约了三个槽缸的作业时间、换料的动作与时间，并减少了槽缸耗铜量及陪镀板，节约了物料使用的同时，也保证了电路板的电镀生产质量，有效地提升了VCP镀铜的生产效率。上述实施例为本专利技术较佳的实施方式，但本专利技术的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本专利技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种VCP镀铜生产效率提升方法，其特征在于，所述的VCP镀铜生产效率提升方法包括下列步骤：S1、将电镀槽内部充填满电镀药水，在电镀槽上方设置有若干个飞巴，所述飞巴上固定有用于夹持电路板的夹具；S2、将不同电路板分别固定在不同的飞巴上，包括若干块排列在一起的第一电路板和若干块排列在一起的第二电路板，所述第一电路板和第二电路板尺寸不同；S3、在所述第一电路板和第二电路板交界之间夹有过渡板，所述过渡板的尺寸介于所述第一电路板的尺寸和第二电路板的尺寸之间；S4、连接电源并设置电镀第一电压、第一电流，开始电镀，所述第一电压、第一电流为与所述第一电路板对应配合的电流、电压，所述飞巴依次将其夹持的电路板放入电镀槽，直至放满所述电镀槽，并在电镀完成后将所述电路板移出所述电镀槽，每移出一块电路板则顺次地将后面排到电镀槽前的电路板放入电镀槽，其中所述第一电路板比第二电路板先进行电镀；S5、当所述过渡板被放入电镀槽时，开始把电镀的电压和电流由第一电压、第一电流向第二电压、第二电流均匀地变化，所述第二电压、第二电流为与所述第二电路板对应配合的电流、电压，并且在所述过渡板电镀完成移出电镀槽时，电镀的电压和电流变化至第二电压、第二电流。...

【技术特征摘要】
1.一种VCP镀铜生产效率提升方法，其特征在于，所述的VCP镀铜生产效率提升方法包括下列步骤：S1、将电镀槽内部充填满电镀药水，在电镀槽上方设置有若干个飞巴，所述飞巴上固定有用于夹持电路板的夹具；S2、将不同电路板分别固定在不同的飞巴上，包括若干块排列在一起的第一电路板和若干块排列在一起的第二电路板，所述第一电路板和第二电路板尺寸不同；S3、在所述第一电路板和第二电路板交界之间夹有过渡板，所述过渡板的尺寸介于所述第一电路板的尺寸和第二电路板的尺寸之间；S4、连接电源并设置电镀第一电压、第一电流，开始电镀，所述第一电压、第一电流为与所述第一电路板对应配合的电流、电压，所述飞巴依次将其夹持的电路板放入电镀槽，直至放满所述电镀槽，并在电镀完成后将所述电路板移出所述电镀槽，每移出一块电路板则顺次地将后面排到电镀槽前的电路板放入电镀槽，其中所述第一电路板比第二电路板先进行电镀；S5、当所述过渡板被放入电镀槽时，开始把电镀的电压和电流由第一电压、第一电流向第二电压、第二电流均匀地变化，所述第二电压、第二电流为与所述第二电路板对应配合的电流、电压，并且在所述过渡...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈金星，许校彬，张远礼，张武伦，沈永龙，
申请(专利权)人：惠州市特创电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44