一种电解铜箔用电镀槽制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电解铜箔用电镀槽，包括括恒电流/恒电位仪、集液槽、电镀槽、清洁盒、阳极以及阴极，所述阳极通过阳极线连接括恒电流/恒电位仪的阳极，所述阴极通过阴极线连接括恒电流/恒电位仪的阴极，所述清洁盒的中间设置有两个贯穿的通槽，阴极与阳极分别穿过通槽插入于电镀槽中，电解液设置于集液槽中，所述清洁盒内设置有填充物，所述阴极以及阳极通过该填充物固定于电镀槽中。本实用新型专利技术在电解铜箔完成后，将阴极拉出时，能够实现快速清洁，省去了后续工作，再者，由于设置了清洁盒，不仅可以快速清洁，又能够固定住两电极，省去了电极的固定结构。

An electroplating bath for electrolytic copper foil

The utility model discloses a plating bath for electrolytic copper foil, including constant current / constant potential instrument, collecting tank, plating tank, cleaning box, anode and cathode, the anode comprises a constant current / constant anode potential instrument connected by the anode line, the cathode of the constant current / constant cathode potential instrument connected by a cathode line, two pass through the groove arranged in the middle of the cleaning box, anode and cathode respectively through the through groove is inserted in the plating bath, the electrolyte is arranged in the sump, the cleaning box is provided with a filler, the cathode and anode through the filler fixed in the plating bath. When the cathode is pulled out when the electrolytic copper foil is finished, the utility model can realize quick cleaning and save the subsequent work. Moreover, because the cleaning box is set, it can not only quickly clean, but also fix two electrodes, and eliminates the fixed structure of the electrode.

【技术实现步骤摘要】
一种电解铜箔用电镀槽
本技术属于电解铜箔
，具体涉及一种电解铜箔用电镀槽装置。
技术介绍
近几十年来，电解铜箔在印刷电路板、覆铜板行业和锂离子电池行业中应用的非常广泛，带来了电解铜箔的大批量生产和飞跃式的发展。在电解铜箔的制造生产过程中，溶液及电工艺参数有着非常重要的作用，而生产中往往由于各种条件限制，技术人员需要采用在实验室中进行小试研究，然后再应用到生产线上的方式。目前传统的方式在试验完成后，将阴极取出并冲洗、吹干后，用工具刀轻轻地将铜箔剥离下来。因此阴极取出后需要进行清洁，这就降低了效率，增加了工人劳动强度，再者，阴极阳极需要固定于电镀槽中个，这就需要设置固定结构，因此复杂了电镀槽的结构。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种电解铜箔用电镀槽，能够实现快速清洁，省去了后续工作，再者，由于设置了清洁盒，不仅可以快速清洁，又能够固定住两电极，省去了电极的固定结构。本技术是通过以下技术方案来实现的：一种电解铜箔用电镀槽，包括括恒电流/恒电位仪、集液槽、电镀槽、清洁盒、阳极以及阴极，所述阳极通过阳极线连接括恒电流/恒电位仪的阳极，所述阴极通过阴极线连接括恒电流/恒电位仪的阴极，所述清洁盒的中间设置有两个贯穿的通槽，阴极与阳极分别穿过通槽插入于电镀槽中，电解液设置于集液槽中，所述清洁盒内设置有填充物，所述阴极以及阳极通过该填充物固定于电镀槽中。作为优选的技术方法，所述填充物为清洁棉，清洁棉内吸附清洁液，阴极往外拉出时穿过清洁棉，并通过清洁棉对阴极两端进行清洁。作为优选的技术方法，所述清洁盒的一端开口，开口端通过密封盖密封。作为优选的技术方法，所述电镀槽中设置有电解腔，电解腔与集液槽相通，所述电解液通过集液槽进入到电解腔中。作为优选的技术方法，所述清洁盒密封安装于电镀槽的顶部，其底部通过螺丝或者卡扣或者胶水安装于电镀槽的上端面。本技术的有益效果是：本技术在电解铜箔完成后，将阴极拉出时，能够实现快速清洁，省去了后续工作，再者，由于设置了清洁盒，不仅可以快速清洁，又能够固定住两电极，省去了电极的固定结构。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的整体结构示意图。具体实施方式本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。本说明书（包括任何附加权利要求、摘要和附图）中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。如图1所示，包括括恒电流/恒电位仪1、集液槽4、电镀槽7、清洁盒12、阳极6以及阴极8，阳极6通过阳极线3连接括恒电流/恒电位仪1的阳极，阴极8通过阴极线2连接括恒电流/恒电位仪的阴极，清洁盒12的中间设置有两个贯穿的通槽，阴极8与阳极6分别穿过通槽插入于电镀槽7中，电解液设置于集液槽4中，清洁盒12内设置有填充物，所述阴极以及阳极通过该填充物固定于电镀槽中。其中，填充物为清洁棉9，清洁棉9内吸附清洁液，阴极8往外拉出时穿过清洁棉，并通过清洁棉对阴极两端进行清洁。由于电极插入于清洁棉中，因此通过清洁棉可以固定住电极，进而拉出电极时，电极可以与清洁棉接触，拉出时即可利用清洁棉将电极进行表面的清洁，省去后期的清洁动作，一举两得。其中，清洁盒12的一端开口，开口端通过密封盖11密封，我们可以打开密封盖，取出清洁棉，更换清洁棉即可。其中，电镀槽7中设置有电解腔5，电解腔5与集液槽4相通，所述电解液通过集液槽进入到电解腔中。清洁盒12密封安装于电镀槽的顶部，其底部通过螺丝或者卡扣或者胶水安装于电镀槽的上端面。由于设置了清洁盒，不仅方便了后期的清洁，又能省去了电极的固定，简单方便。使用时，先将阴极和阳极分别放入对应的位置上，并与恒电流/恒电位仪连接；取配置好的硫酸铜电解液5L，并通过加设的温度控制器及配套的加热套，对整个系统进行预热，使电解液达到最佳的电镀温度；然后停止预热，调节恒电流/恒电位仪至恒电流模式，进行电解反应。待反应完毕，关闭恒电流/恒电位仪，将阴极取出，用工具刀轻轻地将铜箔剥离下来。本技术的有益效果是：本技术在电解铜箔完成后，将阴极拉出时，能够实现快速清洁，省去了后续工作，再者，由于设置了清洁盒，不仅可以快速清洁，又能够固定住两电极，省去了电极的固定结构。以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电解铜箔用电镀槽，其特征在于：包括括恒电流/恒电位仪、集液槽、电镀槽、清洁盒、阳极以及阴极，所述阳极通过阳极线连接括恒电流/恒电位仪的阳极，所述阴极通过阴极线连接括恒电流/恒电位仪的阴极，所述清洁盒的中间设置有两个贯穿的通槽，阴极与阳极分别穿过通槽插入于电镀槽中，电解液设置于集液槽中，所述清洁盒内设置有填充物，所述阴极以及阳极通过该填充物固定于电镀槽中。

【技术特征摘要】
1.一种电解铜箔用电镀槽，其特征在于：包括括恒电流/恒电位仪、集液槽、电镀槽、清洁盒、阳极以及阴极，所述阳极通过阳极线连接括恒电流/恒电位仪的阳极，所述阴极通过阴极线连接括恒电流/恒电位仪的阴极，所述清洁盒的中间设置有两个贯穿的通槽，阴极与阳极分别穿过通槽插入于电镀槽中，电解液设置于集液槽中，所述清洁盒内设置有填充物，所述阴极以及阳极通过该填充物固定于电镀槽中。2.如权利要求1所述的电解铜箔用电镀槽，其特征在于：所述填充物为清洁棉，清洁...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹庚明，邹晓明，
申请(专利权)人：深圳市金创金属材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44