电镀槽制造技术

本发明专利技术公开了一种电镀槽，包括槽体和设置在槽体底部的阳极板，槽体和阳极板之间设有内密封环，槽体上设有环状的去离子水槽，去离子水槽位于内密封环的外侧，且阳极板覆盖并紧压去离子水槽。本发明专利技术通过在内密封环的外侧增加去离子水槽，有效稀释渗透出的镀液，防止镀液渗透到内密封环周围结晶破坏密封效果。

【技术实现步骤摘要】
电镀槽
本专利技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种电镀槽。
技术介绍
对零件进行电镀时，最常用的工具是电镀槽，电镀槽是电镀装置中最基础的配套，用来装置溶液来镀锌、镀铜、镀镍、镀金等。电镀时，镀层金属或其他不溶性惰性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。现有的电镀槽为了避免跑冒滴漏，浪费镀液和污染环境，通常在槽体和阳极板之间加一个密封圈以达到良好的密封效果。由于在电镀槽的使用过程中，由于长期浸润，随着时间增长，电镀液逐渐会慢慢渗出,在密封圈周围的镀液易结晶，结晶颗粒长大易破坏密封效果，造成镀液渗漏。
技术实现思路
针对现有电镀槽由于镀液结晶易破坏密封效果的问题，本专利技术提出一种电镀槽。本专利技术所采用的技术方案具体是这样实现的：本专利技术提供了一种电镀槽，包括槽体和设置在槽体底部的阳极板，槽体和阳极板之间设有内密封环，槽体上设有环状的去离子水槽，去离子水槽位于内密封环的外侧，且阳极板覆盖并紧压去离子水槽。为了进一步提高电镀槽的密封效果，槽体上还设有外密封环，外密封环位于环状去离子水槽的外侧，槽体和外密封环的接触面开有环槽，外密封环被阳极板压置于环槽内本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电镀槽，包括槽体和设置在槽体底部的阳极板，槽体和阳极板之间设有内密封环，其特征在于，槽体上设有环状的去离子水槽，去离子水槽位于内密封环的外侧，且阳极板覆盖并紧压去离子水槽。

【技术特征摘要】
1.一种电镀槽，包括槽体和设置在槽体底部的阳极板，槽体和阳极板之间设有内密封环，其特征在于，槽体上设有环状的去离子水槽，去离子水槽位于内密封环的外侧，且阳极板覆盖并紧压去离子水槽。2.根据权利要求1所述的电镀槽，其特征在于，槽体上还设有外密封环，外密封环位于环状去离子水槽的外侧，槽体和外密封环的接触面开有环槽，外密封环被阳极板压置于环槽内形成密封。3.根据权利要求1所述的电镀槽，其特征在于，去离子水槽的底部还开有进水孔和出水孔，进水孔连接外...

【专利技术属性】
技术研发人员：王晖，杨宏超，贾照伟，吴均，王坚，
申请(专利权)人：盛美半导体设备上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31