一种高锡量镀锡板的边部质量控制方法技术

本发明专利技术公开了一种高锡量镀锡板的边部质量控制方法，在可溶性阳极镀锡产线上，配置有P个电镀槽，每个电镀槽配置有对应的压辊和导电辊，每个电镀槽中配置有阳极的纯锡条作为镀锡来源；其中，P个电镀槽的电镀液中的锡离子浓度都控制在19～25g/L；而P个电镀槽中的M个电镀槽的电流密度控制在28～30A/dm

【技术实现步骤摘要】
一种高锡量镀锡板的边部质量控制方法
本申请涉及金属材料处理
，尤其涉及一种高锡量镀锡板的边部质量控制方法。
技术介绍
镀锡板是指两面镀有纯锡的冷轧低碳钢薄板，它将钢的强度和成形性与锡的耐蚀性、锡焊性结合在一种材料之中。其中的镀锡量为11.2g/m2的镀锡板为高锡量镀锡板。可溶性阳极镀锡产线是指，在电镀过程中所需要的锡离子来源于阳极的纯锡条，随着电镀过程的进行，锡条逐渐溶解消耗，需要不断更换阳极的锡条保证锡离子的不断供应。在可溶性阳极镀锡生产线生产高镀锡量的带钢过程中，由于可溶性阳极生产线无法使用带钢边部保护罩来削弱电镀过程中的边缘效应，导致带钢边部的锡层会出现极其疏松的镀层结构。这种带钢边部疏松的镀层与辊子接触处后，粘附在辊子表面上且越积越多，最终导致压辊被破坏且成品带钢边部会有锡粉掉落。而且这种导电辊压辊损坏的速度很快，约生产两卷带钢，其导电辊压辊的辊面就会损坏，无法保证带钢的连续生产，且带钢边部质量差。
技术实现思路
本专利技术了提供了一种高锡量镀锡板的边部质量控制方法，以解决带钢边部的锡层会出现极其疏松的镀层结构的技术问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种高锡量镀锡板的边部质量控制方法，所述方法包括：在可溶性阳极镀锡产线上，配置有P个电镀槽，每个电镀槽配置有对应的压辊和导电辊，每个电镀槽中配置有阳极的纯锡条作为镀锡来源；其中，所述P个电镀槽的电镀液中的锡离子浓度都控制在19～25g/L；而所述P个电镀槽中的M个电镀槽的电流密度控制在28～30A/dm2，所述P个电镀槽中的N个电镀槽的电流密度控制在20～28A/dm2；镀锡过程中，在所述M个电镀槽中，带钢依次穿过M个电镀槽进行镀锡之后，通过M个电镀槽对应的压辊和导电辊相互配合进行轧制；之后，带钢依次穿过N个电镀槽进行镀锡之后，通过N个电镀槽对应的压辊和导电辊相互配合进行轧制，成为所述高锡量镀锡板。优选的，所述P个电镀槽的电镀液中的锡离子浓度都控制在19～25g/L，是通过下面的方法得到的：利用降低不可溶性阳极电流密度的方法，将所述P个电镀槽的电镀液浓度控制在19～25g/L。优选的，所述每个电镀槽配置的压辊和导电辊的材质为：聚醚型聚氨酯。优选的，所述P个电镀槽具体为9个电镀槽。优选的，在所述9个电镀槽中，前5个电镀槽的电流密度控制在28～30A/dm2，后4个电镀槽的电流密度控制在20～28A/dm2。优选的，所述方法还包括：对所述高锡量镀锡板进行监测，实时反馈所述高锡量镀锡板的实际边部锡粉值。优选的，所述方法还包括：将所述实际边部锡粉值和预设锡粉值进行比较；若所述实际边部锡粉值多于所述预设锡粉值，则反馈给控制系统，由控制系统控制降低所述P个电镀槽的电流密度。通过本专利技术的一个或者P个技术方案，本专利技术具有以下有益效果或者优点：本专利技术公开了一种高锡量镀锡板的边部质量控制方法，将在可溶性阳极镀锡产线上的P个电镀槽的电镀液中的锡离子浓度都控制在19～25g/L；而所述P个电镀槽中的M个电镀槽的电流密度控制在28～30A/dm2，所述P个电镀槽中的N个电镀槽的电流密度控制在20～28A/dm2；而镀锡过程中，在所述M个电镀槽中，带钢依次穿过M个电镀槽进行镀锡之后，通过M个电镀槽对应的压辊和导电辊相互配合进行轧制；之后，带钢依次穿过N个电镀槽进行镀锡之后，通过N个电镀槽对应的压辊和导电辊相互配合进行轧制，成为所述高锡量镀锡板。由于本申请控制了锡离子浓度以及各个电镀槽的电流密度，故而能够减少镀锡板上的锡粉掉落，提高所生产的高锡量镀锡板边部质量。进一步的，每个电镀槽配置的压辊和导电辊的材质为：聚醚型聚氨酯。进而能够避免导电辊压辊的损坏且保障可连续大批量生产。附图说明图1为本专利技术实施例中电镀槽的结构；图2为本专利技术实施例中一种高锡量镀锡板的边部质量控制方法的实施过程图。具体实施方式为了使本申请所属
中的技术人员更清楚地理解本申请，下面结合附图，通过具体实施例对本申请技术方案作详细描述。本专利技术公开了一种高锡量镀锡板的边部质量控制方法，特别适合镀锡量在11.2g/m2的高锡量镀锡板生产中，特别适用于所有甲基磺酸电镀液体系的垂直槽可溶性阳极电镀锡生产线。本专利技术涉及电镀锡工艺和导电压辊材质选择。主要的手段在于改进电镀液组分中的锡离子浓度；优化电镀槽内各个道次的电流密度；更改导电辊压辊的材质。下面详细的介绍了本专利技术的具体实施过程。首先，请参看图1，介绍本专利技术在可溶性阳极镀锡产线上的电镀槽的结构。本专利技术在可溶性阳极镀锡产线上配置有P个电镀槽4，每个电镀槽4配置有对应的压辊1和导电辊2，每个电镀槽4中配置有阳极的纯锡条3作为镀锡来源；其中，所述P个电镀槽4的电镀液中的锡离子浓度都控制在19～25g/L；如果浓度太高会导致镀锡板的整个板面质量变差，而浓度太低会导致镀不上锡，故而，本申请将电镀液中的锡离子浓度都控制在19～25g/L。而所述P个电镀槽4中的M个电镀槽4的电流密度控制在28～30A/dm2，所述P个电镀槽4中的N个电镀槽4的电流密度控制在20～28A/dm2。也是为了控制镀锡板的镀锡质量。而在具体的实施过程中，P个电镀槽4具体为9个电镀槽4。在所述9个电镀槽4中，前5个电镀槽4的电流密度控制在28～30A/dm2，后4个电镀槽4的电流密度控制在20～28A/dm2。而这9个电镀槽4中的锡离子浓度都控制在19～25g/L。进一步的，生产高锡量镀锡板前，可利用降低不可溶性阳极电流密度的方法，将电镀液浓度提升至19～25g/L。为了便于说明和解释本专利技术，在图1中只标出了三个电镀槽4，其他的电镀槽4和这三个电镀槽4的结构类似，故而不再赘述。当然，在实际应用中，为了便于区分这9个电镀槽4，可以在每个电镀槽4上进行标号区分。例如标位1-9号，那么1-5号的电镀槽4的电流密度控制在28～30A/dm2，6-9号的电镀槽4的电流密度控制在20～28A/dm2。当然，为了进一步减少锡粉掉落，每个电镀槽4配置的压辊1和导电辊2的材质采用聚醚型聚氨酯。由于聚醚型聚氨酯耐磨，故而即便是锡粉掉落，也不会影响到压辊1和导电辊2的使用寿命，能够保证压辊1和导电辊2的寿命且可以达到连续生产高质量的高锡量镀锡板的效果。下面详细的解释镀锡过程。步骤11，镀锡过程中，在所述M个电镀槽4中，带钢依次穿过M个电镀槽4进行镀锡之后，通过M个电镀槽4对应的压辊1和导电辊2相互配合进行轧制；步骤12，之后，带钢依次穿过N个电镀槽4进行镀锡之后，通过N个电镀槽4对应的压辊1和导电辊2相互配合进行轧制，成为所述高锡量镀锡板。进一步的，可对所述高锡量镀锡板进行监测，实时反馈所述高锡量镀锡板的实际边部锡粉值。之后，将所述实际边部锡粉值和预设锡粉值进行比较；若所述实际边部锡粉值多于所述预设锡粉值，则反馈给控制系统，由控制系统控制降低所述P个电镀槽4的电流密度。具体来说，依据高锡量镀锡板的成品的边部质量，对电镀槽4的6～9槽电流密度进行调节，如果边部锡粉较多降低电流密度；如果边部光亮无锡粉且镀层满足标准维持电流密度不变。采用本方法可以有效的提高高锡量镀锡板(镀层厚度≥11.2g/m2)的边部质量，避免导电辊2压辊1损坏，且可以达到连续生产高质量的高锡量镀锡板。通过本专利技术的一个或者多个实施例，本专利技术具有以下有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高锡量镀锡板的边部质量控制方法，其特征在于，所述方法包括：在可溶性阳极镀锡产线上，配置有P个电镀槽，每个电镀槽配置有对应的压辊和导电辊，每个电镀槽中配置有阳极的纯锡条作为镀锡来源；其中，所述P个电镀槽的电镀液中的锡离子浓度都控制在19～25g/L；而所述P个电镀槽中的M个电镀槽的电流密度控制在28～30A/dm

【技术特征摘要】
1.一种高锡量镀锡板的边部质量控制方法，其特征在于，所述方法包括：在可溶性阳极镀锡产线上，配置有P个电镀槽，每个电镀槽配置有对应的压辊和导电辊，每个电镀槽中配置有阳极的纯锡条作为镀锡来源；其中，所述P个电镀槽的电镀液中的锡离子浓度都控制在19～25g/L；而所述P个电镀槽中的M个电镀槽的电流密度控制在28～30A/dm2，所述P个电镀槽中的N个电镀槽的电流密度控制在20～28A/dm2；镀锡过程中，在所述M个电镀槽中，带钢依次穿过M个电镀槽进行镀锡之后，通过M个电镀槽对应的压辊和导电辊相互配合进行轧制；之后，带钢依次穿过N个电镀槽进行镀锡之后，通过N个电镀槽对应的压辊和导电辊相互配合进行轧制，成为所述高锡量镀锡板。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述，所述P个电镀槽的电镀液中的锡离子浓度都控制在19～25g/L，是通过下面的方法得...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙宇，王振文，朱防修，李文婷，吴明辉，刘伟，方圆，宋浩，李永新，王爱红，宋军涛，吴志国，
申请(专利权)人：首钢京唐钢铁联合有限责任公司，
类型：发明
国别省市：河北,13