微传感器封装制造技术
Micro sensor package
With the micro thermal conductivity sensor package includes a substrate, forming a metal pattern on the substrate; set in the sensing chip; cover, the cover and the sensing chip is formed for the supply of gas to the test chip hole; and a filter cover hole, wherein the sensing chip includes the sensor platform. Having a plurality of first pore formation along the vertical direction; and the sensor electrode, the sensor platform on the lower part of the upper part or formed and electrically connected to the metal pattern.
【技术实现步骤摘要】
微传感器封装
本专利技术涉及微传感器封装，更特定地，涉及这样的微传感器封装，其包括：衬底，在其上形成金属图案；设置在衬底上的感测芯片；罩，其覆盖感测芯片并且形成有用于向感测芯片供应气体的孔；以及覆盖孔的过滤器，其中感测芯片包括具有沿上下方向形成的多个第一孔隙的传感器平台和在传感器平台的上部分或下部分上形成并且电连接到金属图案的传感器电极。
技术介绍
在图1中示出能够感测气体量的气体传感器的常规微型封装，其将简要描述如下。具有预定深度的芯片安装部分2在由绝缘材料制成的矩形框架1的中心部分处形成，并且传感器芯片4用环氧树脂3附连到芯片安装部分2的底表面。在框架1内部形成多个电路线路5，并且在芯片安装部分2的内侧边缘处形成沿内周表面具有预定高度的梯状部分6。在梯状部分6上形成从电路线路5的一端延伸的内端子5a，并且在框架1的底部边缘上形成从(电路线路5的)另一端延伸的外端子5b。在传感器芯片4的上表面的中心部分处形成用于感测气体的感测膜16，并且在边缘处形成多个传感器端子11用于将由感测膜16检测的电阻改变传送到外部，并且传感器端子11和电路线路5的内端子5a分别通过银...
【技术保护点】
一种微传感器封装，其包括：衬底，在其上形成金属图案；设置在所述衬底上方的感测芯片；以及覆盖所述感测芯片的罩，其中所述感测芯片包括：传感器平台，其具有沿上下方向形成的多个第一孔隙；以及传感器电极，其在所述传感器平台的上部分或下部分上形成并且电连接到所述金属图案，并且其中在所述罩中，用于向所述感测芯片供应气体的多个第二孔隙沿所述上下方向穿透地形成。
【技术特征摘要】
2016.10.10 KR 10-2016-01305401.一种微传感器封装，其包括：衬底，在其上形成金属图案；设置在所述衬底上方的感测芯片；以及覆盖所述感测芯片的罩，其中所述感测芯片包括：传感器平台，其具有沿上下方向形成的多个第一孔隙；以及传感器电极，其在所述传感器平台的上部分或下部分上形成并且电连接到所述金属图案，并且其中在所述罩中，用于向所述感测芯片供应气体的多个第二孔隙沿所述上下方向穿透地形成。2.如权利要求1所述的微传感器封装，其中所述传感器平台是通过使由金属制成的基底材料阳极化并且然后去除所述基底材料所获得的阳极化膜。3.如权利要求1所述的微传感器封装，其中所述平台是阳极化多孔层，其中所述第一孔隙沿所述上下方向穿透。4.如权利要求1所述的微传感器封装，其中在所述衬底中，沿所述上下方向形成多个第三孔隙。5.如权利要求1所述的微传感器封装，其中所述罩由金属材料形成。6.如权利要求1所述的微传感器封装，其进一步包括：其中在所述过滤器中，沿所述上下方向穿透地形成多个第四孔隙，并且所述第四孔隙与所述孔相通。7.如权利要求6所述的微传感器封装，其中所述第四孔隙通过阳极化形成。8.如权利要求1所述的微传感器封装，其中所述过滤器经受疏水处理。9.如权利要求1所述的微传感器封装，其中所述过滤器安装在所述罩的外部。10.如权利要求1所述的微传感器封装，其中所述过滤器安装在所述罩的内部。11.如权利要求1所述的微传感器封装，其中所述过滤...
【专利技术属性】
技术研发人员：安范模，朴胜浩，边圣铉，
申请(专利权)人：普因特工程有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR
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